盘面回顾与展望

今日指数弱势震荡，量能有所萎缩，短线情绪同步回落但相比指数略强，市场延续“一九行情”。板块方面没有太大变化，趋势看科技，短线看电和煤。今天科技本应该是一个分化的预期，一方面需要对昨天冲高回落的筹码有消化，另外一方面是博通业绩的不及预期。但主导科技的资金目前没有主动去超跌方向的可能，即便分化也是板块内部轮动，西边不亮东边亮，但因为各分支之间联系又比较紧密，所以也很难看到特别厉害的分歧，这两天最能表现这个现状的就是电容，MLCC小幅分化，钽/铝电解电容补涨，同时又带动MLCC再度活跃。今天存储和玻璃基板对半导体/芯片以及先进封装的带动也很明显。下午PCB又对光互连有所带动。这使得今天科技的分化程度明显不足，所以明天可能会有个补跌。当然如果晚上美股科技普跌的话就不用太担心，明天科技整体大幅低开就会把补跌的预期给消化掉。而博通业绩不及预期的主要原因是产能跟不上而不是需求有问题，之前预期定太高了，而不是AI景气度有问题。另外值得注意的是AI景气度太高导致上游物料成本在持续上升，已经层层递进到最上游的资源类品种，所以最近一直在强调AI相关资源品种的涨价。电力今天正常分化，煤炭补涨强度相对较高，煤炭补涨完毕之后热钱可能会重新寻找方向，依然以投机为主，尾盘次新的异动算是一个信号，明天可以留意下红板科技的反馈情况再做确认。



【重点公司跟踪】

世运电路：AI发展到推理阶段后对能耗和速度的要求越来越高，为解决效率和功耗瓶颈问题，LPU应运而生。根据GTC大会黄仁勋的表述，英伟达的Groq 3 LPX芯片（首批LPU产品）预计在今年Q3提前发货，单机柜集成256颗LPU，但具体机架出货数量不明确。LPU采用垂直供电技术，这种技术将供电单元直接堆叠在芯片下方，以最短的路径、最低的阻抗、最快的响应和最干净的信号来为芯片供电。这种设计对承载芯片的PCB提出了前所未有的高要求。而世运电路自2020年起布局的“芯创智载”埋嵌工艺恰好能满足这一苛刻要求，使其有望成为LPU核心PCB供应商。根据天风证券的测算，这种专用的LPU埋嵌PCB，单平米价值量高达约10万元人民币，而公司普通车载PCB每平米仅约1000元，单价提升近百倍。更细拆到单颗LPU芯片所对应的PCB，价值量估算高达300美元。若假设到2027年LPU出货量为百万颗量级（1万+机柜），对应百亿级别的市场规模，世运电路若能在其中占据一定份额，仅LPU一个业务板块就能为公司带来巨大的增量市值空间。此外，公司创始人通过个人平台间接持股磷化铟（CPO光芯片核心材料）企业，提供了远期“PCB+光芯片”协同的想象场景。

春光集团：软磁铁氧体是电源中变压器和电感的刚需核心原材料，随着AI服务器从800V高压直流架构的全面铺开，磁性元件的需求迎来了量价齐升——单台AI服务器的一体成型电感用量已达传统服务器的8至10倍，而AI电源专用的高端磁芯单价更是普通产品的3至5倍。春光集团依托磁粉业务基础，构建了“磁性材料—磁心元件—电子元器件—电源产品”的垂直产业链发展模式，其中电源产品有望成为公司业绩新增长极。公司积极围绕软磁铁氧体材料实行全产业链发展模式，除从事软磁铁氧体磁粉的春光磁电外，还整合了从事软磁铁氧体磁心业务的凯通电子以及从事电子元器件业务的昱通新能源，并于2020年成立了从事电源业务的海英特，不断推进从磁性材料向下游应用的有序延伸。目前公司已成为台达在内的AI服务器电源头部厂商的合格供应商。

博迁新材：在MLCC行业向小型化、高容化发展的浪潮中，超细镍粉凭借成本与性能的双重优势，已成为现代MLCC不可或缺的关键基础材料。在AI产业的驱动下，高端MLCC市场需求正迎来结构性的“超级周期”。博迁新材拥有独家PVD工艺，是目前国内唯一一家可量产80nm级镍粉的企业，在全球顶级客户中已形成极深的护城河。虽然公司和三星电机签订了长协，但协议明确约定采购价格在目前价格基础上经友好协商确定。董事长在2月调研中已确认，短期确定涨价10%-20%，且涨价部分为纯利润，非成本推动。只要高端MLCC持续供不应求，加工费就能持续上移。除三星电机外，公司客户还覆盖国巨、风华高科、潮州三环等国内外MLCC龙头，这些客户的采购价格完全不绑定长协约束。