6.8盘前前瞻
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前情:
1.美股科技大跌,第一利空CPO半导体光模块
2.周五盘中、电力负反馈
首先科技周期、电力、算力、光模块PCB CPO依次会为整个人工智能市场,加上上述对AI的作用处上游,核心硬件层大科技,包括能源(电力)
那么假设回调前期上涨板块,或是兑现也好必须有一个同性质板块,延续前期资金共识也方便边打边撤,周一必将补涨低位、共性、宽度高的新板块,但不能莫名拉一个毫无辨识度的,那只有上周的MLCC、玻璃基建,两概念同属AI上游核心材料,想象力、基本面、辨识度都有
(那既然会补涨科技,必不会避险消费了,so消费pass)
同时,MLCC进入兑现的确定性,而机器人仅有想象力,且无强催化,同时处人工智能下游落地层,跨度大,仅能炒作,无落地预期,所以我认为补涨应在MLCC、MLPC、玻璃这些上周新兴的概念
1.美股科技大跌,第一利空CPO半导体光模块
2.周五盘中、电力负反馈
首先科技周期、电力、算力、光模块PCB CPO依次会为整个人工智能市场,加上上述对AI的作用处上游,核心硬件层大科技,包括能源(电力)
那么假设回调前期上涨板块,或是兑现也好必须有一个同性质板块,延续前期资金共识也方便边打边撤,周一必将补涨低位、共性、宽度高的新板块,但不能莫名拉一个毫无辨识度的,那只有上周的MLCC、玻璃基建,两概念同属AI上游核心材料,想象力、基本面、辨识度都有
(那既然会补涨科技,必不会避险消费了,so消费pass)
同时,MLCC进入兑现的确定性,而机器人仅有想象力,且无强催化,同时处人工智能下游落地层,跨度大,仅能炒作,无落地预期,所以我认为补涨应在MLCC、MLPC、玻璃这些上周新兴的概念
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