光刻胶产业链深度投资分析
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一、第一步:行业超级周期判定 + 赛道核心龙头锁定1. 超级周期判定(三重共振确认上行周期)
需求端刚性爆发:AI 算力芯片、12 英寸成熟 / 先进制程晶圆持续扩产、先进封装 Chiplet 多重曝光工艺拉动,ArF/KrF 高端光刻胶单价是 G/I 线胶 5-10 倍,国内半导体光刻胶市场 2024 年 56 亿元,2028 年预计 150.3 亿元,复合增速超 28%,远高于全球 5.8%
需求端刚性爆发:AI 算力芯片、12 英寸成熟 / 先进制程晶圆持续扩产、先进封装 Chiplet 多重曝光工艺拉动,ArF/KrF 高端光刻胶单价是 G/I 线胶 5-10 倍,国内半导体光刻胶市场 2024 年 56 亿元,2028 年预计 150.3 亿元,复合增速超 28%,远高于全球 5.8%
