HBM+Chiplet短线高弹性精简名单（分3档，风险提示：仅行业整理，不构成投资建议）

一、核心中军（趋势重仓，HBM+Chiplet双落地）

1. 长电科技 600584 ：国内封测龙头，自研XDFOI芯粒量产、HBM3E/2.5D/CoWoS量产，海力士+HBM+英伟达供应链，百亿扩产先进产线，基本面最稳
2. 通富微电 002156 ：AMD独家主力封测，MI系列GPU+HBM封装核心，Chiplet异构成熟，Q1净利+224%，短线资金偏好弹性标的
3. 华天科技 002185 ：Fan-out+TSV+HBM国产存储封测，一季报净利同比+568%，增速全板块第一，30亿新建南京先进封装基地

二、短线弹性小票（题材脉冲强，细分稀缺）

1. 盛合晶微 688820 ：A股唯一量产2.5D硅中介层（CoWoS刚需），华为/寒武纪国产AI芯片配套，HBM中介层核心标的
2. 深科技 000021 ：长鑫存储配套封测，国产HBM存储封装落地，存储涨价直接受益
3. 兴森科技 002436 ：国产稀缺ABF载板（HBM必备基板），三星+华为HBM供应链，上游材料弹性龙头

三、设备配套（先进封装耗材/设备，算力催化）

1. 拓荆科技 688072 ：混合键合设备（HBM/3D封装刚需）
2. 德邦科技 688035 ：先进封装填充胶、键合胶，Chiplet/HBM耗材龙头

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600584,002156,002185,688820,000021,002436,688072,688035

简易操盘参考

- 中军3只：适合波段持仓，回调低吸；
- 小票3只：短线题材行情主攻，情绪冲高止盈；
- 风险：半导体板块受海外芯片政策、算力订单波动影响较大，严控仓位。

需要我再筛3只极致短线小市值备选吗？