【广发机械】周观点更新：继续强调光模块设备和PCB半导体化，关注玻璃基板-20260628

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1.玻璃基板。康宁发布新一代玻璃基光互连技术，目标是CPO和玻璃芯封装，玻璃基板将从"载板"升级成"光互连载板"。随着后续COPoS的提速，玻璃基板将从”热点“向”产业落地“迈进，推荐帝尔激光、长川、强一、汇成