温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月-3.9%)

止盈福新转债、声讯转债

今天尾盘超级电容、电子布（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
昨晚美股科技股反弹，半导体产业链走强，MLCC、PCB、CPO、存储芯片、光纤等概念大涨，临近午盘，86只股票涨停，11只跌停。。
科技仍是市场主线，昨天机器人和特理AI大涨，今天高开冲高回落分岐。相关概念的声讯转债、天准转债、冠中转债等涨跌不一。
科技硬件方向昨天大跌，今天反弹超预期反弹，主要是AI上洲材料方向，如MLCC、电子布、PCB、CPO、存储芯片、光纤等概念。电子布概念的山玻转债大涨19.39%，瑞科转债、立昂转债无惧强赎，均大涨。华亚转债，今天也爆发了，大涨16%，电子布的泰坦也大涨。
半导体硅片概念震荡拉升，硅片首选立昂转债，叠加存储芯片概念，最后交易日6月12日，强赎末日轮行情。PCB概念关注：瑞科转债、山玻转债、洁美转债、长海转债、奕瑞转债、路维转债、本川转债、强力转债。
科技仍是市场主线，中低位有逻辑的，目前价格适中的转债有长海转债、回天转债、正帆转债、金田转债，个人保持关注。
今天反弹大涨的很多其实都是强赎债，强赎债溢价率低，很多都是热门的科技板块，反弹的时候容易跟随，涨幅靠前的强赎债有：山玻转债、瑞科转债、立昂转债、甬矽转债、洁美转债、兴瑞转债。
盘面唯一不足的是缩量，今天硬件是超预期反弹，明天能否持续，就看能放量，所以目前指数没有多少下跌空间了，聚焦低位核心债抱团，低吸高抛，做T就好。
四、今日强债

立昂转债:硅片、芯片等概念，赎回债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

泰坦转债: 电子布、锂电池等概念，次新债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

洁美转债:超级电容、PCB等概念，赎回债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

欧通转债:算力、液冷等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

长海转债: 电子布、PCB等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

联瑞转债: 芯片、封装等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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