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上图所示，每一个指数拐点日所加强的AI硬件分支，后面的加强前面，类比于阶段的情绪票那边的低位板反推高位板，殊途同归。

箭头1强的是半导体及材料和设备端，反推的是前面得到光通信及PCB材料端（包含电子布、铜箔、树脂、CCL覆铜板）

箭头2这边走强的是MLCC及材料端和设备端。 反推的是1的位置的强度，
箭头3这边走强的光通信的光纤，反推的是2这边的强度叠加。并延伸出电感 。