算力扩张、国产替代、海外供应链导入三条主线，覆盖测试设备、光通信元件、半导体气体、靶材全部关键环节，各个细分龙头壁垒清晰，业绩兑现潜力充足。

设备‑光通信环节

联讯仪器：高速光模块、存储芯片测试设备龙头，伴随1.6T迭代浪潮，测试订单持续放量，补足算力上游测试短板。

源杰科技：高速有源光芯片龙头，为高端光模块供给光源，深度对接海外云厂商，是CPO共封装光学的核心元器件。具备成长潜力

炬光科技：瑞士子公司拿下海外头部代工厂（市场指向台积电）1300万美元技术授权，获得一次性收益+长期专利分成，正式切入英伟达‑台积电算力供应链。

电子特气板块：六氟化钨为主线，HBM刚需

六氟化工：六氟化钨原料企业，先进制程、HBM钨填充工艺必不可少，供给收缩带来量价齐升，盈利弹性突出。

中船特气：全球六氟化钨龙头，军工技术加持，产品进入台积电3 nm产线，深度绑定各大晶圆大厂，国产替代确定性极强。

昊华科技：央企氟化工平台，布局三氟化氮、六氟化钨等高端含氟特气，供货三星、SK海力士，成本优势显著。

钨粉：中钨高新，金属原材料收益上游环节


江丰电子：钨系溅射靶材龙头，适配HBM、先进封装镀膜，深度进入台积电、三星供应链，承接海外转移订单。

整条组合贯穿芯片制造‑高速互联‑算力硬件，随着海外订单落地、产能，估值具备上行空间。

风险提示：以上内容仅为产业逻辑整理，客户认证进度、订单放量、原料价格波动都存在不确定性，不构成投资建议。