6月12号观点
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大盘指数这个位置还会继续下跌，不要追高，现在就是做材料涨价逻辑。等待风气，仓位比一定要控制好。
本人目前持仓：宏昌电子（清仓），信维通信（没动)，圣泉集团（做T，周五五日线看反包修复），中钨高新（做T），豪恩汽电（清仓），中巨芯（本来想着周四开盘平开再加点，没想到直接干到高位了，就没动，周五六氟化钨会分歧，分歧之后我会继续加仓可能会去中船特气，硬核逻辑在）
ppo树脂（半导体和覆铜板都会用到继续看好）：圣泉集团，东材科技（周四回踩五日线可以低吸），中化国际
六氟化钨（分歧回踩就是低吸机会）：昊华科技，中船特气，中巨芯
电子布只看：金安国纪（周五要承压了，回踩五日可以低吸）
中钨高新：准备拿个中期了，六氟化钨原材料，叠加金属钨继续涨价
风华高科：周三晚上复盘提示洗盘行为，mlcc需求逻辑在，周五回踩还是买点，这个位置不要追高，如果周五科技带动修复，除非上板否则看横盘震荡
覆铜板：生益科技，华正新材
陶瓷涨价：中瓷电子，博敏电子，三环集团，国瓷材料
AIDC芳纶：泰和新材，中化国际
上午sk海力士发布尝试用钼代替钨（这个之前英伟达就有过只是短线情绪）：金钼股份，盛龙股份
靶材料涨价超预期：江丰电子，有研新材
本人目前持仓：宏昌电子（清仓），信维通信（没动)，圣泉集团（做T，周五五日线看反包修复），中钨高新（做T），豪恩汽电（清仓），中巨芯（本来想着周四开盘平开再加点，没想到直接干到高位了，就没动，周五六氟化钨会分歧，分歧之后我会继续加仓可能会去中船特气，硬核逻辑在）
ppo树脂（半导体和覆铜板都会用到继续看好）：圣泉集团，东材科技（周四回踩五日线可以低吸），中化国际
六氟化钨（分歧回踩就是低吸机会）：昊华科技，中船特气，中巨芯
电子布只看：金安国纪（周五要承压了，回踩五日可以低吸）
中钨高新：准备拿个中期了，六氟化钨原材料，叠加金属钨继续涨价
风华高科：周三晚上复盘提示洗盘行为，mlcc需求逻辑在，周五回踩还是买点，这个位置不要追高，如果周五科技带动修复，除非上板否则看横盘震荡
覆铜板：生益科技，华正新材
陶瓷涨价：中瓷电子，博敏电子，三环集团，国瓷材料
AIDC芳纶：泰和新材，中化国际
上午sk海力士发布尝试用钼代替钨（这个之前英伟达就有过只是短线情绪）：金钼股份，盛龙股份
靶材料涨价超预期：江丰电子，有研新材
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