热度高的还是半导体,半导体材料
像现在这样的市场,就不要去其他板块当血包了
好好拿住科技,拿住就行,总算也是拿到龙头了
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周五最坚韧的,电子布,有机硅,靶材
电子布:中国巨石宏和科技国际复材中材科技,菲力华
覆铜板:生益,金安,超华

靶材:江丰,有研
周五拿了个宏昌电子:第一大主业:电子级环氧树脂(营收约70%,国内龙头),新增长业务:GBF增层膜(对标日本ABF载板膜),主要就是这个新增,很关键,gbf做出来会解决卡脖子的问题。
然后彩虹股份,也是真没办法,周四,周五拉高都被砸了。继续拿着了,玻璃基板。龙头看京东方a,也是拿了一些。

烽火通信,中天,亨通,被周五的一个小作文砸了,英伟达用一块玻璃替代光纤,怎么可能后面不需要呢,不可能的事情,主力是借利空洗盘了

深科技,华天,这两买了几天,还是深科技有韧性,华天太跟随长电了,深科技是给长鑫做封装的,持续看好到长鑫上市。

下周继续观察哪个细分韧性比较足,随时准备切
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