《科创板日报》6月29日讯 今日，韩国产业通商资源部长官金正官表示，计划投资800万亿韩元（约5180亿美元）在韩国西南部建设四座半导体制造厂，预计在五年内将 DRAM 生产能力翻倍，预计全球内存市场将在5年内增长四倍。

金正官指出，韩国计划加快西南地区的审批和建设，以迅速扩大存储芯片产能。韩国中部地区将重点发展先进封装技术，而东南部地区将发展成为半导体材料、零部件和设备以及下一代功率芯片的中心