高盛在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC（多层陶瓷电容）已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。
竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ ASIC 的"低压高容量"MLCC，技术迭代正朝着"在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值"的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。 简单来说，MLCC就是电子设备里的"大米"，哪里有电路板哪里就有它。普通服务