6月4日主题复盘 | 半导体板块再度大涨，被动元件、玻璃基板、燃气轮机轮动走强
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一、行情回顾
市场全天震荡调整，三大指数集体下挫。MLCC概念逆势大涨，宏达电子、江海股份、华锋股份等多股涨停。玻璃基板封装概念活跃，京东方A、华映科技、红星发展等涨停。半导体芯片股拉升，太极实业、大为股份、盈方微等涨停。煤炭板块延续涨势，大有能源4连板，安泰集团、平煤股份涨停。下跌方面，油气股下挫，科力股份超10%；零售股走低，中央商场跌停。个股跌多涨少，沪深京三市超4100股飘绿，今日成交2.78万亿。
二、当日热点
1、半导体：长线外资加码国内硬科技
半导体概念今日大涨，太极实业3天2板，华源控股2连板，大为股份、盈方微、万通发展、和远气体等十余只个股集体涨停。
消息面上，6月3日，央视新闻联播再度关注A股市场，以《长线外资看好中国 持续加码硬科技》为题，释放出外资全面重仓中国硬科技资产的重磅信号。
中信建投表示，国内两大存储厂商批量扩产已启动，先进逻辑存在超预期可能，同时观察到国内先进逻辑玩家正在变多，通线以及良率提升节奏良好，批量扩产即将到来，国内先进设备验证也非常顺利，国产化率将进入快速提升阶段，下半年扩产存在超预期可能性。
2、被动元件/MLCC：英伟达VR200NVL72服务器MLCC用量大增
被动元件板块今日再度走强，华锋股份、金时科技早盘双双实现反包，均实现6天4板；后排祥和实业、双星型材、江海股份等多股集体涨停。
催化上，除了高价值量的PCB外，摩根士丹利估算VR200每机架MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的约1530美元增长约182%。
东莞证券指出，AI服务器对MLCC的需求量远超传统终端，据村田披露，GB300平台需搭载约3万颗MLCC，约为手机的三十倍、汽车的三倍；村田预计2025—2030年全球服务器电容需求将保持30%复合增速增长。与此同时，高容MLCC堆叠层数更多、制造良率更低，单位产能消耗显著大于常规品，村田、三星电机等头部厂商今年新增高端产能有限，短期供需缺口难以弥合。
国产化空间方面，东莞证券测算，2025年中国进口MLCC数量达2.56万亿个，进口金额61.79亿美元，若实现50%国产化替代，对应替代规模高达1.28万亿个。国内领军厂商在叠层技术上已实现突破，堆叠层数达到1000层以上，与日系头部厂商差距持续收窄。
3、玻璃基板：国内外材料巨头联手
玻璃基板概念今日也上演反包走势，龙头京东方反包上板，前期人气股力诺药包20cm涨停，美迪凯、华灿光电等盘中冲高。
消息面上，5月20日晚，京东方A发布公告称，与康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
西部证券认为，玻璃基板的核心竞争力在于同时破解先进封装三大瓶颈：其热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可将封装翘曲控制在50μm以内；介电常数仅为硅的约三分之一，可使信号传输速率提升3.5倍、能耗降低50%；面板级制造相较12英寸晶圆面积利用率可达81%，单次产出相当于晶圆的4-8倍，大幅缓解先进封装产能瓶颈。
其预计2026年玻璃基板市场规模约7亿美元，2027年约29亿美元，2028年随渗透率提升至30%，市场规模将接近80亿美元，三年复合增长率超200%。
4、燃气轮机：电力需求高增，行业缺口长期存在
燃气轮机今日也迎来大涨，联德股份、中国动力、杰瑞股份集体涨停，博盈特焊20cm封板。
国金证券指出，全球AIDC规划高速增长导致电力需求高增，燃气轮机发电凭借功率大、发电稳定、成本低、项目建设速度快等优势，预计将长期成为AIDC供电的首选方案。我们预计2025-2028年，美国数据中心对燃机需求从4.1GW提升到57.9GW，26-28年增速分别为219%/135%/88%。26Q1末，全球头部燃机主机厂订单已经排到了未来5年，西门子订单可见度达到5.2年，行业景气度持续攀升。
除上述热点外，电力、煤炭依旧活跃，PCB、机器人也有所表现。
市场全天震荡调整，三大指数集体下挫。MLCC概念逆势大涨，宏达电子、江海股份、华锋股份等多股涨停。玻璃基板封装概念活跃，京东方A、华映科技、红星发展等涨停。半导体芯片股拉升，太极实业、大为股份、盈方微等涨停。煤炭板块延续涨势，大有能源4连板，安泰集团、平煤股份涨停。下跌方面，油气股下挫，科力股份超10%；零售股走低，中央商场跌停。个股跌多涨少，沪深京三市超4100股飘绿，今日成交2.78万亿。
二、当日热点
1、半导体：长线外资加码国内硬科技
半导体概念今日大涨，太极实业3天2板，华源控股2连板，大为股份、盈方微、万通发展、和远气体等十余只个股集体涨停。
消息面上，6月3日，央视新闻联播再度关注A股市场，以《长线外资看好中国 持续加码硬科技》为题，释放出外资全面重仓中国硬科技资产的重磅信号。
中信建投表示，国内两大存储厂商批量扩产已启动，先进逻辑存在超预期可能，同时观察到国内先进逻辑玩家正在变多，通线以及良率提升节奏良好，批量扩产即将到来，国内先进设备验证也非常顺利，国产化率将进入快速提升阶段，下半年扩产存在超预期可能性。
2、被动元件/MLCC：英伟达VR200NVL72服务器MLCC用量大增
被动元件板块今日再度走强，华锋股份、金时科技早盘双双实现反包，均实现6天4板；后排祥和实业、双星型材、江海股份等多股集体涨停。
催化上，除了高价值量的PCB外，摩根士丹利估算VR200每机架MLCC内容价值约为4320美元，较GB300的约1530美元增长约182%。
东莞证券指出，AI服务器对MLCC的需求量远超传统终端，据村田披露，GB300平台需搭载约3万颗MLCC，约为手机的三十倍、汽车的三倍；村田预计2025—2030年全球服务器电容需求将保持30%复合增速增长。与此同时，高容MLCC堆叠层数更多、制造良率更低，单位产能消耗显著大于常规品，村田、三星电机等头部厂商今年新增高端产能有限，短期供需缺口难以弥合。
国产化空间方面，东莞证券测算，2025年中国进口MLCC数量达2.56万亿个，进口金额61.79亿美元，若实现50%国产化替代，对应替代规模高达1.28万亿个。国内领军厂商在叠层技术上已实现突破，堆叠层数达到1000层以上，与日系头部厂商差距持续收窄。
3、玻璃基板：国内外材料巨头联手
玻璃基板概念今日也上演反包走势，龙头京东方反包上板，前期人气股力诺药包20cm涨停，美迪凯、华灿光电等盘中冲高。
消息面上，5月20日晚，京东方A发布公告称，与康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
西部证券认为，玻璃基板的核心竞争力在于同时破解先进封装三大瓶颈：其热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可将封装翘曲控制在50μm以内；介电常数仅为硅的约三分之一，可使信号传输速率提升3.5倍、能耗降低50%；面板级制造相较12英寸晶圆面积利用率可达81%，单次产出相当于晶圆的4-8倍，大幅缓解先进封装产能瓶颈。
其预计2026年玻璃基板市场规模约7亿美元，2027年约29亿美元，2028年随渗透率提升至30%，市场规模将接近80亿美元，三年复合增长率超200%。
4、燃气轮机：电力需求高增，行业缺口长期存在
燃气轮机今日也迎来大涨，联德股份、中国动力、杰瑞股份集体涨停，博盈特焊20cm封板。
国金证券指出，全球AIDC规划高速增长导致电力需求高增，燃气轮机发电凭借功率大、发电稳定、成本低、项目建设速度快等优势，预计将长期成为AIDC供电的首选方案。我们预计2025-2028年，美国数据中心对燃机需求从4.1GW提升到57.9GW，26-28年增速分别为219%/135%/88%。26Q1末，全球头部燃机主机厂订单已经排到了未来5年，西门子订单可见度达到5.2年，行业景气度持续攀升。
除上述热点外，电力、煤炭依旧活跃，PCB、机器人也有所表现。
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