①物理AI-英伟达称，将与斗山探讨英伟达的物理AI架构、N VIDI A DSX AI工厂平台、NVIDIA MGX以及加速计算平台如何支持这些领域。
（天娱数科、华丰科技、弘信电子、万集科技、软通动力、格灵深瞳、汉王科技、泛微网络等）

②机器人-搭载Sharpa Wave的英伟达Isaac GR00T参考人形机器人将正式面向开发者亮相，此参考人形机器人由Sharpa、英伟达与宇树共同推出。
（昊志机电、弘信电子、埃斯顿、泰坦股份、万集科技、朗威股份、晋拓股份等）

③半导体芯片-黄仁勋称，SK海力士到2030年将晶圆产能翻倍的计划还不够；"国产GPU四小龙"之一燧原科技6月15日上会；
（盛合晶微、弘信电子、亚翔集成、易天股份、立昂微、西安奕材、沪硅产业、新莱应材等）

④华为链-华为开发者大会2026(HDC 2026)定于6月12日-14日举行, 正式发布 HarmonyOS 7.0，主题为 "鸿蒙生态与 AI 前沿技术"。
（华丰科技、盛合晶微、软通动力、常山北明、润和软件、拓维信息等）

⑤液冷-AIDC景气爆发，液冷大势所趋，华泰证券研报指出，AI算力持续扩容，液冷成为硬性标配；
（弘信电子、朗威股份、软通动力、新莱应材、利和兴、欧陆通、申菱环境、英维克等）

⑤PCB/PPE树脂-由于霍尔木兹海峡航运受阻，沙特的PPE树脂相关工厂停产，该地区此前供应了全球大约70%份额。
（昊志机电、金安国纪、易天股份、华正新材、圣泉集团、康达新材、山东玻纤、生益科技等）