0609:反弹质量看明天
展开
韩国股市昨天大跌8%向下熔断,今天暴涨8%向上熔断。
大A昨天跌1.7%,今天涨1.28%。午间休市时,韩国股市爆拉,结果大A午后开盘还来了一波跳水。
今日沪深指数全部高开,盘中短暂回踩后震荡走强,沪指站稳4000点上方,创业板指涨近4%,科创50涨幅超4%。两市全天成交2.64万亿,较前一交易日缩量1524亿;市场情绪明显修复,超3300只个股上涨,超百股涨停,半导体、光纤等科技赛道全线爆发。 科技线强势轮动,涨停数创近期新高,短线投机依然是非主流,连板高度降至三板。
今天这个反弹修复,强度看似还不错,但总体欠缺一点主动,资金几乎都在围绕小作文去做,而不是主动选择方向。在外围情绪回暖和诸多消息面作用下,三大指数集体高开,但上证指数开盘后直接来了一波下杀,双创指数相对稳定,盘前盘中都不断有小作文加持下,MLCC成为今天科技线最强分支,盘前小作文说菲律宾地震将导致MLCC供应将出现短缺,菲律宾占全球 MLCC 总产能25%–30%,村田、三星电机在吕宋岛南部有核心工厂,生产中断、物流受阻。午间再度有小作文说MLCC 从 “周期配角” 变 AI 链核心瓶颈,是下一个存储超级周期,AI 服务器用量是普通服务器的8–10 倍。海外垄断松动,国内龙头批量供货 + 技术突破 + 扩产翻倍,从低端替代进入高端突破。其实,除了突发地震的消息面外,其他都是不少研报中出现的观点,今天再拿出来吹了一遍。但整体看,早盘的科技反弹力度并没有很坚决,资金轮动了很多分支,几乎每个细分都留下了涨停,但除了小作文反复出现的元器件方向,其他每个分支都没有特别强。直到午后,韩股爆拉,科技走势才相对稳健。
不管怎样,今天这个修复,对于市场情绪来说都是一个提振。
今天反弹的质量,还要看明天。如果明天市场成交量能回到3万亿上方,科技股还有可能在反复冲击前期高点,市场总体的容错率也将提高。但如果市场成交量还是在2.5-3万亿这个区间,则需要注意科技线的分化,明天正常是去弱留强的震荡预期。
之前复盘说过六月行情会是波动比较剧烈的,因为有太多不确定性因素。美股市场那边,观点也是分歧的,美银看空,大摩和高盛看多。昨夜美股科技大涨,今天美股三大指数高开高走,然后突然出现跳水,目前纳指和标普都跌绿了。
明天大A是高开还是低开,又出现了不确定。个人初步计划,如果继续高开,就先卖后买,反向做T,如果低开,则先买后卖做正T。仓位则根据盘中情绪去把握。
既然对后续行情是波动预期,那持仓方面肯定是滚动持仓最主动,个股单票不会超5成,每天预留足够仓位做T。通过做T降低持仓成本,是扩大自己账户护城河的,即便某一天市场突然巨变,离场姿态也会从从容容。
题材方面,今天有不少低位也迎来修复,锂电池尾盘还有拉升,应用端也有涨停。但个人觉得弱水三千,只取一瓢,除了科技线,其他方面没必要去看,散户去做题材平铺,一边拿科技一边拿非科技,看似分散风险,其实就是一个零和游戏。
目前除了科技线,其他题材有几个能比得过商业航天的宏大叙事,但商业航天都走得这么坎坷,其他还能怎样?尤其六月底,业绩再次成为焦点,国内14家商业航天企业正在冲刺IPO,但没有一家盈利,而同样在冲刺上市的长鑫,在今年一季度的盈利,等于全部科创板的总体盈利,长鑫科技:Q1归母净利润:247.62 亿元扣非:263.41 亿;科创板整体(600 + 家):Q1 归母净利润合计:约 216.4 亿元。
今天盘后,国产算力热度最高,如果明天资金还是围绕消息面做,这个方向可以做点功课。
一、AI
1)国产算力
盘后报道,国内准备斥资2万亿RMB建设AI数据中心,同时计划将电网纳入该项目,使总投资额达5万亿RMB。
有观点解读这2万亿跟之前规划内容等同,非新一轮AI基建。
增量信息在于,国产化率80%,去年底要求是50%,推测是随着国产算力生产放量上修了标准。
2)闪存
佰维存储:与某存储原厂签订18.61亿美元企业级闪存颗粒采购合同,锁量锁价,承诺采购期总计24个月。
3)涨价相关
盘中,一系列AI上游涨价的消息轮流发酵。
MLCC:消息称村田发布涨价函,7月1日起,AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价,涨幅在10%—40%之间
电容:消息称松下将于7月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%;代理商日商宝德表示全年需求稳定,下半年元件紧缺态势持续,800G 交换机等网通服务器为核心需求来源
光纤:日本光纤龙头藤仓透露,公司正接获几乎所有美国超大规模云服务商的光纤订单,导致面向AI数据中心的光纤产品供需十分紧张,且光纤扩产受限,公司将推进提价,已有部分客户接受涨价。
硅片:报道称国内半导体硅片厂商在取消销售折让后,已开始明确酝酿新一轮直接涨价
电子纱:卖方:25Q4以来,G75电子纱(7628电子布的上游)报价涨幅达61%(电子布同期涨幅78%),同样呈现逐月上涨趋势、且3-6月涨幅并未收窄,说明G75原丝库存同样紧缺
设备零部件:卖方:设备商Q2接单高增,开始传导至零部件企业

BBU备用电源:松下能源将AI数据中心电源系统视为新增长引擎,计划到2029财年把相关储能系统销售额提升至约1万亿日元,较2026财年翻约3倍。公司向谷歌、亚马逊等云巨头供应BBU备用电源,全球市占率80%
4)央视财经:AI智能体市场或迎爆发式增长。中国企业级AI智能体市场2025年已达212亿元,预计2029年突破3320亿,年复合增长率107%5)博通、阿波罗、黑石集团成立战略平台,以加速超过20吉瓦的全球人工智能部署。首期350亿美元将用于购买谷歌为Anthropic定制开发的TPU,并以租赁形式供Anthropic使用。
今日操作:
鼎通做T,尾盘T出,没有T在高位,但降本效果不错,昨天买入成本接近400元,今天已经降到385元。意味着即使暴跌10%依然可以带着部分盈利全身而退。今天盘中涨超10%,但这个433.88的分时对子顶让人很不舒服。
止盈能科科技之后买入了汇成股份。
两个票今天都历史新高了,如果后面温和走趋势,就滚动持仓拿下去,一旦出现放量加速大涨,就是暂时离场的时候了。
大A昨天跌1.7%,今天涨1.28%。午间休市时,韩国股市爆拉,结果大A午后开盘还来了一波跳水。
今日沪深指数全部高开,盘中短暂回踩后震荡走强,沪指站稳4000点上方,创业板指涨近4%,科创50涨幅超4%。两市全天成交2.64万亿,较前一交易日缩量1524亿;市场情绪明显修复,超3300只个股上涨,超百股涨停,半导体、光纤等科技赛道全线爆发。 科技线强势轮动,涨停数创近期新高,短线投机依然是非主流,连板高度降至三板。
今天这个反弹修复,强度看似还不错,但总体欠缺一点主动,资金几乎都在围绕小作文去做,而不是主动选择方向。在外围情绪回暖和诸多消息面作用下,三大指数集体高开,但上证指数开盘后直接来了一波下杀,双创指数相对稳定,盘前盘中都不断有小作文加持下,MLCC成为今天科技线最强分支,盘前小作文说菲律宾地震将导致MLCC供应将出现短缺,菲律宾占全球 MLCC 总产能25%–30%,村田、三星电机在吕宋岛南部有核心工厂,生产中断、物流受阻。午间再度有小作文说MLCC 从 “周期配角” 变 AI 链核心瓶颈,是下一个存储超级周期,AI 服务器用量是普通服务器的8–10 倍。海外垄断松动,国内龙头批量供货 + 技术突破 + 扩产翻倍,从低端替代进入高端突破。其实,除了突发地震的消息面外,其他都是不少研报中出现的观点,今天再拿出来吹了一遍。但整体看,早盘的科技反弹力度并没有很坚决,资金轮动了很多分支,几乎每个细分都留下了涨停,但除了小作文反复出现的元器件方向,其他每个分支都没有特别强。直到午后,韩股爆拉,科技走势才相对稳健。
不管怎样,今天这个修复,对于市场情绪来说都是一个提振。
今天反弹的质量,还要看明天。如果明天市场成交量能回到3万亿上方,科技股还有可能在反复冲击前期高点,市场总体的容错率也将提高。但如果市场成交量还是在2.5-3万亿这个区间,则需要注意科技线的分化,明天正常是去弱留强的震荡预期。
之前复盘说过六月行情会是波动比较剧烈的,因为有太多不确定性因素。美股市场那边,观点也是分歧的,美银看空,大摩和高盛看多。昨夜美股科技大涨,今天美股三大指数高开高走,然后突然出现跳水,目前纳指和标普都跌绿了。
明天大A是高开还是低开,又出现了不确定。个人初步计划,如果继续高开,就先卖后买,反向做T,如果低开,则先买后卖做正T。仓位则根据盘中情绪去把握。
既然对后续行情是波动预期,那持仓方面肯定是滚动持仓最主动,个股单票不会超5成,每天预留足够仓位做T。通过做T降低持仓成本,是扩大自己账户护城河的,即便某一天市场突然巨变,离场姿态也会从从容容。

目前除了科技线,其他题材有几个能比得过商业航天的宏大叙事,但商业航天都走得这么坎坷,其他还能怎样?尤其六月底,业绩再次成为焦点,国内14家商业航天企业正在冲刺IPO,但没有一家盈利,而同样在冲刺上市的长鑫,在今年一季度的盈利,等于全部科创板的总体盈利,长鑫科技:Q1归母净利润:247.62 亿元扣非:263.41 亿;科创板整体(600 + 家):Q1 归母净利润合计:约 216.4 亿元。
今天盘后,国产算力热度最高,如果明天资金还是围绕消息面做,这个方向可以做点功课。
一、AI
1)国产算力
盘后报道,国内准备斥资2万亿RMB建设AI数据中心,同时计划将电网纳入该项目,使总投资额达5万亿RMB。
有观点解读这2万亿跟之前规划内容等同,非新一轮AI基建。
增量信息在于,国产化率80%,去年底要求是50%,推测是随着国产算力生产放量上修了标准。
2)闪存
佰维存储:与某存储原厂签订18.61亿美元企业级闪存颗粒采购合同,锁量锁价,承诺采购期总计24个月。
3)涨价相关
盘中,一系列AI上游涨价的消息轮流发酵。
MLCC:消息称村田发布涨价函,7月1日起,AI服务器和高端车规级MLCC产品启动全面涨价,涨幅在10%—40%之间
电容:消息称松下将于7月上调 SP-Cap 电容价格 5%-30%;代理商日商宝德表示全年需求稳定,下半年元件紧缺态势持续,800G 交换机等网通服务器为核心需求来源
光纤:日本光纤龙头藤仓透露,公司正接获几乎所有美国超大规模云服务商的光纤订单,导致面向AI数据中心的光纤产品供需十分紧张,且光纤扩产受限,公司将推进提价,已有部分客户接受涨价。
硅片:报道称国内半导体硅片厂商在取消销售折让后,已开始明确酝酿新一轮直接涨价
电子纱:卖方:25Q4以来,G75电子纱(7628电子布的上游)报价涨幅达61%(电子布同期涨幅78%),同样呈现逐月上涨趋势、且3-6月涨幅并未收窄,说明G75原丝库存同样紧缺
设备零部件:卖方:设备商Q2接单高增,开始传导至零部件企业

BBU备用电源:松下能源将AI数据中心电源系统视为新增长引擎,计划到2029财年把相关储能系统销售额提升至约1万亿日元,较2026财年翻约3倍。公司向谷歌、亚马逊等云巨头供应BBU备用电源,全球市占率80%
4)央视财经:AI智能体市场或迎爆发式增长。中国企业级AI智能体市场2025年已达212亿元,预计2029年突破3320亿,年复合增长率107%5)博通、阿波罗、黑石集团成立战略平台,以加速超过20吉瓦的全球人工智能部署。首期350亿美元将用于购买谷歌为Anthropic定制开发的TPU,并以租赁形式供Anthropic使用。


今日操作:
鼎通做T,尾盘T出,没有T在高位,但降本效果不错,昨天买入成本接近400元,今天已经降到385元。意味着即使暴跌10%依然可以带着部分盈利全身而退。今天盘中涨超10%,但这个433.88的分时对子顶让人很不舒服。
止盈能科科技之后买入了汇成股份。
两个票今天都历史新高了,如果后面温和走趋势,就滚动持仓拿下去,一旦出现放量加速大涨,就是暂时离场的时候了。

主题股票:
主题概念:
声明:遵守相关法律法规,所发内容承担法律责任,倡导理性交流,远离非法证券活动,共建和谐交流环境!

英伟达Rubin(VR200)架构落地带动AI服务器PCB价值迎来历史性跃迁。
摩根士丹利机柜拆解数据显示:Rubin 整机柜 PCB 价值从 GB300 的 3.51 万美元飙升至 11.67 万美元,整体涨幅 233%,是全机柜非存储零部件里涨幅最高品类。本轮价值暴涨并非需求小幅抬升,而是基材全面高端迭代、PCB 层数跨越式抬升、制造工艺壁垒指数级抬升三大逻辑叠加,从用料、结构、生产全链条重构 PCB 成本体系,最终实现单板、单机价值数倍抬升。
一、材料从M7/M8全面进阶M9,全链路原料换代,板材单价直接提升3-5倍
过去Blackwell(GB200/GB300)架构传统AI服务器PCB,主流采用M7、M8通用型覆铜板,基材以普通环氧树脂+E玻纤布+HVLP2/HVLP3 常规铜箔构成,适配224Gbps低速信号传输,介电损耗Df普遍在0.003~0.005区间,高频工况下信号衰减幅度超30%,无法匹配 Rubin 架构 448Gbps 超高速互联需求。
M7 基材:市面单价100~110元/㎡,适配常规20层以内PCB,是上一代算力板标配;
M8 基材:单价160~180元/㎡,损耗小幅优化,当前Compute Tray计算板仍有部分在用,作为M9过渡材料;
Rubin 架构硬性标配 M9 级碳氢系覆铜板,替换原有树脂、玻纤、铜箔全套原料:树脂改用碳氢/苊烯特种树脂,玻纤从普通E布升级低Dk玻纤、高端机型直接上高纯石英电子布(Q-Glass,SiO₂纯度 99.9%+),导电层强制配套HVLP4/HVLP5五代超低轮廓铜箔,铜箔粗糙度控制在0.2~0.6微米(头发丝百分之一),把介电损耗Df压至 0.0005~0.002,224Gbps 信号衰减控制在5%以内,大幅降低算力误码率。
从价格维度,M9成品覆铜板现货单价约400元/㎡,是M7的3.8~4倍、M8的2.3~2.5倍,叠加HVLP5铜箔加工费是常规铜箔1倍以上、石英布价格是普通电子布3倍,整套原材料成本相较 M7/M8 体系直接抬升3~5倍。从 BOM拆分来看,Rubin 整机 PCB 增量成本中,铜箔贡献 31% 增量、电子布 27%、特种树脂 20%,材料端是价值抬升第一驱动力。目前全球M9覆铜板量产资源高度稀缺,台光占据全球M9产能60%~70%,国内仅生益科技通过英伟达全流程认证,全球能稳定供货M9板材厂商不足5家,原料现货持续紧缺、报价逐月上行。
二、PCB 平均层数从20-30层飙升至 44 层,旗舰正交背板最高突破78 层
传统 GB300 服务器 PCB 分层清晰:计算板普遍 22 层 HDI、交换板 24 层,行业主流批量层数锁定在 20~30 层区间;而 Rubin 平台依托无缆化 Cabless 架构 + 正交背板设计,彻底抛弃传统机柜线缆互联模式,用高多层 PCB 替代数万根铜缆,层数出现断层式提升:
1.常规计算板(Compute Tray):从22层升级至26层;
2.高速交换板(Switch Tray):从24层抬升至 32 层;
3.新增 Midplane 中背板(GB300无此品类):标配44层超高多层 PCB,单机柜标配 18 块,单块价值 1500 美元,仅该新品类就贡献整机 2.7 万美元新增 PCB 价值;
4.Rubin Ultra 旗舰机型正交背板:为实现多 GPU 垂直互联,PCB层数达到78层,部分定制机型最高可达104层,是传统服务器PCB层数3倍以上。
层数提升不只是简单叠加基材,Rubin 平台同步加宽 PCB 有效面积、增加盲埋孔与高阶 HDI 布线,单机柜 PCB 板材整体用量相较上一代 GB300 提升175%,铜箔耗材从单柜80kg暴涨至220kg,耗材成本同步大增。
三、层数越高工艺难度呈几何级暴涨,良率门槛大幅抬升,订单资源加速向头部龙头集中
层数每向上叠加,PCB全制程(叠压、钻孔、电镀、线路蚀刻)难度并非线性上涨,而是指数级抬升,直接拉高设备投入、生产损耗与准入门槛,倒逼低端产能出清、行业集中度持续上行:
1.叠压工序:传统20层以内 PCB 仅需1~2次高温真空压合,Rubin 44层/78层板需要4次以上分段精密压合,层间对位公差要求±25微米以内,微小偏差即造成整板报废;
2.线路制程:传统PCB线宽线距100微米以上,Rubin高多层板采用mSAP高阶工艺,线宽线距压缩至15~40微米,逼近半导体基板精度,需要全新激光钻孔设备、高精度曝光产线,单条高端AI PCB产线建设投入超20亿元,中小厂商无力负担固定资产投入;
3.良率门槛:普通20层PCB量产良率可达90%以上,但78层M9正交背板行业平均良率仅65%~75%,全球仅沪电股份等少数头部企业实现90%+稳定良率,中小厂量产良率不足40%,做一单亏一单,逐步退出高端算力PCB赛道。
供需格局随之重构:英伟达、谷歌、AMD等海外算力巨头定点采购清单持续向具备M9+78层板量产能力的头部PCB企业收拢,国内9成中小型PCB厂商无缘Rubin订单,行业产能、订单、利润加速向深南电路、沪电股份、胜宏科技等龙头聚集,头部企业订单排产普遍顺延至2026年末。
四、单机用量激增+单板技术升级+行业集中度提升,三重变量共振,高端PCB产能持续紧缺,涨价成为产业必然结果
1.用量端:单机PCB品类扩容:Rubin 除传统计算、交换板外,新增 Midplane 中板、ConnectX 网卡 PCB、BlueField 算力模组 PCB 三类全新板卡,单机柜配套 PCB 数量较 GB300 提升近 1 倍,硬性拉动原材料与加工需求暴涨;
2.单价端:材料+工艺双向抬升成本:M9高端原料、HVLP5铜箔、石英布拉高物料成本,多层精密制程抬升加工成本,叠加 M9 基材、丰田高端电子布织布机订单排至 2028~2030 年,上游原材料供给紧缺,成本压力自上而下传导至 PCB 成品端;
3.供给端:有效高端产能短期无法落地:高端PCB产线建设周期18~24个月、M9材料认证周期超18个月,叠加日韩覆铜板、铜箔企业扩产保守、新增产能投放缓慢,即便国内头部PCB开启百亿级资本开支扩产,2026-2027 年新增产能仍难以匹配 Rubin 全球出货增量,高端 PCB 持续处于供不应求状态。
供需缺口常态化之下,PCB 成品报价随原材料涨价同步上调,从覆铜板、铜箔、电子布到 PCB 加工全产业链进入持续性涨价周期,也是建滔全年7轮调价、宏和电子布价格同比翻倍的底层产业逻辑。
PCB龙头公司情况
(下文提及的标的为说明产业链生态而列举,仅用于产业链环节具象化参考,不作为任何投资参考依据)
1.毛利率是判断PCB企业高端产能占比、行业竞争力的核心指标。AI高端算力PCB毛利率远超普通消费电子、工控PCB,企业单季度毛利率越高,代表高附加值AI板产能占比越大、客户结构越优质、行业议价能力越强。
2026年Q1头部PCB企业毛利率梯队:
沪电股份35.63%、胜宏科技34.46%、深南电路29.17%、鹏鼎控股22.95%、东山精密19.33%、兴森科技19.17%、景旺电子18.76%。
2.当前PCB行业核心矛盾是高端AI产能严重不足。在供需紧缺格局下,产能落地速度直接决定企业能否抢占行业红利、收割市场份额。2025-2026年,头部企业集中大手笔扩产,仅胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股三家扩产总投资就超400亿元。
1)胜宏科技
据公司2026年公开投资公告及机构调研纪要,年度投资总额上限200亿元,其中148亿元用于高端产线扩建升级,扩产力度较2025年30亿元大幅跃升。产能落地节奏极快,是年内唯一大幅增量的龙头:
- 泰国基地:2026年2月满产,年产能300万㎡高多层PCB,规划年产值190亿元(公司机构调研纪要);
- 越南基地:计划2026年6-7月投产,满产后年产值120亿元;惠州10-11号工厂年内分批投产,合计规划年产值300亿元(公司投建公告、2026年产能规划研报);
2026年下半年整体产能同比大增50%,短期业绩兑现确定性拉满(公司2026年产能扩张专项公告)。
2)沪电股份
据公司公开项目公示,累计投资176亿元布局昆山、黄石高端AI PCB项目,项目多为2025年底-2026年初新开工,建设及爬坡周期较长,预计2026年底才陆续试产、爬坡。全年新建产能无法贡献实质业绩,红利集中在2027年释放(沪电股份项目公告、东吴证券行业跟踪报告)。
3)鹏鼎控股
2026年3月公司公告110亿元淮安高端PCB投资计划,叠加前期80亿元淮安配套项目,整体产能建设周期偏长。淮安一期预计2026年底投产,二期及泰国基地2027年才能量产,2026年基本无新增产能贡献(鹏鼎控股对外投资公告、招商证券研报)。
4)深南电路
2026年4月公司公告拟投资不超46亿元建设无锡新项目,预计2027年上半年投产,资本开支力度显著低于前三家龙头。2026年业绩增量主要依靠广州基地封装基板产能持续爬坡释放(深南股份投资公告、公司定期经营公告)。
PCB上游相关产业链梳理
(下文提及的标的为说明产业链生态而列举,仅用于产业链环节具象化参考,不作为任何参考依据)
覆铜板(CCL)为PCB核心基材,在普通PCB中,成本占比超20%~40%,在高端PCB中,提升至60%;
【覆铜板】=【电解铜箔】+【电子玻纤布】+【特种环氧树脂】三大原料+【填充材料】合成。
1.铜箔
PCB主流铜箔分两大类:电解铜箔(ED,占市面90%+)、压延铜箔(RA,柔性/高频专用)
电解铜箔通过硫酸铜电解液电解析出成型,一面光、一面毛糙,毛面和 FR-4 树脂贴合附着力强、性价比最高,是家电、电脑主板、消费电子硬板通用铜箔。细分4个常用等级(按粗糙度由高→低):
a.STD 标准铜箔(普通电解)
Rz≈5~7μm,18μm/35μm 最常用,低端电源板、普通单层 / 双层 PCB、家电线路板,成本最低。
b.HTE高温高延伸铜箔
市面用量最大的常规高端电解,Rz4~6.5μm,多层板内层、手机 / 平板常规硬板、汽车普通 PCB,耐热抗分层。
c.RTF反转铜箔
光面贴基材、粗化面朝线路,Rz2.1~3μm,5G 基站 PCB、中端服务器主板、中高速 PCB,平衡粘力与高频损耗。
d.HVLP 超低轮廓铜箔(高端主力)
Rz≤1μm,低粗糙度低信号损耗,AI 服务器、高阶交换机、高速高频 PCB、FC-BGA 载板,当前高端PCB紧缺品类。
压延铜箔由铜锭反复冷轧+退火制成,双面光洁、晶粒致密、耐反复弯折、高频损耗极低,但价格贵。
a.FPC柔性线路板首选:折叠屏排线、摄像头软板、转轴动态弯折线路(反复折弯不开裂);
b.高频射频PCB:毫米波、雷达、高端射频板,高频场景替代HVLP电解铜箔。
那么,本轮资金对铜箔的炒作主要是:HVLP超低轮廓铜箔(核心龙头主线)+ RTF反转铜箔(二线补涨)。
HVLP超低轮廓铜箔主要用在AI加速卡、高速服务器PCB、FC-BGA载板、112G/224G光模块高频板,按规格分HVLP1~5代,当前落地出货主力HVLP2/3 代,HVLP4 小批量、HVLP5研发(估值溢价最高)。
炒作逻辑是:日系垄断、国产缺口大、扩产2年起、加工费是普通铜箔 3~4 倍,量产即业绩暴增。(目前,HVLP高端铜箔由三井、古河等日企垄断80%+产能,国内整体国产化率仅 5%~10%,头部少数企业实现量产 HVLP3/4 代,HVLP5 代仍小批量攻关)
相关公司有:
1)铜冠铜箔
主营PCB高端铜箔(HTE/RTF/VLP)+锂电铜箔;背靠铜陵有色,拥有铜矿到铜箔全产业链成本优势,RTF/VLP供货生益科技,切入AI 服务器HDI供应链。现有产能5.5万吨,2.5 万吨在建锂电铜箔2026年投产,深度绑定生益、联茂电子等客户。
PCB铜箔全系列进入提价周期,高频高速产品出货占比约21%;具备HVLP1-4代产能。
2)中一科技
主营RTF/VLP/HVLP高端PCB电解铜箔,国内少数实现HVLP量产,适配算力服务器PCB,国产替代优势突出。产品送入深南、景旺、崇达等头部 PCB厂,湖北+甘肃总产能6万吨,PCB 铜箔占产能近五成。
3)德福科技
双主营:锂电铜箔+HVLP/载体高端电路铜箔,2025年营收124.37亿、同比+59%并扭亏;HVLP供AI服务器、载体铜箔量产配套1.6T光模块。核心大客户宁德时代(2025 年营收45亿),同步配套生益、南亚新材,总产能17.5万吨位列内资前排。
RTF及HVLP1-3代已实现批量供货,HVLP4小规模放量且HVLP5已完成样品认证;同时载体铜箔切入1.6T光模块。
4)诺德股份
铜箔营收占比92%,产品含常规铜箔与HVLP高频高速铜箔,布局芯片封装、高速PCB赛道;极薄铜箔销量占比提升24%。长期配套生益等覆铜板大厂,持续淘汰低端产能、产品高端化,受益下游需求回暖抬升加工费。
已覆盖高频高速PCB铜箔全系列,其中RTF-3及HVLP-1/2产品已进入多家头部厂商系,HVLP1-4代也已向台系核心客户小批量送样并进入性能验证阶段。
5)方邦股份
主营特种铜箔、电磁屏蔽膜、挠性覆铜板;2025Q3 RTF 铜箔销量同比 + 1030%,可剥铜打破日企垄断,通过华为等认证并小批量供货。可剥铜预计 2026 年下半年大规模放量,2000万参股封测企业,联动 Chiplet 与 AI 芯片材料研发。
6)隆扬电子
原有主业为消费电子电磁屏蔽、绝缘材料,绑定苹果、惠普及富士康等代工厂,当前PCB相关核心看点是自研HVLP5 超高端高频铜箔,采用差异化磁控溅射工艺、跳过HVLP1-4代直接卡位AI服务器、高速PCB刚需品类,产品仍处在下游客户送样验证阶段、暂未规模化量产。
目前,面向AI算力的高端HVLP5铜箔已向多家头部CCL厂商送样并交付部分样品订单;淮安高端铜箔二期项目已于近期开工,预计年内扩产,载体箔已送样鹏鼎。
7)宝鼎科技
依托控股子公司金宝电子开展铜箔+覆铜板一体化业务,铜箔品类覆盖 HTE 常规铜箔、RTF 反转铜箔与 HVLP 超低轮廓高端铜箔。
2000吨高端HVLP产能已投产,其中HVLP1实现小批量销售,HVLP2/3完成测试预计Q2向生益科技等大厂小批量供货,同时正积极推进英伟达AI服务器供应链认证。
现阶段整体处在下游客户验证爬坡阶段,HVLP量产出货极少、2025-2026 年该品类营收占比不足0.05%,暂无规模化落地订单。
再看下铜箔相关设备端公司的情况。
1)三孚新科
控股明毅电子打通化学品与设备全链条、增强客户绑定,深度受益 AI 算力拉动高端PCB厂Q2-Q3资本开支上行,PCB高端药水对标安美特等海外巨头加速国产替代,AI高频PCB拉动药水用料成本从普通PCB的5%抬升至 8%-10%,细分药水、电镀设备分别对应百亿、五十亿行业空间。
同时横向开拓两大高景气增量:一是HVLP高端铜箔表面处理设备,独家供货隆扬电子,细分市场空间15亿;二是复合集流体一步法设备,赛道空间200-300亿、终端切入宁德时代产业链,已落地胜利精密、隆扬电子大额设备订单,订单兑现推动业绩逐季修复。
机构测算今年药水+设备合计净利润约4.2亿元、明年有望抬升至10亿元。
2)洪田股份
公司是国内生箔机、阴极辊龙头,对标垄断HVLP4/5铜箔后处理设备的日本三船、纽朗等日系厂商自研高端表面处理装备。
公司铜箔设备现有在手订单15亿元,铜箔设备月产值约5-6亿元,Q2 产能满产,26Q1 落地多台可适配HVLP生产的铜箔表面处理设备订单,绑定嘉元、诺德、海亮、中一等头部铜箔厂,已实现HVLP4小批量生产,东莞速元Msap设备已实现出货。全年铜箔设备指引确认收入目标10亿元、贡献净利1亿元。
公司计划 Q2 完成东莞速远 51% 股权收购并实现并表,借此切入 PCB 电镀优质赛道,速远主营龙门电镀线、VCP设备,在手+待验收+潜在订单储备充裕,下游覆盖生益电子、东山精密;
此外,公司通过合资布局洪镭光学LDI 光刻设备,产品已客户端验证落地;参股至臻光学布局超精密光学与商业航天。
3)泰金新能
国内铜箔成套装备龙头,阴极辊国内市占超45%、钛阳极市占第一,自研全球首创3.6米超大直径阴极辊与生箔一体机,实现HVLP高频电子铜箔、4-6μm锂电极薄铜箔设备大范围进口替代,下游绑定嘉元、诺德、海亮、比亚迪等头部铜箔与电池企业。
公司表处理机具备RTF和HVLP1-2代稳定生产能力,HVLP3&4测试中。
2.覆铜板(中游制造)
覆铜板(CCL)为PCB核心基材,在普通PCB中,成本占比超20%~40%,在高端PCB中,提升至60%;
全球覆铜板行业绝对龙头,建滔积层板2026年已完成四轮系统性涨价,全系主流覆铜板板料、PP半固化片同步上调,四轮涨幅累计突破40%,带动整个PCB上游材料板块进入强景气上行周期。
本轮涨价并非短期情绪炒作,而是上游核心原材料持续紧缺、供需格局严重错配、下游AI算力需求爆发多重因素共振的结果,每一轮调价均有清晰且硬核的产业基本面支撑。
首轮涨价落地于3月初,核心驱动来自海外地缘冲突带来的化工原料供给冲击。彼时中东局势持续动荡,区域化工产能开工受限、跨境物流运输受阻,直接导致覆铜板核心原材料PPE特种环氧树脂、TBBA、工业天然气供给大幅收缩、海外采购成本飙升。环氧树脂是覆铜板成型的核心基材,成本占比极高,海外货源紧缺直接打破行业供需平衡,叠加年初行业库存低位,龙头企业率先启动调价,顺利传导上游涨价压力,开启本年度覆铜板涨价周期。
紧随其后,4月、5月、6月初公司连续落地三轮涨价,涨价核心逻辑从化工原料切换至电子基材核心耗材,铜箔、高端电子布双重紧缺成为核心推手,且紧缺程度逐月加剧,推动覆铜板成本持续跳涨。
其中,电子布成为本轮涨价最核心、最刚性的瓶颈环节。近两年行业大量普通电子布织布机转产其他品类,行业有效产能缩减约15%,而高端电子布生产高度依赖进口专用织机,设备交付周期长达2-3年,新增产能短期无法落地,供给呈现极强刚性。同时AI服务器、高速光模块、高端算力PCB需求集中爆发,中高端电子布订单爆满、交货周期从常规2周拉长至6周以上,市场现货紧缺、价格持续飙升。
叠加铜箔市场持续高位运行,HVLP高端铜箔供需缺口持续扩大,铜价长期居高不下,进一步抬升覆铜板生产成本。多重核心原材料持续涨价、供给持续受限,行业中小厂商无成本消化空间,而建滔积层板作为行业龙头,具备绝对定价权,顺势连续三个月逐月调价,板料、PP半固化片价格轮番上调,彻底打通成本传导链路,也带动整个覆铜板行业景气度持续上行。
相关公司有:
1.建滔积层板(00148.HK):全球覆铜板绝对龙头,全球市占率25%稳居行业第一,拥有完整的「电子布+铜箔+环氧树脂+覆铜板」全产业链自给产能,成本控制、行业定价权独一档。2026年年内完成四轮涨价,累计涨幅超40%,全程主导本轮CCL涨价周期,是行业景气度核心风向标。
2.生益科技:国内覆铜板龙头、全球市占率14%位列第二,内资唯一实现高端CCL全技术布局企业。国内独家通过英伟达M9高端基材认证,实现M6/M7/M8/M9全系列高速低损耗覆铜板量产,深度绑定AI服务器、高端算力PCB供应链,内资AI算力CCL市占率超30%。具备电子布、铜箔自研自产能力,产业链一体化优势显著,充分受益本轮原材料涨价传导+高端算力基材增量,业绩确定性极强。
2026年一季度净利润同比大增105.47%;6月官宣斥资52亿元拿下东莞松山湖298亩土地,投建高性能覆铜板新基地,规划年产4800万平方米高端覆铜板、1亿米粘结片,全部聚焦AI服务器高频板材、汽车电子高端基材,一期2026年四季度动工、2028年量产,持续锁定未来三年高端产能;海外泰国基地稳步推进,全球化产能布局落地。
3.南亚新材:主营覆铜板、粘结片,聚焦FR-4玻纤基板、无卤高端覆铜板,产品矩阵齐全,深度适配消费电子、通信、算力PCB需求。紧跟行业涨价节奏,产品毛利率持续修复,高端低损耗板材持续放量,受益电子布、铜箔紧缺带来的行业格局优化,主业纯正、弹性充足。
6月8日定增申请获证监会正式注册批复,拟募资不超9亿元,全部加码AI算力高阶高频覆铜板产能,精准对接AI服务器、高速算力PCB增量需求;技术实力持续突破,已实现M2-M9全系列高速覆铜板量产认证,M6-M8高端算力基材批量供货头部客户,率先落地M10前沿基材研发,同时通过英伟达、华为双重高端认证,产品结构持续向高附加值升级。
4.华正新材:核心主营覆铜板、半固化片,聚焦中高端FR-4覆铜板,贴合算力、工控、汽车电子需求。本轮CCL涨价周期中,充分受益上游原材料涨价传导,产品价格同步上调。华南客户驱动AI CCL收入快速增长。
5.金安国纪:主营各类覆铜板、半固化片,布局上游电子布产能,电子布自供率超80%,大幅对冲原材料涨价成本,在本轮行业涨价周期中盈利修复优势显著。产品覆盖通用板材+中高端算力板材,下游适配PCB全场景需求。
3.树脂
AI 服务器、800G/1.6T 光模块、112G 高速交换机等高频高速算力场景,须使用碳氢树脂、PPO 等特种树脂改善介电性能、降低极化损耗。
高频高速板材分为两条主流树脂路线:一是碳氢树脂,主打 M9/M10 顶级 AI 服务器板材,性能极致、价格偏高;二是电子级 PPE(改性PPO),覆盖 M6-M8 中高端高速板,性价比突出,二者常复配使用优化板材综合性能。
对比电子玻纤布、超薄铜箔存在设备壁垒、产能长期紧缺的格局,国内已形成东材科技、圣泉集团、同宇新材等多家规模化本土树脂厂商,供应商选择丰富;树脂产线为通用化工设备,扩产周期仅半年至十个月,切换供货渠道门槛低,行业整体不存在持续性供应瓶颈。
据央视财经,中东冲突带来的影响,正从能源市场进一步蔓延到电子产品供应链。沙特的朱拜勒工业区此前供应了全球大约70%的PPE树脂,但是早在今年3月底,由于霍尔木兹海峡航运受阻,相关工厂就已经停产。
相关公司有:
1.东材科技:绝缘材料与高端电子材料龙头,主营碳氢树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂等覆铜板核心原料;公司是国内M9级碳氢树脂绝对龙头,全球仅两家通过英伟达认证,产品批量供货高端AI服务器,M10级树脂客户验证稳步推进,子公司眉山东材年产2万吨高速通信基板电子材料项目预计2026年6月底试车,新增3500吨电子级碳氢树脂,产品供货生益、台光等覆铜板龙头,间接切入英伟达、华为、苹果服务器供应链。
2.圣泉集团:国内领先电子化学品供应商,业务涵盖高频高速覆铜板树脂、半导体封装树脂、光刻胶树脂等,也是国内唯一量产电子级PPO树脂的企业,可提供 M6 至 M9 全系列高频高速树脂,2025年先进电子与电池材料营收 16.60 亿元同比增长33.66%;2026年一季度先进电子材料销量 2.29 万吨、收入4.45亿元,产销率99.04%,规划新增 PPO/OPE、碳氢、双马树脂各千吨级产能,2026 年三季度起逐步投产,下游覆盖海内外一线覆铜板厂商。
3.同宇新材:主营覆铜板专用电子树脂研发产销,是国内唯一主营电子树脂的上市企业,旗下碳氢、PPO 树脂介质损耗低至 0.0006,已获台光电认证并供应 M8/M9 高端覆铜板,市场份额持续提升;公司长期稳定合作建滔、生益、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等海内外头部覆铜板厂商,高阶碳氢树脂现已完成中试送样,正处于下游客户测试阶段。
4.宏昌电子:国内高端电子级环氧树脂、覆铜板行业龙头,实行环氧树脂 + 覆铜板一体化经营,高速覆铜板产品已完成客户认证并落地小批量订单;珠海基地 8 万吨电子级功能性环氧树脂项目进入试生产,产能建设由规划期转入落地收获期,GA-686、GA-686N 等高速覆铜板系列产品均已通过下游客户认证。
5.中化国际:拟全资收购的核心平台南通星辰是国内聚苯醚(PPE/PPO)原粉龙头,手握5万吨/年规模化PPE原粉产能,规模稳居国内第一、全球第二;已建成专属中试产线并完成下游头部覆铜板厂商送样验证,现阶段实现小批量稳定供货,后续还规划新增电子级专用产能,深度切入AI服务器高频高速覆铜板原料赛道,完善从基础原粉到高端电子树脂的全产业链布局。
6.银禧科技:自主打通全合成工艺路线,自研适配高频高速覆铜板场景的电子级PPE树脂,公司当前300吨 / 年电子级PPE量产产线持续满负荷运行,产品定向供给国内各类覆铜板厂商;第二条电子级PPE扩产产线建设稳步推进,计划于2026年下半年建成落地,项目投产后整体电子级PPE产能将提升至1000吨/年。
4.电子布
2025年秋季至今,受AI算力需求拉动,电子布年内已完成五轮全线涨价,高端薄规格涨幅实现翻倍。据卓创资讯、财联社产业链一线报价跟踪数据:2116薄布自低点4.4元涨至2026年6月9.3 元,1080超薄布从4.5元攀升至9.7 元,两类核心用料涨幅均超100%;相较普通厚布,适配高速算力板的超薄布供需缺口更大,每轮调价涨幅也显著更高。
首先,核心瓶颈是生产超薄、薄型电子布的高精度喷气织机90%市场份额由日本丰田、津田驹垄断,全球年出货量仅2000-2400台,设备订单已排至2028年底。当前厂商新下单高端织机,交付周期稳定在18-24 个月,不存在短期加急供货渠道,直接卡死全行业扩产上限。国产织机精度、稳定性暂无法满足1080、2116超薄布量产标准,短期无法替代进口设备,供给端形成刚性硬约束。
其次,行业现有全部适配超薄布的高端织机产线,产能利用率普遍超过 100%,依靠延长夜班、节假日不停机、外协代工满负荷赶产仍无法满足订单。库存端极度紧张:头部厂商电子布整体库存仅维持7-14 天,正常行业合理库存为 1.5-2 个月;其中 1080、2116 超薄薄布几乎零现货,下游 CCL、PCB企业必须提前预付全款锁产能,排产周期普遍拉长至2个月以上,市场进入 “抢购锁单” 状态。
其三,高端超薄布生产织造效率远低于普通厚布,同等织机台时,产出仅为 7628厚布的1/3;叠加高端布毛利率是普通布5-10倍,国内、海外龙头主动将存量普通织机转产AI高端薄布。存量织机转产带来双重挤压:高端薄布需求持续爆发,同时常规电子布有效供给被动收缩,形成全规格、全品类同步紧缺的罕见格局。
此外,上游电子纱同步涨价,进一步抬高扩产门槛。电子纱为电子布核心原材料,G75主流电子纱自2025年三季度9000元/吨涨至2026年6月14525 元/吨,涨幅61%;电子纱窑炉建设周期同样长达 1 年以上,纱线供给缺口传导至织布环节,双重上游约束拉长新增产能落地周期。
海内外玻纤龙头虽同步大手笔扩产高端电子纱、超薄布产能,但受厂房建设、设备到货、产线调试多重周期制约,新增大规模产能要到2027年下半年才能集中释放。
中国巨石44.31亿元投建5万吨电子纱+3.2亿米高端电子布产线,建设周期1.5年,2027年底/2028年初才能投产;淮安现有配套新增薄布产能仅小幅缓解2026年内短期缺口,无法扭转紧平衡。
台嘉玻纤蚌埠3亿米电子布项目2024年底开工,厂房、设备安装周期近 2 年,主体产能2027年建成投产。
中材科技特种超薄布募投项目一期3500万米2026年下半年小幅投产,其余9400万米新增产能分批落地至2027年。
全球高端超薄布龙头日东纺福岛新工厂、松下工业高端基材产线,大规模新增产能最快2027年中才能入市,2026全年新增产能仅 10%-20%,完全无法匹配AI算力带来的需求增速。
综合全行业扩产时间表来看,所有规划中的高端新增产能,集中落地时间为 2027年下半年,2026全年至2027年上半年无大规模增量供给。供需紧平衡下,电子布价格易涨难跌,行业供需失衡拐点预计出现在2027年下半年。
相关公司有:
1.宏和科技:主营极薄、超薄、薄布等中高端电子玻纤布,全球独家量产 4μm 以下极薄电子布,产品已通过英伟达、台积电双重认证,稳定供货生益科技、联茂电子等头部覆铜板企业;总投资80亿元的黄石高性能电子材料产业园已于2026年4月正式开工,项目产能定向扩充 AI 服务器高端超薄布,增量产能预计2027年逐步释放。
2.中国巨石:拥有全球规模最大电子纱、电子布一体化产能,现有电子布总产能12亿米,全球市占率23%,低介电电子纱量产技术行业领先,为英伟达二级供应商,产品直供英伟达、台积电、比亚迪;淮安基地 3.9亿米电子布产线 2026年3月已点火投产,同时公告新增44.31亿元、3.2亿米电子布扩产项目待审批,全部项目落地后公司电子布总产能将突破16亿米。
3.中材科技:依托旗下泰山玻纤实现一代至三代全品类低介电电子布量产,国内唯一全覆盖三代低介电电子布(Q 布)的企业,二代低介电电子布国内市占率约 35%,产品已批量供货台光电子、生益科技、斗山电子;多条超薄、超低损耗特种电子布产线持续投产落地。
4.国际复材:主营低介电电子纱、配套低介电电子布,现有全部产线满负荷运转,长期锁价在手订单储备充足,固定供货生益科技、台光电子、南亚新材等一线覆铜板企业;受行业高端电子布供需缺口影响,公司成品库存维持历史极低位,下游现货排产周期持续拉长。
5.菲利华:国内少数具备石英电子纱、石英电子布规模化量产能力的厂商,石英基材适配高频高速、毫米波高端场景;公司已披露募资3亿元扩建年产1000吨石英电子纱产线,对应石英电子布样品已送至多家下游客户开展性能验证。
6.山东玻纤:仅具备电子级玻纤纱成熟量产产能,当前无已投产电子布织造产线,现有 17 万吨 ECER 电子细纱产能同步开展技改升级;公司规划 “十五五” 阶段新建电子布生产线,远期布局通用薄布、低介电高速布产能,现阶段电子纱批量供给国内中小覆铜板厂商。
7.泰坦股份:主营各类纺织成套机械设备,当前高端电子布专用喷气织机仍处于研发样机验证阶段;公司自研机型对标日本丰田织机路线,核心目标实现超薄 1080/2116 高端电子布织造设备国产替代,样机正送往玻纤企业测试调试。
如果说芯片是这个时代的石油,那么决定芯片产能天花板的,是一批你可能从未听说过名字的材料。今天市场的主线,不在明星芯片股,而在产业链的最上游——一张电路板里的树脂,一颗电容里的氧化锆,一片芯片下面的硅,还有制造芯片的厂房本身。
一、PCB上游:供给瓶颈比你想象的更靠前
为什么电路板涨价,树脂先涨?
过去一年,市场对PCB产业链的讨论,大多聚焦在电路板本身——谁能做78层,谁的产品进了英伟达服务器供应链。
但真正的供给瓶颈,其实出现在更上游的地方:PPE树脂和电子布(玻璃纤维布)。
PPE树脂(聚苯醚)是制造高频高速CCL(覆铜板)的核心原材料之一。CCL是PCB的基础材料,而高频CCL需要低介电损耗的树脂,PPE正是这类树脂中性能最优的品种。随着AI服务器对高速信号传输的需求持续提升,CCL规格向M8、M10升级,PPE的用量随之大幅增加。
电子布(电子级玻璃纤维布)是CCL的另一个核心组成部分——把树脂均匀涂覆在电子布上,压合固化,就得到了CCL。电子布规格越高(越薄、越均匀),最终做出来的PCB信号性能越好。
供给端的问题在于:PPE树脂的主要产能集中在沙特基础工业公司(SABIC)和日本旭化成等少数海外巨头手中;高端电子布的产能同样高度集中。当AI服务器需求在一两年内翻倍增长时,上游材料的产能扩张根本跟不上。
这就是为什么CCL材料股会比PCB股涨得更早、更猛。供给越紧张的环节,涨价的弹性越大。
国内上游材料的代表企业
PPE树脂与电子树脂方向:
金安国纪:国内CCL龙头之一,深度布局高频高速CCL,近期受益于PPE树脂涨价和M10升级需求,实现2连板刷新历史新高。
华正新材:专注高性能电子树脂及CCL,客户覆盖国内主流PCB厂商,同样实现2连板。
银禧科技/宏昌电子/圣泉集团:电子级改性树脂及环氧树脂供应商,受益于PCB材料升级带来的替代需求提升。
电子布方向:宏和科技:国内高端电子布龙头,产品定位于超薄、高均匀度规格,AI服务器用高端CCL的电子布需求直接对应其核心产品线,近期实现涨停。
中国巨石:全球最大的玻璃纤维企业,电子布是其重要产品方向,下游AI服务器的景气持续拉动高端电子布需求。
摩根士丹利在AI硬件供应链专题中指出,CCL材料端的供给瓶颈将是2026至2027年PCB产业链最重要的涨价驱动因素,价格弹性可能大于市场预期。海外巨头的产能受限,正在成为国内龙头加速份额替代的契机。
二、MLCC与被动元件:日本巨头涨价,菲律宾地震,两个信号叠加
先解释:什么是MLCC?为什么它这么重要?
MLCC(多层陶瓷电容器)是电子设备中用量最大、最基础的无源元件之一。一台智能手机里有约1000颗MLCC;一台AI服务器里有数万颗。
它的作用是过滤信号噪声、稳定电压——没有MLCC,再先进的芯片也无法正常工作。这是一个藏在所有电子产品背后、但极少被大众注意到的"基础设施"行业。
为什么日本巨头的股价大涨,A股跟着动?
太阳诱电(Taiyo Yuden)和村田制作所(Murata)是全球MLCC市场份额最大的两家日本企业,合计占据全球被动元件市场的相当份额。
两家公司股价同步大涨,背后有一个共同的信号:需求好于预期,同时原材料涨价预期提升。
MLCC的核心材料是氧化锆(用于介电陶瓷)和碳酸钡(同样用于陶瓷原料配方)。中国是全球氧化锆和稀土材料的主要供应国,当上游材料涨价时,中国本土的MLCC企业由于距离原材料更近、采购成本和保供优势更明显,反而有机会在全球市场份额竞争中进一步扩大优势。
海外巨头调价,表面上是成本压力,实质上为国内龙头提供了定价空间的扩张机会。
菲律宾地震的叠加,则进一步提升了供应链担忧情绪:菲律宾是部分被动元件厂商重要的封装测试基地,任何潜在的产能中断,都会在短期内强化供给收紧预期。
国内被动元件的代表企业
风华高科:国内MLCC龙头,产品覆盖低容到高容全系列,近期受益于海外龙头调价和供应链扰动实现反包涨停。
洁美科技:电子元件载带龙头,是MLCC等被动元件封装所用载带的核心供应商,下游量升价稳的逻辑持续强化。
高盛电子元器件报告指出,在AI服务器单机MLCC用量较传统服务器大幅提升的背景下,预计2026至2027年全球MLCC市场将迎来需求量级的结构性提升,中国本土企业的全球份额有望从目前约15%提升至20%以上。
三、台积电资本开支逼近560亿美元:扩产大潮下,谁成了新瓶颈?
台积电近期重申2026年资本开支为520至560亿美元,内部倾向于接近上限。
560亿美元是什么概念?大约相当于宁德时代当前总市值的三分之一,一年内全部用于建设新晶圆厂、扩充产能、升级设备。
这个数字背后折射的,是全行业对AI算力需求的共同判断:需求会持续增长,而且增速可能超出预期。
正是因为台积电产能告急,谷歌和英伟达已将英特尔列为备选代工厂——不是因为英特尔的技术更好,而是台积电的产能真的不够分了。
扩产的新瓶颈:洁净室和厂房
芯片制造对环境的要求极为严苛。晶圆厂必须建设在**洁净室(Cleanroom)**中——空气中的微粒数量被控制在极低水平,任何一粒灰尘落在晶圆上,都可能导致一批芯片报废。
洁净室的建设是整个晶圆厂扩产周期中耗时最长、技术门槛最高的环节之一。随着台积电、三星、英特尔在全球同步扩产,洁净室工程和配套设施成了真正的瓶颈——不是钱不够,而是有钱也建不快。
受益的两条线
国际供应链(深度绑定台积电台系企业):
亚翔集成:台湾洁净室工程龙头,深度绑定台积电、三星等头部晶圆厂,台积电扩产节奏直接决定其订单饱和程度。
圣晖集成:同样为台系洁净室工程企业,承接台积电及台湾半导体园区的配套工程,是台积电扩产最直接的工程受益方。
国产供应链(受益于国内晶圆厂扩产):
正帆科技:专注半导体工厂特种气体和超纯水系统,国内晶圆厂新建和扩产的配套工程需求直接拉动其订单,下午随洁净室概念批量补涨。
新莱应材:超高纯流体控制和管路系统供应商,是国内晶圆厂工艺管路的重要配套商,同样受益于国内半导体扩产大趋势。
市场对国内晶圆厂扩产的潜在利好,目前仍有待挖掘。台积电的产能告急,从另一个角度为中芯国际、华虹宏力等国内晶圆代工厂提供了需求承接的空间;而这些晶圆厂的扩产,又将带动上述国产洁净室及配套供应链持续受益。
四、硅片与电子化学品:全球半导体扩产的"粮草先行"
硅片:晶圆厂的"地基"
所有芯片都建立在一张薄薄的硅圆片(硅片/晶圆)上。全球半导体扩产意味着对硅片的需求同步增加,而硅片产能的扩张同样需要时间——这是一个与洁净室类似的"先期瓶颈"。
沪硅产业:国内最大的300mm(12英寸)大硅片制造商,是中芯国际等国内晶圆厂的核心供应商,也在持续拓展海外客户。
立昂微:专注8英寸和12英寸硅片,同时布局化合物半导体,国内硅片扩产受益方向的代表性企业。
电子化学品:芯片制造的"调味料"
芯片制造涉及数百道工序,每一步都需要特定的电子化学品——清洗液、蚀刻液、光刻胶、特种气体……其中**六氟化钨(WF₆)**是化学气相沉积工艺中沉积钨金属的核心前驱体,是逻辑芯片和存储芯片都不可缺少的材料。
和远气体:国内特种工业气体和电子特气供应商,六氟化钨是其重要产品线之一,近期反包涨停。
中巨芯:专注湿电子化学品(超纯清洗液、蚀刻液),覆盖多家国内头部晶圆厂,是电子化学品国产替代的核心受益方向,盘中一度逼近20cm涨停。
与PCB上游材料的逻辑如出一辙:海外供应商的产能受限,为国内电子化学品企业的份额替代创造了加速窗口。台积电等巨头扩产越积极,对电子化学品的本土采购意愿越强烈。
写在最后
这条逻辑链的核心:需求端是AI算力的结构性扩张,供给端是上游材料和工程能力的阶段性瓶颈。 两者之间的时间差,就是景气周期的持续时间——而这个时间差,目前看来还没有收窄的迹象。
圣泉有个公告澄清,不懂今天怎么走。