六氟化钨（WF₆）是先进半导体制造核心电子特气之一。
主要应用于：GPU先进制程芯片、HBM高带宽存储、3D NAND闪存、DSP光模块芯片、相干光通信芯片。本质上用于CVD沉积钨薄膜，芯片里的金属互连层、通孔填充层几乎都离不开它。
随着AI算力需求爆发，HBM从8层堆叠发展到12层、16层甚至未来20层以上。每增加一层堆叠，WF₆需求都会同步增长。所以六氟化钨本质上就是AI时代的“工业血液”。