20260612 祖训 xxxx！
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川哥，云南锗业像不像旗型整理，就像远东那样
他吃了那个兴发集团的，还有宿迁的那个，都是磷化盐，需要一起看吧，不过，云南的确有硬逻辑
我觉得就半仓半仓地滚动，既不踏空，也不被动
川哥，这几天大盘阴一天阳一天，都惯性思维了，如果今天冲高跑了打算明天低吸，会不会明天直接大涨逼空，只能追高了[思考]
川哥，这几天大盘阴一天阳一天，都惯性思维了，如果今天冲高跑了打算明天低吸，会不会明天直接大涨逼空，只能追高了[思考]
川哥，这几天大盘阴一天阳一天，都惯性思维了，如果今天冲高跑了打算明天低吸，会不会明天直接大涨逼空，只能追高了[思考]
兴发集团20年那波炒作我记得是草甘膦，这一波不知道又炒啥，如果跟兴发，那明天还是再看看，最后几分钟再封板，估计到低开了
兴发集团20年那波炒作我记得是草甘膦，这一波不知道又炒啥，如果跟兴发，那明天还是再看看，最后几分钟再封板，估计到低开了
1. 利通电子
- 操作策略：明天 -1 开的情况下继续持有，看到尾盘，正常情况下是应该给修复预期的，至少企微的预期，目前高位截止到现在跌幅 43%
2. 红星发展
- 正常情况（-3 以内开盘）：
-
(a) 预期走势：开盘往上拉，拉出中阳线或者小阳线，涨幅在 3 个点左右。
(b) 逻辑支撑：明天要锚定风华高科。风华高科今天脱离了沃格光电的负反馈，明天红星发展应该要给出正向反馈。
(c) 资金面分析：这里游资买入 1 个亿，其他游资卖掉了，但量化接了 3 个亿进来。目前无法判断是否彻底走完，但明天就算涨停也不会触发异动，所以说明天是需要表态的。按照正常逻辑，量化既然接了这么多，就不应该明天全部砸掉，否则毫无意义。
- 极端情况（低开 3-4 个点）：
(a) 预期走势：一路杀到 -6 或 -7。
(b) 操作策略：若反弹到 -3 或 -4 左右，就会卖掉。
2. 操作提示：高位股别硬谈逻辑，图形走坏就离场；六氟化钨预期打满，更看好低调走强的锂电方向
3. CCL提价从成本推涨转需求定价：龙头单月盈利4月5亿→5月8亿→6月10亿，单张均价200元，7月有望再提一轮
4. 电子布年内5轮涨价，5月新产能投产即满产，6月行业零库存，未来数月维持每月约10%涨幅
5. 高端铜箔2027-2028年缺口40%-50%，RTF三/四代加工费3-5万元/吨；锂电铜箔单吨盈利修复至5000-6000元
6. 半导体材料涨价潮：六氟化钨同比涨超200%，靶材Q1涨20%、钨钼钽靶材涨60%-70%，次磷酸钠二季度环比涨15%-20%
7. 12英寸硅片月缺口169万片，2027年缺口扩大；PPE树脂全球70%产能中断，市场无价无市
8. 光纤供需偏紧，A2纤涨至240-260元/芯公里；磷化铟出口管制，全球备货涨价预期升温
9. 隔夜美股三大指数普涨，纳指+2.54%；费城半导体指数+7.9%，闪迪、科磊涨超12%创历史新高
10. SpaceX今日纳斯达克上市，获4倍超额认购，美股卫星通信板块+14.35%
11. SK海力士计划5年晶圆产能翻倍，设备商要求涨价3%-4%；375层3D NAND将用钼代钨，钼钨需求反转
12. 美伊协议本周末有望签署，霍尔木兹海峡将开放；原油跌4.01%，利好航空、基建重建板块
13. 2026年全球半导体市场规模预计突破1.5万亿美元，同比增长近90%
14. 光伏能效新标准进入最后审批阶段，广期所多晶硅主力合约年内第三次触及涨停
15. 国常会审议通过科技、教育、环保“十五五”规划；国家数据局召开AI数据规则座谈会
16. 我国6月11日成功发射通信技术试验卫星二十五号，央视称中国有望引领全球6G部署
17. 埃夫特喷涂机器人提价5%-8%；维生素C近1个月上涨7.89%
18. 电影《四渡》定档6月26日，暑期档超60部影片，利好影视、红色文旅
19. 公司利好：迪生力/蓝箭电子收购半导体资产；凯旺科技切入液冷散热；鼎龙股份获近千加仑高端光刻胶订单；芯联集成拟投200亿建12英寸车规芯片产线
20. 停复牌：景峰医药等6只ST股摘帽/摘星复牌；海源复材、威尔泰停牌1天后摘帽；银河微电停牌筹划收购恒泰柯
21. 热门股澄清：昊华科技六氟化钨收入占比仅0.13%；雅克科技无六氟化钨业务；红宝丽产品非光刻胶原料
22. 风险提示：魅视科技、太阳电缆、利尔化学等11家股东拟减持，7家顶格减持3%；三安光电控股股东被申请破产重整
23. 昨日盘面：42家创历史新高，集中在半导体材料/设备、PCB；半导体板块19家涨停居首
24. 连板梯队：3连板4只（中化国际、宿迁联盛、京基智农、和远气体）；2连板7只
25. 投资日历：6.12-14华为开发者大会；6.18美联储利率决议；6.24英伟达线上会议；6-7月朱雀三、长10乙发射
核心产业数据与关键判断
1. 需求两年翻3倍，增长斜率远超PCB
- 自下而上测算：AI钻针市场规模2026年约120亿元、2027年约240亿元、2028年突破400亿元。
- 成本占比跃升：AI板中钻针成本占比已达8%-10%，是非AI板（ 5%）的2倍以上，增长斜率显著高于PCB本身，需求由真实订单支撑，新增产能被下游全额承接。
2. 均价暴涨150%，利润非线性爆发
- 价格跳涨：32层板时代单套四针均价约2.3元；更高等级板材配套40倍以上长径比钻针后，单套均价升至约5.7元，涨幅150%；其中最长针量产价约15元、样品价约20元。
- 利润暴增：原材料和折旧未同步上涨，行业毛利率从50%-60%冲刺至70%左右，单针利润增幅超150%。
- 关键观察窗口：6月起40倍以上高端钻针正式出货，7-9月新一代AI平台出货期，头部厂商月度均价环比是核心验证指标。
3. 供给硬约束短期无解
- 认证周期压缩：下游大客户紧急放开新供应商，认证周期从1年缩短至半年以内，二线厂商产能目标上调至月产1亿支。
- 上游卡脖子：30倍以上长径比钻针所需高端钨棒高度依赖进口，海外厂商从数控刀具转产需约2年，且钨为战略管控资源，供给缩圈短期无法缓解，产能需排队交付。
4. 衍生新缺口：深孔X射线检测从0到1
- 板子层数向44层、52层跃迁，深孔检测需求爆发；此前该领域由日本欧姆龙独家垄断，全球产能仅约500台。
- 国产设备已实现技术突破，开始小批量切入大客户供应链，是典型的从0到1增量市场。
补充
作者将在知识星球持续更新该产业链的订单数据、企业深度研究与产业动态。
核心产业数据与预判
1. CCL龙头业绩暴增：单月盈利从4月约5亿元→5月近8亿元→6月约10亿元（年化约120亿元），单张均价站上200元，净利率约20%；3月以来已连续多轮提价，7月大概率再提一轮，8月仍有进一步上涨空间。本轮实现超额成本传导，证明是需求主导定价。
2. 电子布月涨10%，投产即满产：二代电子布因英伟达、海外 ASIC 大厂新平台需求爆发（全年4500万-5000万米），头部厂商5月新投5万吨产能投产即满产，6月行业重回零库存；预计未来数月维持每月约10%涨幅，8月再投5万吨仍无法缓解紧缺，龙头明年末还有8000万米产能规划。
3. 高端铜箔缺口延续至2028年：2027-2028年高端铜箔缺口测算达40%-50%，日韩产能优先转向四代HVLP；RTF三/四代加工费已达3万-5万元/吨，逼近HVLP水平；锂电铜箔单吨盈利修复至5000-6000元，长期中枢8000-10000元，中低端箔价格弹性或更大。
4. 提价天花板远未触及：铜箔、树脂、电子布三大核心材料合计仅占PCB价值量约16%，上游即便整体翻倍，终端PCB理论上只需涨价16%，下游钝感给上游留出极长提价窗口。叠加树脂代际升级、钻针耗量提升，6-7月传统淡季不淡，7-8月将迎新一轮全产业链提价。
补充
文章指出PCB产业链五个环节已同步启动提价，作者将在知识星球持续更新产业动态、订单数据与企业深度研究。
时间汇总（北京时间，2026-06-12）
- 盘前可挂单：16:00 起
- 美股正式时段开盘：21:30（今晚9点半）
- 大概率正式首笔成交：次日凌晨1:30~4:00
看日本指数，韩国指数，
@冰川688 暂时不知道买啥了 冰总有啥推荐， 作为科技人，手里的沪电+胜宏打算长线拿了算了 想买些涨价相关的了 那就剩宏和、啊金 是吧
@冰川688 暂时不知道买啥了 冰总有啥推荐， 作为科技人，手里的沪电+胜宏打算长线拿了算了 想买些涨价相关的了 那就剩宏和、啊金 是吧
宏和没什么问题的，滚动吧，股性很好逻辑不错，不过不适合重仓
今天普涨行情，有可能开盘兑现一波昨天抢筹的
是的
川哥，可以给看看博云新材吗，跟水发燃气好像啊
川哥，可以给看看博云新材吗，跟水发燃气好像啊
本文基于最新光互联产业链调研数据，明确NPO 已取代 CPO 成为 2026-2027 年光互联最大真实需求窗口，同时指出光互联总需求并未放缓，反而因产品结构切换变得更陡峭，核心产业信息如下：
一、核心结论：NPO 需求爆发，CPO 节奏大幅后移
英伟达向供应链释放约2500 万只 3.2T/4T 速率档 NPO 需求指引，而 CPO 2026 年出货计划从年初 2 万套缩减至 5000-6000 套，2027 年预期仅 20 万套，远低于市场传闻的百万套量级。2026-2027 年光互联放量主力已明确让位给 NPO 和 1.6T 光模块。
二、四大关键产业动态
1. NPO：从备选方案升级为采购主菜单
英伟达此次释放的 2500 万只为产能方向性指引（正式订单将提前 2-3 个月滚动下达），头部模块厂商分获千万只级份额；
谷歌 OCS 方案快速推进、国内头部云厂明确采用 NPO 组网，北美两大巨头 + 国内云厂三线并进，直接推动 NPO 从 "备胎" 转正；
产业链上游光芯片环节已收到明确扩产信号。
2. CPO：百万套传闻被证伪，短期放量无望
出货节奏：2026 年出货时点从二季度顺延至四季度，全年仅 5000-6000 套；2027 年预期约 20 万套，明后两年合计仅接近百万套；
核心瓶颈：先进封装良率仅 70% 左右，300 瓦以上高功率 CW 光源仅一家海外厂商能稳定供应（国内最高水平约 100 瓦）；
远期判断：CPO 技术方向未变，但 2026-2027 年不具备大规模商业化条件。
3. 1.6T：需求下修但仍保持高增长，总需求翻倍
受 NPO 分流影响，2027 年 1.6T 需求预期从五六千万只下修至三四千万只，但 2026 年 1.6T 需求约 2500 万只，下修后仍实现同比大幅增长；
总量叠加：2500 万只 NPO + 三四千万只 1.6T，2027 年光互联合计需求有望冲击 6000 万只，较 2026 年翻倍以上，下修的是产品结构而非总需求。
4. DFAU ：重构 CPO 供应链，国内精密加工成关键
2027 年出货的 CPO 中约 75% 将切换为第二代可插拔 DFAU 方案，2026 年年中后全面切换；
掌握 DFAU 核心技术的海外三强（Coherent、康宁、Senko）将寻找国内代工伙伴进行精密加工量产，国内相关产能成为全球 DFAU 放量的核心环节；
按 2027 年 20 万套 CPO 测算，仅光学部分市场规模就将达到约 500 亿元。
永鼎股份 Coherent（ DFAU 全球三强之一）核心代工厂，光器件精密制造能力突出 现有 CPO 产线可无缝转产 NPO，1.6T 光模块已通过英伟达认证
看承接吧，我忘了，昨天晚上我好像看到博云新材，好像是炒他的什么下游的材料
太极实业一字板的预期［图片］
光迅科技 国内唯一自研 NPO 硅光芯片并量产，全球首发 3.2T 单模 NPO，完成头部云商全系统验证，100G EML 光芯片小批量出货，2026 年芯片自给率目标 50%+永鼎股份
[展开]博云新材不是也有培育钻石
博云新材不是也有培育钻石
他没这个基因吧[吐舌头]
他没这个基因吧[吐舌头]
是介于传统插拔光模块、CPO共封装光学之间的板级集成架构方案：光引擎和GPU/交换 ASIC 芯片并排放在同一块PCB主板上，用很短走线相连，但二者物理独立、光引擎可单独插拔更换，属于系统集成方案，不是单颗芯片。
- NPO：近而不共，同板不同封装，可单独换光引擎，量产难度低，过渡方案
- CPO：共封装，光芯片和算力芯片封装在同一个基板里，集成度最高、但不可拆分维修
二者都要搭载光芯片，只是封装集成方式不一样。
四、一句话总结
NPO是光互联集成方案，光芯片是嵌入在NPO光引擎里的核心半导体元器件；不能把技术架构等同于单颗光芯片。
npo又是啥
npo又是啥
看承接吧，我忘了，昨天晚上我好像看到博云新材，好像是炒他的什么下游的材料
1. 6月11日A股缩量震荡成交2.55万亿，科创板涨创业板跌；AI硬件/工业气体强势，AI应用/机器人领跌；沪指年线支撑强，处于磨底二次探底阶段，最恶劣杀跌即将结束2. 操作提示：高位股别硬谈逻辑，
[展开]［图片］
［图片］
不知道呀，但是按照外围这个涨幅，应该是需要给他一字板的预期