据上证报报道，甬矽电子6月26日公告，拟在宁波余姚投资建设"微电子高端集成电路IC封装测试三期项目"，计划总投资金额103亿元。先进封装长期被视为芯片制造后端的一道补充工序，产能规划和投资规模远低于晶圆制造。但AI算力芯片对集成度、带宽和功耗的要求持续攀升，CoWoS、InFO等先进封装工艺已成为高性能芯片量产的关键瓶颈。相关个股：长电科技( 600584 )、通富微电( 002156 )、盛合晶微( 688820 )、长川科技( 300604 )、精测电子( 300567 )。