最新更新！周四舆情热度题材（附股图）
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周四舆情热度：
①超级电容-AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。（龙辰科技、江海股份、嘉德利、铜峰电子、振华科技、艾华集团等）
②玻璃基板-此前，京东方与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板等重点领域开展合作（红星发展、京东方A、凯德石英、力诺药包、三峡新材、华映科技等）
③芯片-全球不断加码AI基础设施建设，持续拉升企业级存储需求，推动存储行业景气度持续上行。（中船特气、和远气体、京东方、晶方科技、凯德石英、立昂微、万通发展、久之洋等）
④燃气轮机-机构称，测算数据中心所需燃气轮机产量缺口将从2025年的4.3GW提升至2030年的15.1GW.（杰瑞股份、振华股份、博盈特焊、中国动力、长源东谷等）
⑤机器人-英伟达IsaacGR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相，由Sharpa、英伟达与宇树共同推出，（中重科技、日盈电子、日发精机、锋龙股份、江海股份等）
⑥低价-10倍股频出，联讯仪器突破2000元，千元股达到5只，500元股达到18只，部分低位低价股受到资金关注。（上海石化、京东方、华映科技、苏宁环球、荣安地产、香江控等）
凯德石英(BJ920179)AXT宇宙第一磷化铟公司中国境内唯一的合资公司。不仅持股，通过合资公司独家供应AXT中国境内的全资子公司通美。磷化铟：光模块上游核心材料
凯德石英的核心产品——12英寸石英晶舟、石英管等石英制品，是存储芯片晶圆制造环节的必需耗材，主要用于晶圆蚀刻、扩散等工艺环节的承载与传输，目前已经间接给长江存储等国内存储芯片厂商供货，该品类已经实现稳定出货。
【SK通信】[烟花]光棒全线扩产引爆[红包]高纯石英[红包]长逻辑，上游耗材进入量价齐升黄金周期。
事件：6月3日央视财经报道，受 AI 算力建设驱动，国内光纤光缆企业订单已排至 2027 年，当前限制行业进一步扩产的核心瓶颈，正逐步转向更上游的“光棒（预制棒）”。
我们认为，这意味着 AI 光互联产业链景气正在从“光模块—交换机”进一步向“光纤—光棒—石英材料”传导。
1：光棒成为产业链最核心瓶颈。光棒决定光纤纯度与传输性能，其制造高度依赖高纯石英材料及沉积耗材，技术壁垒高、认证周期长，行业扩产本质已进入“高端石英材料竞争”。
2：高纯石英是光棒制造第一大耗材，无可替代，成本占光棒总成本25%-30%，全主流生产工艺（RIC套管法、VAD、PCVD、OVD）全程硬性消耗石英产品。
3：高纯石英：光纤光棒、芯片、存储、半导体、全产业链刚需原料
[红包]建议关注：[玫瑰]凯德石英（北交唯一），[玫瑰]石英股份，[玫瑰]中旗新材
PCB耗材 设备近期变化总结【长江机械-赵智勇团队】
1、正交背板PTFE混压方案影响是什么
#正交背板目前仍有多种方案在测：1）M9+Q布的CCL和PTFE+二代布的PP混压；2）M10+二代布/Q布。尚未到技术定型时刻，且新的PTFE混压方案需要SiO2填料提升机械刚性，对钻针的损耗至少不会低于M8，昨晚的电话会已详细汇报，我们判断对需求端影响不大，供给才是当前核心限制变量，钻针目前紧缺情况正持续加剧，#重点标的杰美特、鼎泰高科、民爆光电、中钨高新、欧科亿、新锐股份等，行业供需欢迎详聊。
2、mSAP方案利好什么
当前mSAP产能跟不上1.6T光模块需求增长，核心技术变化是孔径变小、线宽线距缩窄、HDI阶数提升等。
#芯碁微装：# 高端mSAP工艺对线宽线距和对位精度要求显著提升，公司MAS 6P、NEX 30阻焊等系列明确专注于mSAP及高阶HDI类产品，ASP达500-600w，较25年PCB曝光机均价翻倍以上，今年来鹏鼎、深南等mSAP客户持续加单。
#东威科技：# mSAP工艺必须使用移载式VCP，移载式VCP单台均价约为普通VCP的3~5倍，公司已成立专门事业部进行重点推广，已有首批交付与标杆客户导入，持续推进新客户验证，2026年伴随下游开始放量有望进入“1→N”阶段。
#大族数控：# 高阶mSAP工艺激光打孔更精细（约50-60um），超快激光设备应用空间打开，目前已有多家客户意向批量采购，已经接近大规模量产阶段，明后年渗透率将快速提升。
#帝尔激光：# 载板应用导入预计更快，Q2-Q3送样机，今年预计落地批量订单，有望充分受益于高阶HDI需求放量
①超级电容-AIDC算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。（龙辰科技、江海股份、嘉德利、铜峰电子、振华科技、艾华集团等）
②玻璃基板-此前，京东方与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板等重点领域开展合作（红星发展、京东方A、凯德石英、力诺药包、三峡新材、华映科技等）
③芯片-全球不断加码AI基础设施建设，持续拉升企业级存储需求，推动存储行业景气度持续上行。（中船特气、和远气体、京东方、晶方科技、凯德石英、立昂微、万通发展、久之洋等）
④燃气轮机-机构称，测算数据中心所需燃气轮机产量缺口将从2025年的4.3GW提升至2030年的15.1GW.（杰瑞股份、振华股份、博盈特焊、中国动力、长源东谷等）
⑤机器人-英伟达IsaacGR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相，由Sharpa、英伟达与宇树共同推出，（中重科技、日盈电子、日发精机、锋龙股份、江海股份等）
⑥低价-10倍股频出，联讯仪器突破2000元，千元股达到5只，500元股达到18只，部分低位低价股受到资金关注。（上海石化、京东方、华映科技、苏宁环球、荣安地产、香江控等）
凯德石英(BJ920179)AXT宇宙第一磷化铟公司中国境内唯一的合资公司。不仅持股，通过合资公司独家供应AXT中国境内的全资子公司通美。磷化铟：光模块上游核心材料
凯德石英的核心产品——12英寸石英晶舟、石英管等石英制品，是存储芯片晶圆制造环节的必需耗材，主要用于晶圆蚀刻、扩散等工艺环节的承载与传输，目前已经间接给长江存储等国内存储芯片厂商供货，该品类已经实现稳定出货。
【SK通信】[烟花]光棒全线扩产引爆[红包]高纯石英[红包]长逻辑，上游耗材进入量价齐升黄金周期。
事件：6月3日央视财经报道，受 AI 算力建设驱动，国内光纤光缆企业订单已排至 2027 年，当前限制行业进一步扩产的核心瓶颈，正逐步转向更上游的“光棒（预制棒）”。
我们认为，这意味着 AI 光互联产业链景气正在从“光模块—交换机”进一步向“光纤—光棒—石英材料”传导。
1：光棒成为产业链最核心瓶颈。光棒决定光纤纯度与传输性能，其制造高度依赖高纯石英材料及沉积耗材，技术壁垒高、认证周期长，行业扩产本质已进入“高端石英材料竞争”。
2：高纯石英是光棒制造第一大耗材，无可替代，成本占光棒总成本25%-30%，全主流生产工艺（RIC套管法、VAD、PCVD、OVD）全程硬性消耗石英产品。
3：高纯石英：光纤光棒、芯片、存储、半导体、全产业链刚需原料
[红包]建议关注：[玫瑰]凯德石英（北交唯一），[玫瑰]石英股份，[玫瑰]中旗新材
PCB耗材 设备近期变化总结【长江机械-赵智勇团队】
1、正交背板PTFE混压方案影响是什么
#正交背板目前仍有多种方案在测：1）M9+Q布的CCL和PTFE+二代布的PP混压；2）M10+二代布/Q布。尚未到技术定型时刻，且新的PTFE混压方案需要SiO2填料提升机械刚性，对钻针的损耗至少不会低于M8，昨晚的电话会已详细汇报，我们判断对需求端影响不大，供给才是当前核心限制变量，钻针目前紧缺情况正持续加剧，#重点标的杰美特、鼎泰高科、民爆光电、中钨高新、欧科亿、新锐股份等，行业供需欢迎详聊。
2、mSAP方案利好什么
当前mSAP产能跟不上1.6T光模块需求增长，核心技术变化是孔径变小、线宽线距缩窄、HDI阶数提升等。
#芯碁微装：# 高端mSAP工艺对线宽线距和对位精度要求显著提升，公司MAS 6P、NEX 30阻焊等系列明确专注于mSAP及高阶HDI类产品，ASP达500-600w，较25年PCB曝光机均价翻倍以上，今年来鹏鼎、深南等mSAP客户持续加单。
#东威科技：# mSAP工艺必须使用移载式VCP，移载式VCP单台均价约为普通VCP的3~5倍，公司已成立专门事业部进行重点推广，已有首批交付与标杆客户导入，持续推进新客户验证，2026年伴随下游开始放量有望进入“1→N”阶段。
#大族数控：# 高阶mSAP工艺激光打孔更精细（约50-60um），超快激光设备应用空间打开，目前已有多家客户意向批量采购，已经接近大规模量产阶段，明后年渗透率将快速提升。
#帝尔激光：# 载板应用导入预计更快，Q2-Q3送样机，今年预计落地批量订单，有望充分受益于高阶HDI需求放量
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