2026年5月，有一则传闻把风华高科推到了风口浪尖之上——风华高科是国内唯一一家通过英伟达全系列ML­CC认证的公司。

基于此情况，风华高科连续发布了两封澄清公告，表明公司未与英伟达直接开展合作，英伟达也没有对风华高科的任何一类产品进行认证。

俗话说无风不起浪，风华高科能够被卷入这样的传闻，这本身就表明它正在成为AI赛道当中的主要参与者。

“工业大米”涨价

存储芯片涨价的氛围还没有平息下来，又有另外一件关键的产品悄悄地进入了涨价的清单之中，这个产品就是ML­CC。

ML­CC，它是片式多层陶瓷电容的英文缩写，在业内也把它叫作“电子工业大米”。就如同每餐都不能缺少大米一样，ML­CC是任何电子产品都不能缺少的部件。

不管是手机、汽车、服务器还是卫星，在它们的电路板上都密密麻麻地布满了成百上千颗ML­CC。


举个例子来说：服务器产品VR200NVL72里面的ML­CC数量有600万颗以上，像山一样堆积着，比前一代GB300的产品数量多了30%。ML­CC的价值量从1530美元直接上升到4320美元，增长了182%。

预计2026年，全球服务器ML­CC出货数量约为1000亿颗，2030年有望突破4000亿颗，年均复合增长率为40%左右。

对于目前服务器的AI物料清单成本构成来说，ML­CC已经名列成本项目中的第三位，仅次于GPU和存储芯片。

这类产品技术壁垒高，早就被日本的村田、韩国的三星电机和日本的太阳诱电等几个大鳄把持得牢牢的。

面对旺盛的AI需求，高阶ML­CC产能不足，行业掀起涨价潮。

4月，村田率先把高端ML­CC提价15%-35%；随后TDK、太阳诱电等日系厂商纷纷跟进，台系、大陆厂商也跟着响应。

AI爆火，使得高端ML­CC供不应求，全行业涨价已成事实。不过，风华高科是凭借什么本事吃到这块蛋糕的呢？

全产业链布局

ML­CC产业链可分为上游材料、中游制造、下游应用三大环节。

一片ML­CC里面叠了几百层的陶瓷膜、电极，层厚不到1微米，相当于头发丝的1/80，整个生产过程要经过配料、流延、印刷等10多道工序的精细操作。


风华高科的前身是风华电子厂，起初做的是组装收音机的生意，职工仅有百余人，固定资产也只有几万元。

1985年，就靠着200万美元的贷款，风华高科率先从北美引进一条当时国际上一流的、年产1亿只独石电容的生产线，开始生产被动元件。

几十年下来，风华高科成为国内ML­CC行业的领头羊，产业结构也相对较全，从上游的陶瓷粉体材料，到中游的元器件制造，再到下游的元器件配套模组，是一条龙走下来的。

放眼国内同行业的ML­CC公司，多数集中在中游制造环节，它们的原料需要外购，很容易受到上游原材料价格上涨、国外原料卡供的影响。

而风华高科自上到下整条链系铺开的布局思路，既可以通过自供原材料平抑成本波动，又能根据下游客户个性化需求及时调整ML­CC配方及技术参数。

公司主营ML­CC、片阻、电感等多个型号元器件，阻容感一站式供应是它的独特优势。

别小看这一优势，对客户来说，风华高科可以一次同时提供ML­CC、电阻、电感、超级电容及部分材料，适合国产替代中“整包”导入。

2025年，我国ML­CC进口总量达2.56万亿颗，进口额61.79亿美元，国产替代空间广阔。

公司车规ML­CC高可靠瓷粉、丝印浆料等关键原材料取得重要突破，原材料国产化比例提高，能够较好地抵挡上游材料涨价的压力。

风华高科的车规ML­CC已经通过了AEC-Q200认证，生产的高容ML­CC基本被国内头部AI服务器客户采用，用于GPU电源滤波、HBM稳压这些关键环节。

国产化替代的浪潮下，2025年公司的前十大客户销售额同比增长20.03%，在40多家客户合作了500多款ML­CC产品，使高端产品市场化顺利开展。


2025年，风华高科片式电阻器、片式电容器均获得“国家制造业单项冠军产品”。公司3款ML­CC产品大批量交付客户，7款高容新品有序开发，适配智能终端、AI算力等市场。

同期，公司所获得的ML­CC收入在公司整体收入里所占的比例大概是40%，在这当中，高端类型的产品在ML­CC收入当中占比为35%，在公司的总收入里占比大概是15%。

风华高科所具备的ML­CC月生产能力大约处于500亿-650亿颗的范围，远远超过了三环集团400亿颗的月生产能力，其优势表现得很明显。

然而在高端ML­CC的生产能力方面，却是三环集团表现得更为出色。

风华高科的高端生产能力仅仅只有30%，三环集团的高端生产能力能够达到90%。风华高科的总体生产能力比三环集团要高，三环集团在高端产能落地方面的能力更强。

风华高科并不甘于在高端产能上落后。

公司在ML­CC高端产品方面已经取得了重大的突破，在原材料自主研发方面的比例达到了40%，100UF以上的高端产品持续和头部客户进行对接从而开展产品验证工作。

公司之前所建设的祥和高端电容基地、片阻技改扩产项目，逐渐进入到产能提升的阶段。

高端基地的落地以及产能提升，是公司冲击高端赛道非常关键的一步。在后续的时间里，公司高端产能所占的比例有望逐年提高，逐步缩小和同行在高端产能方面存在的差距。

风华高科依靠全产业链优势稳稳地实现突围，总量方面的优势突出，高端产能也在加快追赶的速度。

现金流承压

对于风华高科而言，业务的拓展和业绩的增长并不是完全同步的。

2025年，风华高科营收57.56亿元，同比增长16.54%，创下新高；但归母净利润2.83亿元，同比下降16.02%，出现增收不增利的情况。


公司净利润出现降低的情况，是受到上游原材料价格上涨以及新产线折旧的影响。

2025年，ML­CC上游的原材料如银、镍、陶瓷粉体等价格持续上涨，直接使得ML­CC的成本提高；再加上祥和工业园高端电容基地、片阻技改项目陆续完成并且转为固定资产，新增了大额的折旧，进一步对利润造成了侵蚀。

2026年一季度，公司的经营状况逐渐得到改善。

得益于年初ML­CC价格上涨的机会，再加上AI服务器、新能源车等方面的订单不断释放出来，公司的产品结构持续朝着高附加值的车规、算力用高容ML­CC方向发展。

行业里高端料号处于供不应求的状态，高毛利产品的出货量所占的比例提高，抵消了因为原材料涨价而导致的成本压力，产品的盈利弹性逐步得到释放。

2026年一季度，风华高科营收15.15亿元，同比增长18.9%；归母净利润8855万元，同比增长37.14%，摆脱了增收不增利的业绩困局。

让人感到十分疑惑的事情是，公司业绩变好的同时，现金流却出现了问题。在2026年一季度，风华高科的经营性现金流净额为-2.18亿元。


这究竟是什么原因呢？

由于行业ML­CC供应短缺、涨价预期提高等因素，下游的车企、算力厂商提前锁定订单，风华高科的合同负债达到了2010.78万元，和上一年相比增长了28.04%。

这些合同负债，主要是头部算力与新能源定点客户交的定金，它们的订单大多是在二、三季度交付，要等产品给到它们之后，它们再把剩下的货款打到公司的账上。

为了不耽误订单交付，风华高科自然需要提前备一些货，购买商品、接受劳务支付的现金达10.5亿元，同比增长53.96%，存货攀升至11.97亿元的历史高位，现金流也由正转负了。

风华高科的利润已经开始上行，因为大规模采购了原材料，现金流表现没有那么给力。

结语

当“电子工业大米”实现自主可控，中国电子产业的饭碗才能真正端稳。

ML­CC作为电子产品离不开的刚需配件，现在借着AI服务器、新能源车的风口乘势而起，国产替代空间肉眼可见。

风华高科背靠全产业链布局，产品打进头部新能源和AI服务器客户供应链，正在加速高端化转型。