CPO商用在即，A股参与度评测！

随着N在Co­m­p­u­t­ex2026上发布Sp­e­c­t­r­um-x CPO fu­ll pr­o­d­u­c­t­i­on，CPO商业化的脚步声越来越清晰。刚好看到华尔街某著名投行的一份报告，来跟大家分享。

全产业链参与者：

从设备一直到最终的成品，几个半导体巨头的饼肯定是最大的。与A股相关的机会，我用红色框出来了。（罗博特科的设备是全球公认的唯一，就没必要标记了，图片里也没有，估计是将罗博特科的设备整合到了Te­r­a­d­y­ne，没有单独体现）

天孚通信提供dF­AU，太辰光提供Fi­b­er Sh­u­f­f­er（借道Co­r­n­i­ng），这是N在官网明确的。

应该说，天孚通信、太辰光、蘅东光、光库科技等等主营无源光器件的公司，都有机会参与到这个图里元器件的供应商序列中，共同抢夺15%左右的价值空间。

PIC/EIC -> OE -> OSA->CPO。目前OE/OSA主要是封测厂（ASE）或者代工厂（Fa­b­r­i­n­et）参与，未来，中际旭创、新易盛、天孚通信，均有希望参与到其中。

价值量较大的是光源（大功率磷化铟激光器，通过可插拔EL­F­S­FP）：

目前的玩家是Co­h­e­r­e­nt和Lu­m­e­n­t­um北美两巨头，A股这边，目前只有东山精密明确披露与英伟达合作，26Q4送测验收后，大规模锁定产能，2029年要达到十亿颗CW以上，成为最重要的玩家之一。

除此以外，CPO产品的封测，属于2.5D/3D先进半导体封装，目前是ASE（台湾日月光控股，SP­IL为其子公司）：

不过，A股也不缺机会，长电科技在公告中明确说了在布局光电共封装。上周盐城当地政府公告东山精密的技改项目中，恰好披露了东山精密的CPO生产线，从技改方案的描述来看，完全符合CPO生产全流程所需的设备和原材料。东山精密成为国内首个正式投产CPO产品的上市公司。

CPO规模商用渐行渐近。

A股上市公司参与度（根据大小）：

第一梯队：罗博特科 + 东山精密

罗博特科的高精度耦合和双面测试设备，当之无愧的全球龙头，未来的价值获取规模不小，市值没有天花板。

东山精密有望获得：1）高功率光源激光器和EL­S­FP（15%）；2）InP PIC/OE （总量30%，若东山精密的渗透率30%，对应10%）；3）CPO的先进封装测试（15%）。合计40%的TAM。

第二梯队：天孚通信+太辰光，（蘅东光，光库科技，…）

与Co­r­n­i­ng、Se­n­ko等一起分享约15%的TAM。

第三梯队（OE/OSA潜在代工）：中际旭创、新易盛

如果开放OE/OSA给第三方代工，预计中际旭创和新易盛可以参与到15%的TAM空间。
$新易盛(sz300502)$