大科技（ml­cc、pcb、芯片、光）

竞价开出来，受昨晚美股科技反弹，以及pcb上游材料涨价影响，科技方向集体高开，避险方向大有直接核按钮，给科技让位。

这里尤其是pcb方向，结合上游材料涨价逻辑，圣泉20亿大单一字板，直接带爆这个方向，金安t字晋级2板，宝鼎直接超200%异动没压住，20倍老龙宏和涨停，有名有姓的基本上都涨停了，明天正常又是分歧预期，盘后宏和又是几十亿减持，宝鼎200异动，明天不建议参与。

Ml­cc方向，连板的祥和实业被资金抛弃，但是龙头风华以及辨识度的个股，都被资金捞了起来，明天如果想续强，还得看风华的态度，以及双星能否加速晋级2板，不过这个方向很多辨识度已经马上200%异动。

光纤、cpo，亨通、长飞新高，说明光周期还没有结束，因此这里不能轻易看空，明天只能看亨通、长飞的态度。

其次是芯片方向，今天反弹最弱的就是芯片方向，没有核心辨识度带领，无论是长电还是华天，都已经成为超跌选手，明天如果长电、华天、兆易再不表态，这个方向建议谨慎参与。

电力方向

跟随科技反弹，今天就可以充分说明，算电一体，唇亡齿寒，无论是电力还是算力，都是共同进退的关系。辽能、豫能尾盘拉板反推科技高潮，明天如果科技续强，电力将会继续跟随。

其他方向：

物流ai：与科技负相关，天娱秒板虽然发酵了软件方向，但被科技回流冲击了好多次，明天必须乘科技分歧反击秒板，达实反包助攻，才能重新夺回地位，否则低开直接就没了。机器人同上。

明天计划：

1、科技分歧，看天娱超预期3进4，以及达实反包预期。

2、科技分歧，做低位锂电池回流预期。

3、科技续强，做泰和新材弱转强预期。

4、科技续强，做1进2芯片续强预期。