气派科技（ 688216 ）近期在资本市场表现亮眼，其备受资金青睐的核心逻辑在于全球AI算力需求爆发带来的先进封装产能缺口，以及公司自身基本面的持续改善。

从行业风口来看，全球AI服务器与HBM4存储需求的激增，导致先进封装（如CoWoS、倒装FC等）供需极度紧张。海外龙头产能全面饱和，订单外溢为国内封测企业带来了巨大的国产替代机遇。

从公司基本面来看，气派科技已掌握FC（倒装芯片）、 MEM