一块玻璃，如果在上面打个孔，并且要求玻璃不能碎，打孔时不能掉玻璃渣，同时打出的孔边缘要十分光滑，不能有毛刺。

这怎么才能做的到？

打孔，第一直觉就是需要用电钻，然而，要是这么干，这非但不能做到打出的孔边缘极致光滑，也大概不能做到打孔时，玻璃不碎。

此前的文章中，聊到过玻璃基板，最近又恰好康宁发布了它的玻璃桥方案。接下来，就一起看一下，玻璃桥是啥技术？配套玻璃桥的玻璃基板，是怎么做到在玻璃上极致打孔的？

“玻璃地基。”

之前已经说过，“玻璃桥”不是真的就是一座现实里的桥，而是类比，是后摩尔时代芯片封装里，一项关于“怎么让电流跑得更稳、更快”的技术。

芯片封装发展到现在，它的瓶颈又是什么？

所谓芯片封装，简单理解，就是把计算芯片、存储芯片这些小方块，精准地焊在一块基板上，互相连通。这块基板就像一个地基，上面刻满了比头发丝还细很多很多倍的电路。

传统上的，这个地基主流材料是有机塑料（树脂类）的。随着AI芯片越做越大，晶体管密度越来越大，问题也随之而来，塑料天生怕热，一热就胀，跟芯片（硅）的热胀冷缩率不太同步。这就有点像把一栋大楼盖在会易变形的橡皮泥上，一通电发热，基板翘曲，芯片就可能开裂或者连接断开，信号传输就没法保障了。

这时，有人就把注意力投向了玻璃。

根据康宁公布的技术资料，玻璃的优势主要包括：

硬且平。玻璃天然刚性好，不容易翘曲，能撑住超大尺寸的芯片封装。

热胀冷缩跟芯片更合拍。它的热膨胀系数能调得和硅芯片非常接近，发热时大家同进同退。

电性能天生优越。玻璃是绝缘体，电损耗极低，信号传得远还干净。

虽然这些听起来很完美，但是玻璃有个致命弱点，脆，而且你没法像钻木板一样在它身上钻出无数个微米级、能导电的通孔。 在这种玻璃上造出能跑电流的立体通道，就是“玻璃桥”这套配套技术的核心。

“康宁玻璃桥。”

这里可以把整块“玻璃基板”理解为一栋还没装修的毛坯大楼，而“康宁玻璃桥”配套技术，就是一整套在大楼里装电梯、水、电管线等的精装。它不单指一座桥，而是一套能在玻璃里打通孔、填满铜、铺好线路的精密加工体系。

这里主要有三个行业公认的技术难题：

首先是在玻璃基板上打孔，还不能掉渣。

要在几十微米厚的玻璃上打出直径可能只有头发丝十分之一的通孔（叫TGV，玻璃通孔），传统钻头肯定碎一地。康宁走的是“激光诱导刻蚀”路线，先用激光在玻璃里划出改性轨迹，再用化学药水把改性部分吃掉，孔壁能光滑得像镜子。这一步要是孔壁毛糙，后面填铜就容易出现短路或者断路的问题。

其次是往极细的孔里灌铜，不能有气泡。

孔打好后，要往里填充金属铜，让上下层电路接通。因为孔又细又深，铜必须从孔壁往中间均匀沉积，不能堵口，也不能留空洞，否则一通电就烧断。康宁结合了自身在玻璃成分上的调配功底，开发了特殊的“玻璃配方+金属化工艺”，让铜能踏踏实实粘在玻璃孔里，扛得住大电流和高温冲击。

第三是在玻璃上高精度再布线层，高密度互连芯片。

“桥”在这里是一个比喻。玻璃基板表面还需要制作极精细的再布线层（RDL），把CPU、GPU、存储这些裸片像堆积木一样连起来。由于玻璃表面极度平整，它能支持比传统有机基板更细的线宽线距。康宁在2024年前后公布的参数就提到，玻璃基板能把芯片间互连密度提升数倍，功耗降低大约30%-50%。这就有点像高速路从双向四车道一下子扩成了十车道，传输带宽大幅拉高。

当然，这里需要区分两类玻璃内部通道。TGV通孔用于传输电信号，需经过激光蚀刻打孔；GlassBridge内置光波导用于传输光信号，无需打孔，依靠离子交换工艺在玻璃内部形成光路，二者配套使用。

此外，关于玻璃基板的现状是，当前主要应用于800G/1.6T高速光模块、高端AI算力先进封装领域，消费电子、中低端芯片仍以有机基板为主要载体。

“为什么是康宁？”

造玻璃对于康宁来说，还是有历史的。从不怕烧的康宁锅，到大猩猩手机玻璃，他们对玻璃配方里钠钙硅硼怎么调、热历史怎么控制，摸索了上百年。这种硅酸盐化学的底子，别人很难短期抄走。

同时，这项技术不是康宁一家在单打独斗。英特尔公开了玻璃基板测试芯片计划，三星电机、Absolics也在加速建玻璃基板产线。据市场分析机构Yole Intelligence此前的预测，玻璃基板在先进封装中的渗透会在2026到2027年间开始提速。康宁的角色更像是一个材料与工艺的集成方案提供商，拉着上下游一起把玻璃基板从实验室推进了产线验证阶段。

“写在最后。”

截至目前，玻璃基板还没用到手机芯片里，但脚步似乎是在接近了。行业正忙着用它在数据中心AI芯片、高性能计算这些对功耗和发热极度敏感的领域做最后可靠性验证。简单来说，这大概就是反复测试它能不能撑住万小时级别的通电、冷热循环，确保稳定运行。

等过了这道坎，玻璃桥这套技术，就会变成那些巨无霸AI芯片内部肉眼看不见、却至关重要的“隐形立交桥”。

参考资料：
财联社.事关CPO、玻璃基板 光通信巨头发布多项技术产品.2026年6月25日.