【研报·行业】垂直供电架构（VPD）拉动的PCB新工艺技术，可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器等多个AI相关领域，当前这两家上市公司布局领先

垂直供电架构（VPD）拉动的PCB新工艺技术，价值量高于普通PCB，已可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器等多个AI相关领域，当前两家上市公司布局领先。



中富电路（ 300814 ）——埋无源器件（埋容/埋感）

主攻AI服务器三次电源/VPD场景，将电容、电感、电阻等无源元件嵌入PCB层间，属"PCB+无源集成"路线。

• 技术特点：在PCB内层挖腔嵌入磁芯电感、MLCC等，树脂填平压合；配套窄线宽/间距工艺、厚铜板（12oz+）及错层铆合专利，可做34层以上高多层板。

• 核心优势：

• 缩短VRM→SoC供电路径，降低回路阻抗与开关损耗，适配GPU/TPU千安级瞬态大电流（48V→1V低压大电流）

• 电源模块体积缩小约30%，信号损耗降约15%，散热路径优化可降低芯片结温10~15℃

• 已批量供货谷歌TPU三次电源、AMD MI450 GPU埋磁PCB，绑定MPS/台达，商业化落地早


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世运电路（ 603920 ）——埋功率裸芯片（Embedded Die）

主攻新能源车800V平台+AI LPU VPD场景，将未封装的SiC/IGBT功率裸Die直接嵌入PCB内部，属"PCB+半导体封装一体化"路线。

• 技术特点：消除传统键合线，芯片与PCB内层铜箔超短互连，采用自研非对称模块设计+低翘曲度控制+二次对位压合工艺防止裸芯移位分层；建有国内首条芯片埋嵌中试线。

• 核心优势：

• 寄生电感可压至1nH以内（传统10~20nH），大幅降低电压过冲与开关损耗，特别适合800V高压大功率

• 功率密度提升、模块体积缩小约40%，系统级降本20%~30%

• 通过英伟达LPU-VPD可靠性认证（全球仅世运+日本旗胜），同时深度配套特斯拉800V SiC主驱，车规+算力双赛道卡位