重点关注ms­ap产业全梳理

一、上游原材料：紧缺层级分明，涨价传导加速

整体看，铜箔＞玻纤＞树脂的紧缺排序短期难逆转，下游厂商为了保交付而疯狂抢货的倒逼下，产业链的话语权正加速向最上游集中。

🌸铜箔环节，HV­LP3/4及载体铜箔是当前产业链最紧缺环节。HV­LP3月缺口明显，三井、古河、金居等海外供应商产能满载，国产铜冠月供约400-500吨，德福仍处验证冲刺阶段。加工费代际差持续拉大，国内HV­LP4加工费已至18-20万/吨，海外对应25-28万/吨。1.6T光模块所需载体铜箔全球95%由三井垄断，4月已涨价12%，单平报价超100元，国内方邦、德福尚未释放但有机会加速替代。

🌸玻纤布端，如宏和、中材等的Low CTE布最紧，其次为二代布，由于产品良率低导致供应紧张涨价的格局短期不会改变，菲利华为首的Q布 M9方案有望于LPU上量，2026Q3有望看到拉货动作。

🌸树脂端，PPO等因地缘因素阶段性紧缺，沙比克减产后国内蓝星新材、东材、呈和等替代加速。

二、设备：交期拉长成常态，核心环节国产替代起步

除PCB大规模扩产所带动的设备紧张，我核心更新mS­AP扩产带动的设备需求集中爆发。

🌸镭射钻孔机以三菱、Via Me­c­h­a­n­i­cs为主，单线需配套约30台，单台500-1000万元，是价值量最高的环节；

🌸曝光机方面，日本AD­T­EC、ORC交期超12个月，国产芯碁微装6微米设备已在小批量应用但稳定性待提升；

🌸图形电镀设备是mS­AP工艺的刚需设备交期约14个月，日本L-Max为主力，亚硕、韩国电镀紧随其后，国产东威、博通应用也有机会；

🌸CCD切割设备因光模块精度要求（±50μm）成为刚需，大族数控已具备国产替代能力。整体设备瓶颈短期内难以缓解，已获得核心设备产能的厂商具备明显先发优势。

🌸此外，ms­ap有更多外形腔体设计，CNC锣机如大量科技、维嘉科技，大族数控值得重视。

三、覆铜板：结构升级产能开始紧缺，从传统到AI涨价

2025年涨价主基调在传统FR-4为主的产品上，自25H2以来累计涨幅达50%，2026年还在持续顺价传导。而2026年，高端AI领域，M7/M8等级材料需求旺盛，AI类CCL也开始涨价。目前行业交期已从正常的2周拉长至2-3个月，台光电、斗山、生益科技等头部厂商优先保障AI订单，除了普通消费类订单外溢明显，部分AI订单也开始供不应求。生益科技有望受益于台光产能紧缺后的AI订单外溢逻辑，在NV和谷歌等客户方面取得更多进展/订单。M9等级材料已进入正交背板、LPU等下一代方案测试阶段。

四、PCB：光模块升级驱动mS­AP工艺需求大增，关注更多新方向

1.6T光模块PCB全面标配mS­AP工艺，层数以14-16层为主，大尺寸高难度版本占比70%-80%。MS­AP相关技术源于此前SLP/BT载板方面的工艺经验，竞争格局上，欣兴技术领先但产能向ABF倾斜，份额正逐步向国内转移，目前看深南、鹏鼎体量为第一梯队，景旺、兴森、红板、胜宏、东山、方正、迅捷兴、生益电子等紧随其后加速布局。(个股具体进展篇幅有限不多展开，有需要可私信)。

PCB板块前期受估值偏高、业绩平淡等因素影响回撤超15%，当前利空已较充分反映，二季度在传统业务涨价传导与AI起量带动下，业绩边际改善可期，光模块、AI推理侧等叙事加强有望推动板块估值切换至2027年预期。

除以上叙事外，如陶瓷基板（科翔股份、四会富士、博敏电子）、垂直供电/嵌埋（中富电路、世运电路）、sic中阶层（天岳先进）等多条技术路线目前处于并行发展状态，尚未确定最终的主流路线，都有落地的可能性，也可持续关注。

💡产业正延续下游需求爆发 ➡ 中游产能吃紧/业绩大增 ➡ 上游材料量价齐升的高景气度传导链条，持续看好。