【天风电新】PCB上游再更新

———————————$铜冠铜箔(sz301217)$天承科技(sh688603)$江南新材(sh603124)$

1、 铜冠铜箔—— 关键词：HVLP4 良率超预期

目前正处于快速准备HVLP 4产线中，向上趋势已现。我们预计随着Rubin上量，HVLP 4出货有望提升。继续看好公司#HVLP 4绝佳卡位和领先出货进展。

2、 天承科技—— 关键词：TGV药水被低估

TGV药水预期差较大。公司是稀缺玻璃基板【填实电镀】药水供应商，❗️目前产业多家玻璃基板公司开始#将保型电镀切填实电镀，预计28年有望大规模应用。

公司和大客户JDF也在加紧推进填实电镀工艺验证中。

此外，公司近期调整较多，实际基本面无明显变化，相反二季报业绩趋势良好，业绩有望beat。

3、江南新材—— 关键词：铜粉涨价+后续看液冷

铜粉涨价在即。公司铜粉产品自25Q4开始满产，维持了三个季度高负荷运转，随着下游快速上量，我们认为#涨价是必然趋势。

液冷加速上量。25年收入3亿收入，26Q1 1.5亿，预计全年15亿+，27年有望迎来更大增长，未来远期目标不低于铜球/粉收入体量（百亿）。

其他：铜冠为什么最近不交流，还有人造谣说国企不扩产云云，实在懒得解释，不交流只有一个原因#【优秀公司进异动】，类似还有宝鼎、泰金。

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欢迎交流：孙潇雅/张童童