康宁玻璃桥（Glass Bridge）重点公司梳理

一、技术核心简介

2026.6.24康宁发布新一代光互连组件玻璃桥，内置预制光波导，直接连通光纤与光子芯片，解决传统CPO光纤阵列精密对准难题；同步推出TGV玻璃基板新型CPO架构，适配算力芯片先进封装需求。

产业链四大赛道标的整理

（一）中游制造 TGV玻璃通孔（核心加工环节）

1. 京东方A
康宁三年战略合作伙伴，合作覆盖玻璃基封装载板、光互连、钙钛矿基板；全流程打通TGV开孔、填铜、布线；完成20层大尺寸玻璃载板样品送样，进入客户技术测试，玻璃桥国内落地核心标的。

2. 沃格光电
TGV全制程产业化龙头，最小孔径5μm、深宽比100:1，覆盖薄化、镀膜、打孔、镀铜、多层线路；子公司1.6T光模块玻璃载板小批量送样，芯片玻璃基板持续验证。

3. 雷曼光电
实现玻璃基MicroLED面板小批量试产，持续迭代玻璃基板工艺。

4. 兴森科技
启动玻璃基板研发，依托IC载板技术向玻璃封装延伸。

5. 莱宝高科
TGV孔径比达8:1，在研TGV Core玻璃基板产品，直接配套玻璃桥架构。

（二）上游玻璃基材原材料

1. 彩虹股份
康宁国内核心玻璃基板供应商，多条高世代LCD玻璃产线，布局玻璃基板新型应用研发。

2. 旗滨集团
定增募资投超薄柔性玻璃+玻璃基板项目，向上游基材延伸。

3. 凯盛科技
特种玻璃技术积淀深厚，TGV玻璃工艺研发攻关中。

4. 力诺药包
康宁长期战略伙伴，深耕高硼硅耐热玻璃，联合高校研发VR玻璃基板。

5. 戈碧迦
自研玻璃基板原片，已向多家半导体厂商送样，原片环节产业化领先。

6. 红星发展
TGV液晶玻璃上游原料供应商，康宁直接采购客户。

（三）TGV加工配套设备

1. 帝尔激光
TGV激光微孔核心设备，覆盖晶圆/面板级封装，已落地小批量订单，决定玻璃基板良率。

2. 英诺激光
布局玻璃、ABF材料先进封装激光钻孔，激光打孔技术储备充足。

3. 盛美上海
成熟TSV硅通孔电镀设备，工艺可平移至TGV填铜电镀工序。

（四）直接绑定康宁合作客户

莱宝高科：配套TGV玻璃基板研发，适配康宁玻璃桥CPO架构。

风险提示：内容仅题材资讯梳理，不构成投资建议。