6月4日台积电台积电股东会，魏哲家给了市场一盆冷水也是一颗定心丸：CoPoS（面板级先进封装）试产线虽然有了，但“还要2～3年，产量才能大到有意义的规模”，关键得跟客户一起把良率跑稳。
翻译过来就两句实话：第一，台积电盖章了“方形面板 + 玻璃基板”这条AI封装路线；第二，别急着炒情绪，真金白银的回报得等2～3年后的工程化爬坡。
既然巨头认了这条道，今天我们就把玻璃基板从矿砂 → 原片 → TGV