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①半导体硅片：三大硅片龙头年内两轮提价，高端AI专用硅片累计涨幅超15%；HBM消耗12英寸硅片量是传统 DRAM 的3倍，3D NAND双晶圆键合工艺使硅片需求翻倍，存储技术迭代正系统性提升硅片消耗量；国内晶圆厂大规模扩产叠加成熟制程海外供给增量有限，国产硅片企业有望同时获取景气、份额双重弹性。

②养殖：生猪产能调控方案修订将正常保有量下调至3750万头