一、大盘概况+昨日强弱对比（6.9 vs 6.8）

• 指数：6.9全线强反弹，上证+1.28%（4010点）、深成+3.02%、创业板+3.93%、科创50+4.17%；6.8普跌，上证-1.70%、深成-3.22%、创业板-3.69%。强弱反转：极弱→极强。

• 成交：6.9 2.64万亿（缩量1524亿）；6.8 2.79万亿。缩量上涨，抛压衰减、筹码惜售。

• 涨跌家数（不含ST）：

◦ 6.9：涨停142家、跌停16家；6.8：涨停57家、跌停49家。涨停翻倍、跌停锐减，赚钱效应爆表。

• 情绪指标（6.9/6.8）：

◦ 连板率：18.2% / 9.7%（翻倍）

◦ 封板率：89.3% / 72.5%（显著提升）

◦ 炸板率：10.7% / 27.5%（大幅回落）

二、今日连板股所属热点板块

• 3连板（2只）

◦ 泰和新材：新能源汽车+芳纶材料+锂电池

◦ 天娱数科：芯片+AI算力+数据要素

• 2连板（8只）

◦ 半导体/芯片：亚翔集成、华正新材、汉王科技、格灵深瞳

◦ PCB/覆铜板：金安国纪

◦ 机器人/军工：埃斯顿、宗申动力

◦ 基建：韩建河山

三、连板股主力资金买卖（机构+游资+量化）

• 泰和新材（3连板）：机构净买4.2亿、游资净买1.8亿、量化小幅做T；主买逻辑：新能源材料国产替代+产能扩张。

• 天娱数科（3连板）：游资主导（净买3.7亿）、机构锁仓、量化助攻；AI算力+数据要素双主线加持。

• 2连板共性：

◦ 半导体链：机构重仓（沪硅产业、富创精密）、游资接力。

◦ PCB/覆铜板：机构+量化联手（生益科技、金安国纪）。

◦ 机器人：机构布局（埃斯顿）、游资短炒。

四、明日有望延续的热点板块

1. 半导体/芯片（核心主线）：设备+材料+封测全链爆发，49只涨停，机构+游资合力，延续概率最高。

2. PCB/覆铜板（高景气支线）：订单满产+高频高速需求，金安国纪2连板，生益科技百亿成交，继续走强。

3. AI算力/光通信（强修复）：新易盛（22亿净流入）、亨通光电（16.7亿），海外订单驱动，趋势延续。

4. 新能源汽车材料（分支补涨）：泰和新材3连板，芳纶+锂电材料双逻辑，短线活跃。

五、今日主力资金买入/加仓板块（净流入排序）

1. 光通信/算力：新易盛+22.36亿、亨通光电+16.74亿、中兴通讯+13.79亿。

2. 半导体/芯片：沪硅产业、富创精密、TCL中环，合计净流入超50亿。

3. PCB/覆铜板：生益科技+11.84亿、金安国纪、华正新材。

4. 能源金属/稀土：天华新能+9.58亿、北方稀土，锂电+永磁双驱动。

5. 机器人/军工：埃斯顿、宗申动力、汉王科技，具身智能+低空经济。

六、明日连板票晋级预判

• 3连板

◦ 泰和新材：机构主导+业绩预增，晋级4连板概率70%。

◦ 天娱数科：游资主导+高位分歧，晋级概率50%（震荡偏强）。

• 2连板

◦ 高晋级（70%+）：亚翔集成（半导体）、金安国纪（PCB）、埃斯顿（机器人）。

◦ 中晋级（40%-60%）：汉王科技、华正新材、宗申动力。

◦ 低晋级（<30%）：韩建河山（基建，非主线）。

七、市场主线+新异动+梯队拆解

• 今日主线：半导体/芯片（绝对核心）

◦ 龙头股：天娱数科（3连板，情绪标杆）。

◦ 中军股：沪硅产业、TCL中环（20cm涨停，机构重仓）。

◦ 核心先锋：亚翔集成、富创精密（2连板，率先突破）。

◦ 涨停梯队：完整（3连板1只、2连板4只、首板44只）。

• 新异动/潜在主线

◦ 光通信/AI算力：今日爆发，新易盛、亨通光电百亿成交，有望成第二主线。

◦ PCB/覆铜板：高景气+机构加仓，中线潜力。