明天方向： $国风新材(sz000859)$半导体与光刻胶概念：光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶是核心题材，已进入产业化阶段，被视为打破海外垄断的国产替代先锋。绑定“芯屏”核心客户：产品已切入京东方、长鑫存储等龙头供应链，借力国产化趋势，高毛利业务占比预期提升。$德福科技(sz301511)$公司是国内少数能批量供应HVLP（极低轮廓）铜箔的厂商，这是AI服务器高速PCB的关键材料。产品已进入英伟达项目及400G/800G光模块供应链，HVLP3代通过了日系覆铜板认证，有望在2026年实现国产替代的批量供货。产能与客户优势：总产能已达17.5万吨/年，稳居内资第一梯队，客户覆盖宁德时代、LG化学、生益科技、深南电路等巨头。

6月9号记录有图片！

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