中国碳化硅衬底实力企业榜单[淘股吧]
当前，半导体材料已成为全球高技术竞争和大国博弈的焦点之一，其中，以碳化硅材料为代表的宽禁带半导体材料，已在新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等重点领域批量应用，在技术创新与资本投入的双重驱动下，国内碳化硅产业链加速完善产业生态，技术和规模快速提升。

作为宽禁带半导体及其他碳化硅基器件制造的核心基础材料，碳化硅衬底的发展直接牵动产业链全局。目前，中国碳化硅衬底行业正处于关键的尺寸升级阶段：国内主流衬底企业的产品仍以6英寸衬底为主力；随着下游应用需求升级，8英寸导电型衬底的市场需求持续攀升，逐步成为行业新增长点；同时，已有少部分头部企业率先启动12英寸衬底的技术研发与布局，为行业未来发展抢占技术高地。

1、山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占有率，天岳先进为22.8%（SICC）稳居全球前三。

公司专注于碳化硅行业已超过14 年，较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化。公司依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，目前公司量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，公司于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。

2、北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年，国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商，并于2021年被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。

公司拥有雄厚的技术研发实力，历经近二十年卓有成效的自主研发和技术积累，公司已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系，覆盖碳化硅材料生产全流程。

2024年11月，天科合达第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目开工仪式举行，项目旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底。此外，2025年初，公司实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破。2025年3月，公司推出12英寸热沉级碳化硅衬底。