江海股份主营MLPC，业务占比80%，英伟达30%电源已改用这种新型MLPC电容，公司目前无MLCC产品！MLCC、MLPC（电子元器件·贴片电容）详解、应用与二者关系 MLCC=Multilayer Ceramic Capacitor 多层片式陶瓷电容；MLPC=Multilayer Polymer Capacitor 叠层高分子固态铝电解电容，二者同属贴片叠层结构电容、PCB配套元器件，AI服务器/算力电源核心元器件，互补+局部替代关系。 一、MLCC（多层陶瓷电容，电子工业大米） 1.结构 陶瓷介质+金属内电极交替叠压、高温烧结一体，无电解液、全陶瓷结构，贴片无引脚，0201/0402/0603微型封装为主。 2.核心特性 优点：超小体积、高频优异、极低ESL、无极性、低成本、耐温-55~125℃；高频去耦、瞬态补电速度极快短板：直流偏压容量衰减（DC Bias掉容）、大容量规格体积暴涨、高压大电流出现压电啸叫、容量随电压大幅缩水 3.应用场景 1.全行业通用：手机（单机1000~1500颗）、笔记本、家电、射频、蓝牙、主板信号线滤波2.AI服务器：芯片引脚周边高频去耦、时钟电路、小信号滤波（GPU四周密布数万颗）3.新能源车：车载PCB、BMS、中控、雷达高频回路（单车8000~12000颗） 定位：小容量、高频、小信号滤波首选 二、MLPC（叠层高分子固态铝电解电容，算力电源新型电容） 1.结构 铝箔阳极+导电高分子固态电解质+阴极多层并联叠片、塑封贴片，外形贴片方型，本质固态铝电解电容，叠片工艺模仿MLCC结构。 2.核心特性 优点：超大单颗容量、超低ESR（1~5m，比MLCC低1个数量级）、无压电啸叫、直流偏压容量衰减小、耐大纹波电流、耐高温125~145℃、高温寿命远超MLCC短板：高频性能弱于MLCC 3.应用场景（AI算力核心增量市场） 1.AI服务器GPU/CPU核心供电滤波（主力）：H100、GB300等高功耗芯片电源输入端，替代大量大容量MLCC，单颗MLPC可等效几十上百颗MLCC，大幅缩减PCB布板空间2.车载OBC、BMS、工业电源、快充电源：低压大电流功率回路滤波3.通信基站大功率电源：48V母线稳压滤波 定位：大容量、低频/中频、大功率电源滤波首选 三、MLCC与MLPC相互关系（重点） 1.结构同源：外形都是贴片叠层 二者都采用多层并联叠片+贴片封装，MLPC是借鉴MLCC片式化思路改良的固态电解，解决大容量贴片化难题。 2.电路互补（主流搭配方案，AI板卡标配） - 靠近芯片引脚（高频小信号）：全用MLCC → 高频去耦、抑制高频尖峰，MLPC高频性能达不到- 电源输入端（大功率稳压）：全用MLPC → 吸收低频大纹波、持续稳压，大容量需求不用堆几百颗MLCCPCB经典组合：MLCC负责高频、MLPC负责功率低频，缺一不可 3.局部替代（AI高功耗催生替代） AI服务器功率从3kW升至10kW+、GPU瞬时500A大电流： 1.大容量功率滤波区：MLPC逐步替代大容量X7R MLCC，减少贴片数量、解决MLCC啸叫+掉容痛点（英伟达新一代显卡电源30%大容量MLCC换成MLPC）2.微小封装、高频射频：MLCC无法被替代，MLPC做不到0201超小尺寸、高频特性差距大 四、参数简明对比 项目 MLCC陶瓷电容 MLPC高分子叠层电容 介质 陶瓷（钛酸钡） 高分子固态电解质+铝箔 容量范围 pF~100μF 10μF~1000μF+ ESR 偏高 极低（1~5m） 直流偏压 容量大幅缩水 容量衰减小 啸叫 大电压易压电啸叫 无压电效应 最优频段 MHz级高频 kHz~百kHz中低频 五、行业现状 - MLCC：成熟存量市场，村田、三星电机、国巨、风华高科主导，消费电子增速放缓、车规+算力高增- MLPC：AI算力增量新品类、国产替代风口，日系松下领跑，国内江海、永铭、柏瑞凯、绿宝石量产突破。