 核心业绩

- 2025全年：营收4.71亿（+23.72%），净利8668万（+16.07%）
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- 2026一季：营收1.45亿（+42.41%），净利2994万（+57.79%），加速高增

 核心逻辑

1. AI高速PCB刚需，高端沉铜电镀国产龙头
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2. 先进封装RDL、凸点、TSV电镀液国产替代
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3. 英伟达+头部封测/PCB大厂深度绑定
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4. 玻璃通孔TGV下一代先进封装