0604:越来越难,做还是不做?
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今天收盘之后,涌出不少悲观的声音。
6月1日起,消费反弹了一天然后连续三天向下新低,科技硬件调整了一天然后连续三天向上新高,但力度越来越弱,今天高位抱团已显疲态。从5月12日到现在,似乎没有一天好日子。
要么提前给自己放个暑假,空仓休息,要做,目前就只能在科技主线找机会,科技以外除了电力,其他都是非主流轮动。如果在光和电力赚不到钱,在其他地方更难赚。但科技硬件里,已经找不到什么洼地,前排核心几乎都是百元面值、几百上千市值。如果怕高就真的只能休息,对比一下平均股价和微盘股的走势图,微盘股指数是在持续单边下跌,马上逼近年线了,越便宜越跌,越跌越便宜。而平均股价,在大盘持续调整之下,反而企稳回升,这个平均数被占少数的高股价票给拉高了。因为连续若干天,市场一直保持一九或二八,抱团始终没有明显松动,打不过就加入,除此之外,选择不多。
广发证券有一个图表很多人在传, 这是按近7年的数据分析制作的,五穷六绝是有数据支持的。
从乐观角度看,微盘股指数跌到年线这个支撑位,应该是跌不动了, 必然会触发技术性买入,这一波长坡慢牛的行情,始于2024年924,在近两年的行情中,从未跌穿过年线。微盘股指数企稳,就是新一波行情的起点。
还有一个不是很严谨的对比,3月3日4197点阶段见顶之后调整了15个交易日,然后又是一波主升,而这次从5月14日4258点阶段见顶以来,调整天数也刚好是15个交易日, 对比两波调整的原因和反转的原因,目前就缺一个大级别的利好。
今晚的利好,目前只看到央妈明天开始放水5000亿。
最近两周,连板高度都被4板压制,今天一下子出了3个4板,明天应该不至于团灭,我希望是光模块的天洋或者玻璃基板的红星至少能有一个晋级。突破高度压制,一般都能带动一下短线情绪。
今天在外围扰动下,两市低开,一般这种比较大幅度的低开都意味着机会,但今天的机会只在科技硬件,其他都弱。光+铜连接相关,有9个涨停,燃气轮机3个涨停,玻纤2个涨停,玻璃基板4个涨停,最强的mlcc+电容,10个涨停,半导体,封装+电子材料+存储,8个涨停,特气2个涨停,整个硬件范畴,40个涨停,占据了今天涨停三分之二,所以,主线还是AI硬件,尤其是MLCC方向。机器人今天轮动修复,6个涨停,消费电子3个,汽车3个,煤炭3个,电力5个涨停,消费4个涨停,地产2个涨停,都是非主线的轮动,部分资金在AI分歧的时候,去这些题材中的辨识度个股,做另类的跷跷板抱团。
指数没能翻红,4121只个股普跌之下短线情绪反而回暖,涨停79个,20cm涨停10个,4连板3个,封板率73%,数据表现都比昨日指数收红要强。今天除了开盘十分钟,此后白线全天压制黄线,所以今天又是机构大票主导。
因为缩量,抱团反而聚焦,核心大票类似东山、长飞、亨通、易中天等强者恒强,易中天也不弱,低位小票天洋+鑫科今天都完成连板,MLCC方面的三星新材、江海股份,PTFE的昊华科技都是比较强的,特气方面的中船20cm涨停,午后存储拉升,德明利涨停,玻璃基板的大票京东方2+1涨停,红星趋势新高4板,电力的豫能新高2板,两个华电也是强势,地产的香江竞价抢高开秒板,可惜后面炸板,也可以理解为卡异动。
所以,目前的强势赛道,还是在光、pcb、芯片半导体、mlcc等AI硬科技方向, 要么一起涨,要么轮流涨,如果这种情形没有改变,选择其中一个赛道核心个股回踩5日线低吸等轮动,是胜率比较高的办法。这两天连续吃肉,都是用的这个方法。除非你做连板情绪,否则切勿追涨。
另外,在科技里也要选准赛道,从盘面看,资金始终是在抄美股作业,美股涨什么,大A就涨什么,老黄指哪里,大A就攻哪里。 所以,要格外留意美股动向。上一周巨亏,就是选错了赛道,押注韬定律。。。。。活在大A,别讲什么情怀。之前看到一个大V说,绝不赚煤炭这种带红的票,结果煤炭就涨给你看。
选择胜于努力。
今晚美股盘前,股债双杀,芯片半导体全线下跌,看起来不仅仅是博通大跌带崩市场,据说是油价走高→通胀担忧→货币政策收紧预期→股债同步承压,可今晚美股盘前,我明明看见黄毛说,这个周末将可能达成协议。
好在,开盘后,道指高开高走,纳指标普低开向上,但科技风向标的费城半导体指数 SOXX ,目前深跌4.7%。


今日操作
低吸继续吃肉。南亚早盘做T,到尾盘T出了11个点。
本想在仕佳光子里格局一下,但看美股光通信不行,还是清了。
临近尾盘重仓低吸了光模块测试设备的鼎阳科技,光模块里材料和设备是刚需,有份研报说,光模块设备里,分了6大细分,其中测试设备占比最高,接近一半,难怪测试设备龙头联讯仪器上市之后就成为了A股目前唯一一只2000元的票,而测试设备细分,又非常集中,除了老大联讯仪器,小弟就那么几个,联讯滚动TMT已经高达800,实在不敢去。
原来,云赛智联曾经是A股第二只股价上2千的票,怎么现在就只剩十几元了?
明天周五,持仓可能会收缩为一只票。
6月1日起,消费反弹了一天然后连续三天向下新低,科技硬件调整了一天然后连续三天向上新高,但力度越来越弱,今天高位抱团已显疲态。从5月12日到现在,似乎没有一天好日子。




还有一个不是很严谨的对比,3月3日4197点阶段见顶之后调整了15个交易日,然后又是一波主升,而这次从5月14日4258点阶段见顶以来,调整天数也刚好是15个交易日, 对比两波调整的原因和反转的原因,目前就缺一个大级别的利好。
今晚的利好,目前只看到央妈明天开始放水5000亿。
最近两周,连板高度都被4板压制,今天一下子出了3个4板,明天应该不至于团灭,我希望是光模块的天洋或者玻璃基板的红星至少能有一个晋级。突破高度压制,一般都能带动一下短线情绪。

指数没能翻红,4121只个股普跌之下短线情绪反而回暖,涨停79个,20cm涨停10个,4连板3个,封板率73%,数据表现都比昨日指数收红要强。今天除了开盘十分钟,此后白线全天压制黄线,所以今天又是机构大票主导。
因为缩量,抱团反而聚焦,核心大票类似东山、长飞、亨通、易中天等强者恒强,易中天也不弱,低位小票天洋+鑫科今天都完成连板,MLCC方面的三星新材、江海股份,PTFE的昊华科技都是比较强的,特气方面的中船20cm涨停,午后存储拉升,德明利涨停,玻璃基板的大票京东方2+1涨停,红星趋势新高4板,电力的豫能新高2板,两个华电也是强势,地产的香江竞价抢高开秒板,可惜后面炸板,也可以理解为卡异动。
所以,目前的强势赛道,还是在光、pcb、芯片半导体、mlcc等AI硬科技方向, 要么一起涨,要么轮流涨,如果这种情形没有改变,选择其中一个赛道核心个股回踩5日线低吸等轮动,是胜率比较高的办法。这两天连续吃肉,都是用的这个方法。除非你做连板情绪,否则切勿追涨。
另外,在科技里也要选准赛道,从盘面看,资金始终是在抄美股作业,美股涨什么,大A就涨什么,老黄指哪里,大A就攻哪里。 所以,要格外留意美股动向。上一周巨亏,就是选错了赛道,押注韬定律。。。。。活在大A,别讲什么情怀。之前看到一个大V说,绝不赚煤炭这种带红的票,结果煤炭就涨给你看。
选择胜于努力。
今晚美股盘前,股债双杀,芯片半导体全线下跌,看起来不仅仅是博通大跌带崩市场,据说是油价走高→通胀担忧→货币政策收紧预期→股债同步承压,可今晚美股盘前,我明明看见黄毛说,这个周末将可能达成协议。
好在,开盘后,道指高开高走,纳指标普低开向上,但科技风向标的费城半导体指数 SOXX ,目前深跌4.7%。


今日操作
低吸继续吃肉。南亚早盘做T,到尾盘T出了11个点。
本想在仕佳光子里格局一下,但看美股光通信不行,还是清了。
临近尾盘重仓低吸了光模块测试设备的鼎阳科技,光模块里材料和设备是刚需,有份研报说,光模块设备里,分了6大细分,其中测试设备占比最高,接近一半,难怪测试设备龙头联讯仪器上市之后就成为了A股目前唯一一只2000元的票,而测试设备细分,又非常集中,除了老大联讯仪器,小弟就那么几个,联讯滚动TMT已经高达800,实在不敢去。
原来,云赛智联曾经是A股第二只股价上2千的票,怎么现在就只剩十几元了?
明天周五,持仓可能会收缩为一只票。

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中国光模块厂拿下全球70%份额,却把84%的测试仪器市场拱手让给外企。
谁在闷声打破僵局?
84%-------这是外企在中国光通信测试仪器市场的真实占有率。
2024年各企业在我国光通信测试仪器市场占比
来源:联讯仪器招股书,Frost&Sullivan,中泰证券研究所
是德科技、安立
两家名字听起来像“德系品质”的公司,正悄无声息地从中国AI算力浪潮中抽走最厚的那块利润。
而中国光模块厂商呢?
全球前十占七席,中际旭创、新易盛横扫海外订单。
卖模块我们是冠军,买设备我们却被卡脖子。
这就好比:你开了全世界最大的包子铺,但擀面杖得从隔壁老王那里买,而且老王说涨价就涨价。
今天要讲的这家公司,就是那个自己偷偷磨出了擀面杖的人。
AI基建的第一铲金子,挖在光模块上。
TrendForce预测:2026年AI光模块市场规模将冲到260亿美元,同比暴涨57.6%。
光模块厂商笑逐颜开。
但很少有人注意到:在产线上,测试设备投入占总设备投入的40%-50%。
光模块设备中各设备价值量占比
来源:思瀚产业研究院
什么意思?
每卖出一批光模块,就有将近一半的设备钱被测试仪器厂商赚走。
而这块“卖铲人”的生意,过去一直被外企牢牢捏在手里。
这不是卡脖子,这是卡住了利润的咽喉。
2. 84%的蛋糕,被外企牢牢咬住是德科技 + 安立:合计84%
所有本土企业合计:仅16%
前五名中唯一一家中国本土企业:联讯仪器,份额9.9%
你没看错。
中国光模块厂在全球呼风唤雨,但测试仪器这块,外企依然是“收租人”。
更扎心的对比来了
国产替代五大核心驱动力,市场主场优势数据
来源:是德科技官网,JIM信息,联讯仪器招股书
全球TOP10光模块供应商,中国占7家,占比70%。
而核心测试仪器国产化率,只有36.5%,本土份额16%。
这不叫倒挂,这叫结构性漏损。你负责流汗制造,他负责微笑收钱。3. 1.6T时代,测试仪器价格直接翻4倍光模块正在从800G冲向1.6T。你以为只是速度翻倍吗?
一代光模块,一代测试仪器。
400G、800G及1.6T光模块性能演进
来源:Fabian‘s Substack
800G时代,一台采样示波器报价9-11万美元。
1.6T时代,是德科技同类产品报价40万美元。
涨了3-4倍。
为什么?
因为单通道速率从100G跳到200G,PAM4信号更复杂,眼图测试、误码率分析的要求指数级上升。
低带宽设备直接报废,全线必须换新。
你不是在升级设备,你是在给外企交“速度税”。
这意味着什么?
全球800G以上光模块测试仪器,2026-2028年累计市场空间463.1亿元
来源:高盛,纪要研报地,中国国际招标网,教育装备网等
谁拿到这463亿的订单,谁就锁定了未来三年的增长。
速率翻倍不是升级,是换血式洗牌。
4. 联讯仪器:全球第二家端出1.6T全套方案的中国公司就在外企以为高枕无忧的时候,一家苏州公司悄悄站在了牌桌上。
联讯仪器。
联讯仪器与是德科技核心产品对标矩阵
来源:中泰证券
它是全球第二家,仅次于是德科技,能够量产1.6T光模块全套核心测试仪器的厂商:
65GHz采样示波器
120GBaud时钟恢复单元
1.6Tbps误码分析仪
三件套,一个不落。
联讯仪器核心产品代际演进表
而且价格比是德科技低35%-50%。
性能上呢?
从“跟跑”变成了“并跑”。
时钟恢复单元已经追平是德N1093B,误码分析仪全球第二家量产。
更致命的是: 联讯仪器已经打入了中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等国内主流模块厂的供应链。
甚至拿下了Coherent、Broadcom、日本住友等国际巨头。
联讯仪器核心产品矩阵,光通信测试客户覆盖
来源:招股书,中泰证券研究所
这就不是“国产替代”了,这是正面抢单。
听说有光模块厂的采购直接拍桌子:“等一年?我的产线等不了!换国产!”
便宜一半,性能不差,外企的护城河正在被填平。
5. 为什么外企突然“不香”了?三个致命伤第一,交付周期长到离谱。
是德科技、安立现在下单,要等6-12个月。光模块厂扩产等得起吗?
等不起。
外企:我技术好。客户:你交货要一年。
第二,供应链安全成了必修课。
中美科技博弈背景下,国内模块厂主动培养“二供”。
联讯仪器被定位为“核心基础仪器国产化攻坚与自主可控的关键力量”。
这不是口号,是采购清单上的实打实转移。
第三,性价比碾压。
800G采样示波器,是德报价10-12万美金,联讯只要其40%左右。
同样功能,三分之一的价格,你是采购你选谁?
更妙的是:联讯仪器不只是做光通信测试。
它的晶圆级老化系统国内市占率已达43.6%,排名第一。
功率器件测试、半导体存储测试也在快速放量。
主营业务收入按应用领域构成饼图
多领域扩张路径对标表
来源:公司IPO招股书,中泰证券研究所
这是一条从光模块测试出发,向全领域测试平台进军的路径。
外企的傲慢,正在变成国产厂商的订单。
如果你看懂了这条链你就会明白:AI算力下一阶段最大的弹性,不在模块厂,在测试设备厂。
当光模块从800G冲向1.6T、3.2T,测试设备不是线性增长,是指数级换血。
谁卡住了测试仪器,谁就卡住了整个AI算力基建的“卖铲人”生态位。
一句话总结全文:
当中国光模块厂拿下全球七成份额却把84%的测试仪器市场拱手让人时,联讯仪器用3-4倍价格弹性、35%-50%成本优势和全球第二的技术卡位,硬生生撕开了一道国产替代的口子。
光模块设备国产替代核心
中泰证券这份研报,是主推联讯仪器的,但也算测试设备赛道的解析。中国光模块厂拿下全球70%份额,却把84%的测试仪器市场拱手让给外企。谁在闷声打破僵局?84%-------这是外企在中国光通信测试仪器市
[展开]小韭菜买不起啊[吐舌头]
今晚流传的两个图,很喜感,还有一个兆易创新董事长,4月减持,少赚了30亿 [图片] [图片]
今晚看到一位大佬说,从五一节过后,紫阳东路和六一中路,就一直在做亨通光电,而且控得很好,直到昨天才第一次出榜。
2026年6月2日台北Computex大会上,英伟达CEO黄仁勋与Marvell CEO Matt Murphy 同台巅峰对谈,正式将AI光互联确立为下一代算力基建的核心主线,成为本届展会产业层面最重要的定调发言。
二人达成产业共识:AI产业发展已经走完算力、存储两大瓶颈突破周期,现阶段全行业最大约束转向集群互联能力,光互联是破解带宽、功耗桎梏的唯一路径;黄仁勋现场明确表态 “能用铜就用铜,必须用光才用光”,预判 Marvell 依托光互联赛道有望成长为下一家万亿市值科技企业,同时官宣双方深化数十亿级别战略投资,在硅光子、CPO、NVLink Fusion 互联方案全方位绑定合作。
伴随 Agent 大模型、混合专家架构(MoE)规模化落地,AI 算力集群从万卡向十万卡级别快速扩容,单链路速率从400G迭代至800G、1.6T并向3.2T演进,传统铜线受趋肤效应、信号衰减物理规律制约,200G速率下有效传输距离不足2.5米,超高速率场景下电能超90%转化为无效热能,功耗与带宽双重天花板彻底显现,全行业 “铜退光进” 从产业趋势落地为刚性刚需。
北美头部云厂商(AWS、谷歌、Meta、微软)与英伟达加速锁定光互联产业链产能:英伟达年内已累计向 Lumentum、Coherent、康宁抛出合计超70亿美元光器件、光纤长期订单,四大北美云厂商 2026 年算力资本开支同比大增 77% 至 7250 亿美元,自上而下拉动国内光互联全产业链进入量价齐升景气周期。
相关产业链梳理
(下文提及的标的多为热门个股或为辅助说明产业链生态而列举,并非各环节绝对龙头与核心供货标的,仅用于产业链环节具象化参考,不代表产业最优标的)
一、底层材料与精密设备环节(光模块、CPO 量产前置刚需)
1.天洋新材:核心布局光器件微组装电子胶体系,自研光模块透镜固定胶、芯片底填胶、高导热环氧胶三大主力产品,适配 800G/1.6T 光模块、CPO共封装芯片的精密粘接、密封防护需求,相关电子胶产品已实现对国内多家光模组厂商小批量送样验证、局部量产供货;电子胶业务占公司总营收约20%,公司持续加码研发扩产,针对性填补高端封装胶国产空白,缓解进口胶材卡脖子问题。
2.鼎龙股份:依托半导体光刻树脂、电子封装材料技术积淀,开发光芯片载片粘接胶、阻焊保护胶、硅光基板配套特种胶,重点配套CPO晶圆封装与光模块PCB制程,产品适配光电芯片微米级组装工艺,同步跟进头部光厂国产产线认证,是国内光电配套高分子材料核心国产化主力。
3.阿莱德:主打光模块全场景热界面材料与一体化散热模组,主力 TGEL-SP901 系列高导热凝胶导热系数可达9W/(m・K),专门解决激光器、DSP 芯片高密度发热痛点,产品通过华工科技旗下华工正源严苛验证,批量供货 800G/1.6T 高速光模块;同时配套导热垫片、热管、均温板,兼顾 CPO 高密度集成器件散热,实现导热 + 电磁屏蔽一体化配套方案落地。
4.中石科技:聚焦VC均热板、3DVC 一体化散热模组、TIM 导热材料,针对性攻克1.6T、3.2T超高功耗光模块散热难题,自研超薄 VC 吸液芯专利材料,产品批量供货 Finisar 等海外头部光器件企业,是北美云厂商供应链核心散热材料供应商,产品可兼顾可插拔光模块与共封装 CPO 器件两类散热场景。
5.科瑞技术:深耕光模块后端自动化产线,主力设备包含 TOSA/ROSA 光电耦合机、芯片共晶贴装机、AOI 光学缺陷检测仪、三温老化终测设备,深度绑定 Lumentum、英伟达国内代工厂,2026 年光模块设备在手订单稳步抬升,设备适配 800G-1.6T 全速率产品封装检测,是国产后端封装设备标杆厂商。
6.华盛昌:聚焦光器件出厂电性能、光学参数检测仪器,自研高速光功率计、插损回损测试仪,适配光芯片、光模块出厂全流程抽检,设备向下配套中小光器件厂商产线改造,补齐中低端精密测试设备国产化缺口。
7.罗博特科:通过全资子公司德国 ficonTEC 实现全球稀缺的晶圆级光电测试、纳米级耦合封装全链路设备供应,运动控制精度达 5nm 级别,独家布局 CPO 双面晶圆测试设备,解决硅光芯片光电异面测试行业痛点;产品批量供货英伟达、台积电、英特尔,是国内少数可提供 CPO 整线量产设备的厂商,1.6T 硅光耦合设备已落地大额量产订单。
二、核心芯片层(光模块成本占比 50%-70%,国产替代核心高地)
有源光芯片(激光器/探测器)
1.东山精密:通过并购索尔思光电切入高速光芯片自研量产,主力实现 100G DFB/EML 激光器芯片规模化出货,200G EML 芯片完成客户送样验证,芯片优先自用配套旗下高速光模块,剩余产能对外供货国内中小模组厂商,依托海外技术积淀快速推进磷化铟芯片国产化落地。
2.永鼎股份:旗下鼎芯光电为芯片落地主体,100G EML、高功率 CW 连续光芯片实现稳定量产,产品良率稳定在 80%-90%,芯片售价较进口同类产品低 20%-30%,已通过多家海外光厂验厂,稳步切入全球数通光芯片供应链,同步布局面向 3.2T 的下一代硅光芯片研发。
3.源杰科技:国内纯IDM高速激光器芯片龙头,70G/100G CW芯片大批量交付,100G EML 全面量产供货中际旭创、新易盛等头部模组厂,200G EML芯片完成英伟达体系认证、进入小批量试产,产品覆盖800G/1.6T全系列光源需求,是国内少数实现从晶圆外延到芯片封测全链条自主可控的光芯片企业。
4.光迅科技:国内全产业链央企平台,自研DFB激光器、光电探测器、相干 DSP全品类芯片,芯片自给率约70%,100G数通EML实现自产自用,兼顾电信+数通双赛道供货,同步推进硅光无源芯片自研,是国内光芯片品类最全的国产化厂商。
高速电芯片(DSP/PHY,光电信号转换核心)
1.裕太微:大A稀缺的高速 PHY+DSP 研发平台,核心团队源自海外头部芯片大厂,依托车载以太网芯片技术横向拓展数通领域,重点攻坚 800G/1.6T 光模块配套 DSP 芯片,产品对标 Marvell 主流方案,是当前 A 股为数不多落地高速光 DSP 研发迭代的标的。
2.澜起科技:全球内存互连芯片龙头,依托高速信号传输技术储备,研发 PCIe5.0 Retimer 互连芯片、AI 服务器配套缓冲芯片,产品批量导入英伟达 AI 算力集群供应链;同时前瞻布局 CXL 互联控制器,从服务器互联侧配套光模块 DSP 实现整机光电协同,补齐算力硬件互连国产化短板。
三、光引擎集成+高速光模块封装环节
光引擎集成(光电芯片集成中间体,CPO落地关键载体)
1.天孚通信:全球1.6T光引擎核心供应商,自研 FAU 光纤阵列、透镜阵列、高速 TOSA 光引擎组件,1.6T 光引擎良率突破 90%,产品独家批量供应英伟达 GB200/GB300 配套交换机,全球 1.6T 光引擎市占超 65%;搭建苏州 + 泰国双制造基地,同步推进 CPO 共封装光引擎定制开发,深度绑定北美三大云厂商供应链。
2.太辰光:康宁全球第一大高密度连接器供应商,MPO/MTP 多芯光纤连接器产品占营收七成以上,依托康宁空芯光纤产能扩张同步配套光引擎光路组件,产品间接供货英伟达、微软 AI 算力集群,同步切入 CPO 光引擎无源光路零部件配套环节。
3.腾景科技:专注精密光学元器件,量产 WSS 滤波芯片、准直透镜、无源光波导组件,为光引擎、CPO 模组提供光学配套,产品批量供应康宁、谷歌光互联项目,在短距 VCSEL 光引擎光学集成领域形成差异化优势。
高速光模块封装+前沿LPO/CPO方案
1.中际旭创:全球高速光模块龙头,800G 光模块全球市占超 40%,1.6T 硅光模块规模化量产、全球市占 50% 以上,是英伟达 GB 系列交换机核心独家供应商;自建全球首条 CPO 量产产线,硅光芯片自研良率达 95%,产品大批量销往谷歌、Meta 北美智算中心,泰国、铜陵两大生产基地持续扩产匹配海外订单。
2.新易盛:全球第二大高速光模块厂商,主打 LPO 板上光学前沿路线,800G LPO 模块量产进度位居全球前三,1.6T 可插拔模块通过英伟达、Meta 产品认证;海外收入占比近 80%,依托泰国工厂灵活交付北美云厂商订单,晶圆级 CPO 封装工艺持续迭代优化。
3.剑桥科技:国内最早布局 LPO、硅光 CPO 的厂商之一,海外营收占比超 90%,800G/1.6T 模块批量供货微软、Meta;1.6T 硅光 CPO 样品完成客户端小批量送测,3.2T 前沿 CPO 光引擎处在研发阶段,依托海外客户资源优先落地低功耗光互联新技术商用验证。
4.华工科技:全产业链自研布局,旗下华工正源实现从光芯片到光模块全链条自制,自研单波 200G 硅光芯片自给率超 90%;2026 年首发 6.4T NPO、12.8T XPO 超高密度光模块,同步落地 LPO 液冷散热一体化方案,产品兼顾国内智算与海外云厂商两大市场。
四、传输介质(传统实芯光纤+前沿空芯光纤双线并行)
传统商用光纤光缆
1.汇源通信:主营G.652/D通用实芯光纤、接入网光缆,产品面向国内运营商骨干网、中小 IDC 机房传统布线,承接存量机房铜缆改光纤替换订单,是国内传统光缆细分配套厂商。
2.杭电股份:以电力光缆、通信实芯光纤为核心,配套算力园区配套综合布线光缆,兼顾数据中心短距布线与电力通信双场景,受益算力园区基建落地带来的光纤配套增量。
3.长江通信:依托烽火系产业资源,量产常规通信光纤与室内布线光缆,产品聚焦国内政企数据中心、园区全光网改造项目,深耕存量光纤替换市场。
空芯光纤(AI超低时延集群互联颠覆性介质)
1.长飞光纤:全球空芯光纤技术标杆,自研 HollowBand® 反谐振空芯光纤实现 0.04dB/km 全球最低损耗,传输时延较传统石英光纤下降 31%;建成国内首条规模化空芯光纤产线,2026 年月产能可达 5 万芯公里,独家中标粤港澳百公里跨境商用空芯光纤线路,产品小批量供货微软、国内头部智算中心。
2.亨通光电:2026 年落成 AI 特种光纤智造中心,实现反谐振空芯光纤工程化量产,产品通过中国联通、中国电信运营商级项目验证,中标西部算力枢纽空芯光缆集采,同步布局多芯特种光纤配套 AI 机柜高密度互联。
3.远东股份:聚焦空芯光纤材料预制棒与成缆工艺研发,重点攻关空芯光纤涂覆、护套量产技术,聚焦国内地方智算中心试点落地,逐步实现空芯光缆从试样到小规模商用过渡。
五、智算中心组网侧(全产业链落地终端,算力网络搭建)
1.紫光股份:国内 OCS 全光交换机市占率 34.8% 位居首位,全球首发 51.2T CPO 硅光数据中心交换机,打造 “卡间 - 机间 - 集群间” 全栈光互联产品矩阵,自研 800G/1.6T 高密度交换机批量落地头部互联网大厂智算集群,可依托无源光路交换技术大幅优化万卡级大模型集群转发时延。
2.锐捷网络:国内数据中心交换机 A 股第二,自研云原生架构智算交换机,单设备可高密度搭载数十支 800G/1.6T 光模块,产品落地阿里云张北超算中心等重大项目;推出彩光无源全光组网方案,适配国内政企自建中小型 AI 算力中心,端到端组网时延低至 0.72μs。
3.菲菱科思:全球白牌交换机 ODM 龙头,深度代工适配 Marvell、博通芯片方案的高速交换机,产品直接供货英伟达 ODM 厂商、微软 OpenAI 算力集群;可定制化搭载海量高速光模块,是海外云厂商白牌算力网络的核心代工配套企业。
一、SpaceX
SpaceX启动IPO路演,预计每股价格为135美元。
IPO募资规模750亿美元,全球有史以来最大IPO规模,远超沙特阿美的294亿。对应估值1.75万亿美元,将超越特斯拉(约1.6万亿美元),成为美国市值第七大上市公司。SpaceX计划于6月12日在纳斯达克挂牌上市。
二、AI
1)晚上,央视财经:A2类光纤预制棒一年涨幅近550%。短期内光棒供给紧缺的情况仍会阶段性固化
跟前两天的发布内容差不多。主要关注三条主线:一是直接受益于物理AI算力需求的半导体企业;二是有望借助Cosmos 3实现技术突破的机器人、自动驾驶公司;三是围绕英伟达生态体系发展的工具和服务商。
3)今天早上,台积电召开股东会,明确玻璃基板的产业方向。
产业进度大致符合预期:4月业绩会口径正在建设试产线,目前已建成内部Pilot试产线,预估还要2~3年才能迈入大批量量产阶段。
市场预估台积电在COPOS第二代上将推进玻璃中介层,预计1年工艺打磨时间,明年将看到明确进展
三、机器人
6月往后,机器人的催化变多:v3发布和量产爬坡,新订单下发,宇树上市
其他重要新闻:
1、工信部:到2029年形成一批自主创新的6G技术方案
2、超聚变IPO状态变更为已问询
3、AI:
腾讯客服:微信正与华为、小米等多家手机厂商合作推出A2A助手功能,用户可通过手机系统内的AI助手发起微信音视频通话或发送消息
OpenAI首席财务官谈公司AI设备:今年年底前将正式发布 使用体验“自然且讨喜”
Pinterest与亚马逊AWS达成价值40亿美元的直到2031年的云服务合作承诺
4、个股:
深交所向唯特偶下发关注函 要求说明公司目前主营产品分别应用在光模块生产三大环节的具体情况
致尚科技:1月1日至本公告披露日持续收到美国某光纤连接解决方案提供商采购订单 累积订单金额约4.6亿元
中际旭创:第三期限制性股票激励计划预留部分第一个归属期归属股份6月8日上市流通 归属价格35.16元/股
博杰股份:拟定增募资不超过15.03亿元 用于服务器检测设备及散热模组零部件产能建设等项目
津巴布韦称中国华友计划建设碳酸锂工厂
一片小小的硅中介层,成本超过100美元。它占整个封装成本的一半以上。
它是英伟达GPU芯片封装的必需品。
但现在,台积电正在换掉它。
台积电启动了CoPoS试验产线,用玻璃基板替代硅中介层,封装成本降20%。
但封装革命的最大赢家,可能不是台积电。
是谁在做玻璃基板?谁在给台积电供货?谁在卡位这个千亿市场?
这才是最关键的问题。
CoWoS封装技术,迈向物理极限的挑战与瓶颈
硅中介层为什么非换不可硅中介层是CoWoS封装的核心部件,在GPU芯片和封装基板之间充当信号桥梁。但它的成本太高了。
一片100美元,占封装成本一半以上。
你可能不知道,这100美元还不是最要命的。
最要命的是它用的是圆形晶圆,芯片是方形的。
方形的芯片放在圆形的中介层上,边缘区域大面积浪费,面积利用率只有45%。
超过一半的面积在浪费。而你每买一片硅中介层,都在为这浪费的一半买单。
随着AI芯片越来越大,这个问题越来越严重。
台积电的CoPoS方案把封装平台从圆形换成方形面板,面积利用率从45%直接飙到81%,成本下降10%到20%。
一个又贵、又浪费、又难扩产的零件,被替换是必然的。
大尺寸封装的WLP和PLP对比,面板级面积利用率从45%提升至81%
来源:玻纤技术信息、半导体产业纵横、slideshare、YoleGroup
真正的赢家:谁在做玻璃基板台积电换掉硅中介层,用的是玻璃。英特尔也在同步押注Glass-Core方案,用玻璃替代ABF有机载板。
三星电机2027年量产玻璃芯基板。
康宁、AGC、肖特是全球三大玻璃原片供应商,都在加速布局半导体级玻璃基板材料。
全球玻璃基板材料市场长期被康宁、AGC、肖特主导。但国内企业正在加速追赶。
据中泰证券研报,凯盛科技已形成自主知识产权的TGV通孔玻璃产品;
旗滨集团与芯片公司合作研发高性能封装玻璃;戈碧迦已向多家半导体厂商送样。
药用玻璃领域实现国产替代的山东药玻、力诺药包等,同样具备向半导体玻璃基板延伸的底层能力。
封装这条路无论怎么走,都绕不开玻璃基板材料。材料商才是这场革命中位置最稳的环节。
玻璃基板VS传统有机基板,可调CTE、纳米级平整度
来源:《电子与封装》杂志、玻纤技术信息、3DInCites
千亿市场,材料商卡位先进封装市场规模有多大?
2024年约450亿美元,预计2030年达800亿美元。玻璃基板渗透率每提升10个百分点,对应就是几十亿美元的材料新增市场。
这不是小赛道的增量,是大赛道的主力升级。
2026年有望成为玻璃基板商业化元年。
台积电首条CoPoS试验产线启动,英特尔展示Glass-Core加EMIB实物样品,三星电机建设迷你生产线。
三大巨头的量产时间线都集中在2026到2028年。
但材料端的壁垒是最高的。玻璃原片需要无碱或低碱硼硅特种电子玻璃,配方调控和大尺寸均匀性控制是核心难点。
全球能做到半导体级玻璃基板材料的,仍然是康宁、AGC、肖特这三家为主。
康宁是整个玻璃基板产业链中最值得关注的环节。它是全球最强的特种玻璃材料供应商,在显示玻璃、光纤玻璃、药用玻璃等多个领域都是行业第一。
康宁在2021年就提出了基于玻璃的光电共封装方案,比台积电和英特尔还早。它的技术储备和量产能力,在整个玻璃基板价值链中处于最核心的位置。
AGC和肖特同样实力雄厚,但在半导体玻璃基板领域,康宁的布局最早、产能最大、客户关系最深。
半导体玻璃基板原片公司榜单——康宁、AGC、肖特主导
来源:《玻璃基板在光电共封装技术中的应用》、半导体产业纵横、普华有策
国内企业的机会在于国产替代。
玻璃基板材料与药用硼硅玻璃共享同一核心材料体系。
你没看错:做药瓶的材料配方,和做芯片封装的材料配方,是同一种东西。
这就解释了为什么国内山东药玻、力诺药包等药用玻璃企业能快速切入半导体赛道。
它们已经在药用玻璃领域实现了国产替代,向半导体玻璃基板延伸是顺理成章的事。
凯盛科技在TGV通孔玻璃领域已形成自主知识产权的产品线,旗滨集团与芯片公司合作研发高性能封装玻璃,戈碧迦已向多家半导体厂商送样完成。
从药用玻璃到半导体玻璃,这两条线正在汇合。
全球能做半导体级玻璃基板材料的厂商,用一只手数得过来。
先进封装市场市场规模预测,2024年450亿→2030年800亿美元
全球厂商布局进展;台积电、英特尔、三星电机同步推进
说到这里,你应该已经看明白了:
从台积电到英特尔到三星,全球三大半导体巨头同时押注玻璃基板。
这不是某个厂商的技术试探,而是整个行业的技术共识。
硅中介层一片100美元的高成本时代正在结束,玻璃基板的时代正在全面开启。
英伟达已确定为首批CoPoS合作客户。Rubin系列GPU的封装方案大概率会从CoWoS转向CoPoS。
一旦英伟达完成切换,整个AI芯片封装产业链都会跟着转。
因为封装代工厂不会为英伟达保留单独的CoWoS产线,英伟达的量级足以推动整个封装体系的重构。
台积电启动CoPoS、英特尔押注Glass-Core、三星电机跟进量产。三家巨头的方向高度一致。
但真正卡位这个市场的,不是做封装的台积电,也不是做芯片的英伟达,而是那些能做玻璃基板材料的厂商。
材料的门槛最高、壁垒最深,一旦突破就是持续多年的稳定供应关系。
不管谁来封装、谁来做芯片,材料始终是绕不过去的一环。封装厂可以换、芯片厂可以换,材料商始终在那里。这才是封装革命中位置最稳的环节。
尊敬的董秘好,请问贵公司主力产品在国产替代中,替代空间怎么样?
鼎阳科技:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注。 公司产品目前市占率较低,国产替代空间大。公司是全球极少数具有数字示波器、信号发生器、频谱分析仪和矢量网络分析仪四大通用电子测试测量仪器主力产品研发、生产和销售能力的通用电子测试测量仪器企业,同时也是国内极少数同时拥有这四大主力产品并且四大主力产品全线进入高端领域的企业。目前公司已推出20GHz带宽的数字示波器、67GHz输出频率的高端射频微波信号发生器、50GHz的高端频谱分析仪和矢量网络分析仪以及5GHz任意波形发生器。2026年第一季度,公司银河系列高端射频微波类产品(包括 67GHz 高端射频信号源 SSG6000A 系列、50GHz 高端频谱分析仪 SSA6000A 系列和 50GHz 高端矢量网络分析仪 SNA6000A 系列)整体营收同比增长 173.94%,表现优异。未来公司也将继续坚持高端化发展战略,努力提升市场份额。希望以上回复对您有帮助,谢谢!
发完日内消息面,终于想起来了,昨天看的研报推星环科技,就是这个英伟达官宣推出全球首款完全开放的全模态物理AI模型NVIDIA Cosmos 3的核心之一,今天就立即涨停了。
福蓉电子被套七个点,不懂有没有机会起来
福蓉科技目前看,要等苹果眼镜的风口,但是很遥远,明年2季度上市。