前海开源基金首席经济学家杨德龙解读半导体行业变革：摩尔定律触碰物理天花板，单纯缩小晶体管的旧路径已失效，继续沿用或面临长期资产贬值。因芯片制程极限会出现量子隧穿效应，先进制程研发成本飙升但性能提升有限。未来十年三大核心投资主线：一是先进封装，靠CoWoS、EMIB技术拆分芯片高速互联，降低成本提升良品率，国内龙头有估值重塑空间；二是半导体新材料，玻璃基板解决AI芯片基板变形问题，碳化硅、人造金刚石