一、板块核心驱动逻辑：AI算力倒逼材料升级，2026年产业化落地元年

本轮板块行情完全依托半导体散热刚需，金刚石是当下高功耗GPU、功率半导体最优散热基材：

1. 硬件瓶颈催生刚需
英伟达新一代Vera Rubin架构GPU功耗突破2000W+，传统铜铝散热热导率上限不足400W/m·K，已经抵达物理散热极限；单晶金刚石热导率2000~2200W/m·K，约为铜的5倍，绝缘性强、热膨胀系数和