碳化硅是新能源汽车、功率半导体核心材料，当前低端6英寸已经陷入价格战，但高端8英寸及高压规格产品仍然高度稀缺，产能扩张慢，需求增长快，头部企业优势明显。

北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年，国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商，并于2021年被工信部认定为专精特