26.6.5 关关难过关关过
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泼点冷水。昨天6.4已经提示过不要追中船封板以后上涨的材料了。如果市场不能有效放量,今天6.5日应该不适合追高国产半导体,范围是次新,设备和材料。玻璃钻石电容其他几个海外细分不看空,还是参考五日线。说回半导体。半导体指数下了五日线以后,短时间并没有反转向上走主升的预期。也就是说,以没有主升预期来考虑的话。大涨次日早盘如果早盘放量加速,一早就会耗尽当天的买盘。如果外围配合低开,盘中还可能会有向上的脉冲,脉冲后还需要成交量配合。无论哪样,所以明天半导体的参与价值都不高。或者说今天大涨半导体其实预期都不高。尾盘的电容就是奔着这一点来卡预期的。如果今天没参与,明天一样的问题。如果预期是卡位,卡成了也没有后续的动力了。所以明天应该会非常难。
兄弟们想穷都难的前一句是,熬过今天这一关。
先梳理一下半导体次新的时间线。
5.6日开启板块主升:
总结:
节前最后一天是次新的买点。
节后第一天是上半年最重要的节点。
开盘有量会支持半导体做风格切换和加速。
5.16日第一次受阻:
主观看,行情有主升转为震荡的可能。
抱团的松动需要放量,再有一次大阴也还会有人尝试反包的,所以不轻言结束。
纯猜测,没放量的次新放量的高点会出现在横盘后再次突破新高的第二天。
前两次运气好,猜对了。
5.16有一句是:
没放量的次新放量的高点会出现在横盘后再次突破新高的第二天。
能猜中的话就是明后天中的一天了。双头的形状很明显了。主观希望它能一直向上打高度。但也要尊重地心引力。熬过这一次的话,高位横住还会有相关小题材的补涨。前提是过了这一次。
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