AI硬件
PCB（7）
3板：金安国纪
2板：中化国际、圣泉集团、宏昌电子
1板：合锻智能

事件1：摩根士丹利 对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，在其覆盖的下游零部件中，PCB内容价值增幅最为显著，较GB300大涨233%，其次是MLCC+182%。
事件2：央视财经报道，全球70%PPE树脂供应中断，电子布价格涨幅达100%，电子布年内5轮涨价。

半导体
2板：和远气体、
1板：杭氧股份 、雅克科技 、盛 景 微、大 胜 达
事件：世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。


AI应用
1板：南兴股份 、城市传媒 、中科金财
事件：央视财经报道，AI智能体市场或迎爆发式增长，中国企业级AI智能体市场2025年已达212亿元，预计2026年将增至449亿元，2029年有望突破3320亿元，年复合增长率高达107%。

光伏
1板：兆新股份 、爱旭股份、晶澳科技
事件：国内组件效率强制标准有望进一步趋严，相关政策已经提交至标准委员会报批。（转）