CoPoS = 下一代 CoWoS，核心变革：玻璃基板 + TGV 玻璃通孔替代硅中介层，圆形晶圆封装→方形面板级封装，适配超大尺寸 AI/HBM 算力芯片；优先利好TGV 玻璃基板、TGV 激光设备、先进封测、IC 载板 / PCB、电子化学品、高纯石英原料六大板块。

一、第一大主线：玻璃基板 + TGV 基材（整条产业链核心，弹性最大）

核心逻辑CoPoS 最核心耗材，玻璃替代硅中介层，T