温馨提示：股市有风险，投资须谨慎！本文为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则盈亏自负。

一、隔夜债模式

55或333均仓
尾盘买入
隔日冲高卖出

二、本日操作记录 (本月-7.0%)

止盈长海转债、止损洁美转债

今天尾盘算力、AI软件（55仓）方向（本日尾盘隔夜债，请看次日复盘文章!）

三、可转债板块行情
昨天缩量修复，加上昨晚外围调整，个股普跌，科技股前期涨幅过大，今天集体回调，截止午盘，55只股票涨停，34只跌停，转债52只转债上涨，263只下跌。
科技仍是市场主线，近期智能体，即AI软件应用方向有抬头趋势，天娱数科成为最高连板，特理AI今天迎来回流受盘面影响，今天高开冲高回落分岐。相关概念的声讯转债、天创转债、天准转债、丝路转债、冠中转债等涨跌不一。
科技硬件方向周一大跌，昨天超预期反弹，今天又是大跌，市场随机性很强，要做好一天KTV一天ICU的心理准备，这个阶段最重要的就是控仓和节奏，以及--买跌不买涨。今天最强的主要PCB，瑞科转债、联瑞转债大涨，再创新高，昨天大涨的山玻转债、立昂转债、泰坦转债、洁美转债、长海转债、奕瑞转债、路维转债、本川转债等下跌。
今天逆势上涨的主要是半导体芯片的两个细分方向，一个是工业气体，工业气体关注杭氧转债、正帆转债。另一个是硅片，硅片关注立昂转债、以及阳谷转债。
高价债全线回调，欧通转债失守千元大关，金诚转债也遇到黄金价格下跌，昔日债王惠城转债再次回调。
中贝转债昨晚传来中标7.4亿元智能算力枢纽中心项目利好消息，今天直接涨停板，可以关注后市趋势机会。
盘面随机性很强，底部震荡阶段，重点还是科技方向的细分方向轮动。所以目前指数没有多少下跌空间了，聚焦低位核心债抱团，低吸高抛，做T就好。
四、今日强债

阳谷转债:硅片、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

电化转债: 锂电池、镍金属等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

中贝转债:算力、光通信等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

声讯转债:AI应用、芯片等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

华亚转债: 电网、光刻机等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

联瑞转债: 芯片、封装等概念，趋势债，转债今天放量冲高回落，明天有反弹冲高的可能。

特别声明：以上所述为本人投资思想记录，非投资建议，请勿照此投资，否则亏损自负。个人关注标的，仅供参考。文中提及的标的仅个人关注，买卖自负，盈亏自负，切勿盲目抄作业。

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