一、核心利好逻辑（一句话）





 





- HBM硅片消耗=传统 DRAM 的3倍





- 3D NAND双晶圆键合→硅片需求翻倍





- 国内硅片厂酝酿新一轮涨价 → 量价齐升+国产替代加速





 





 





 





二、最受益板块





 





1. 12寸半导体硅片（最直接）





2. 硅片上游材料（石英、靶材、CMP、特气）





3. 存储/HBM产业链（需求端爆发）





4. 硅片制造设备（扩产潮）





 





 





 





三、科创板（硅片龙头+上游材料）





 





1）硅片（核心龙头）





 





- 688126  沪硅产业：国内12寸硅片绝对龙头，中芯/长存核心供应商，HBM+3D NAND双受益。





- 688783  西安奕材：存储硅片第一大厂，长存最大供应商，双晶圆键合直接翻倍。





- 688432  有研硅：8–12寸硅片+外延片，特种硅片高毛利。





- 688584  上海合晶：SOI硅片（硅光/CPO），高端硅片弹性最大 。





 





2）上游材料（硅片耗材）





 





- 688019  安集科技：CMP抛光液，硅片制程刚需，存储扩产爆量。





 





 





 





四、创业板（材料+设备）





 





- 300666  江丰电子：高纯靶材，硅片/存储制程刚需，HBM先进封装受益 。





- 300054  鼎龙股份：CMP抛光垫，硅片抛光必需，国产替代唯一 。





- 301217  铜冠铜箔：高频铜箔，硅片/PCB上游，AI服务器需求爆发。





 





 





 





五、北交所（弹性最大·硅片耗材）





 





- 835179 凯德石英：半导体高纯石英坩埚/制品，硅片长晶核心耗材，存储扩产刚需 。





- 920558 戈碧迦：特种玻璃基板，硅片/先进封装材料，今日强势大涨 。





 





 





 





六、最值得买的 6 只（精简版）





 





科创板





 





- 688126 沪硅产业（龙头）





- 688783 西安奕材（存储硅片）





 





创业板





 





- 300666 江丰电子（靶材）





- 300054 鼎龙股份（CMP抛光垫）





 





北交所





 





- 835179 凯德石英（石英坩埚）





- 920558 戈碧迦（特种玻璃）





 





 





 





七、一句话总结





 





HBM+3D NAND=硅片需求爆炸→涨价+扩产→硅片厂（沪硅/奕材）+耗材（凯德石英/江丰）最受益。