一、行情回顾

市场全天探底回升,沪指午后涨超1%,科创50涨超4%再创新高。医药股集体走强,广生堂三生国健万邦医药等涨停。半导体产业链延续涨势,华海清科金海通广钢气体等多股涨停。大消费板块反弹,东鹏饮料佳禾食品百润股份等涨停。下跌方面,PCB、CPO等算力硬件方向下挫,中京电子宏和科技宝鼎科技等跌停。个股跌多涨少,沪深京三市超2800股飘绿,今日成交3.54万亿。

[淘股吧]

二、当日热点

1、创新药:557个药品通过医保目录初审,双目录谈判进入实质性阶段

板块今日53股大涨,海南海药5天3板,凯莱英4天2板,广生堂、三生国健、万邦医药、佰仁医药、舒泰神百奥赛图禾元生物科伦药业太龙药业等涨停,百利天恒涨13.1%、荣昌生物涨16.5%、君实生物涨14.4%、百济神州涨10.3%。

6月29日,557个药品通过医保目录初审,54个药品通过商保创新药目录初审,标志着"医保涨商保"双目录谈判进入实质性阶段,新引入的预申报及8年价格保护等机制同步落地。此前,科济药业全球首款实体瘤CAR-T"恺力美"获国家药监局批准上市,百利天恒全球首个双抗ADC获批,恒瑞医药与BMS达成152亿美元授权交易,信达生物与辉瑞达成105亿美元授权交易。



二、当日热点

1、创新药:557个药品通过医保目录初审,双目录谈判进入实质性阶段

板块今日53股大涨,海南海药5天3板,凯莱英4天2板,广生堂、三生国健、万邦医药、佰仁医药、舒泰神、百奥赛图、禾元生物、科伦药业、太龙药业等涨停,百利天恒涨13.1%、荣昌生物涨16.5%、君实生物涨14.4%、百济神州涨10.3%。

6月29日,557个药品通过医保目录初审,54个药品通过商保创新药目录初审,标志着"医保涨商保"双目录谈判进入实质性阶段,新引入的预申报及8年价格保护等机制同步落地。此前,科济药业全球首款实体瘤CAR-T"恺力美"获国家药监局批准上市,百利天恒全球首个双抗ADC获批,恒瑞医药与BMS达成152亿美元授权交易,信达生物与辉瑞达成105亿美元授权交易。

国盛证券指出,医药行业上市公司回购规模持续放大,反映出行业正从外部资本驱动的"烧钱模式"走向商业化自我造血驱动的"价值管理"阶段。

财信证券中泰证券认为,全球首个实体瘤CAR-T及双抗ADC均在国内率先获批,百亿美元级别对外授权接连落地,合作范围已从成熟管线延伸至早期项目与技术平台。当前创新药板块估值处于近五年低位——万得创新药指数PS为4.90倍,处于近五年25.70%分位数,而同期沪深300指数PS、PE分别处于近五年97.69%、98.26%分位数,板块相对估值性价比凸显。CAR-T疗法向实体瘤延伸、双抗ADC通过同时靶向两个抗原提升肿瘤选择性,两条路径均属于创新程度高、壁垒深的方向。

2、电子特气:日本酸素氦气全面涨价超30%,六氟化钨价格同比涨幅逾230%

板块今日2股大涨,多氟多凯美特气涨停,中巨芯涨逾17%。

日本酸素宣布,自2026年7月起将全面调涨日本市场所有氦气产品售价,包括用于半导体前段制程晶圆冷却、医疗级磁振造影设备等关键领域的氦气产品,平均涨幅超30%。

此外,据买化塑研究院监测,中国纯度为99.999%六氟化钨价格1670-1810元/kg,较去年同期(523元/kg)涨幅达232.7%。韩国SK Specialty、Foosung等核心供应商已正式通知三星电子、SK海力士等芯片巨头,将于2026年大幅上调六氟化钨价格,涨幅预计高达70%至90%。

华鑫证券指出,氦气供给冲击与半导体需求扩张形成罕见共振。卡塔尔供应中断属于非线性地缘冲击,国内晶圆厂扩产节奏加快,双重因素叠加使氦气价格弹性远超其他化工品种。

长江证券认为,我国氦气资源储量占全球不足2%,进口依存度长期高位,在海外气源高度不确定的背景下,具备自主可控氦气生产能力的企业价值凸显。华泰证券表示,电子特气占晶圆制造成本的13%,仅次于硅片,24年中国电子特气与大宗气体市场规模为98亿元和97亿元,26年中国电子气体市场有望增至222亿元,30年达298亿元。随着芯片向3D NAND及HBM的多层结构、先进制程方向发展,六氟化钨、三氟化氮等多种电子气体单位耗用量将持续增加。

3、大硅片:环球晶等释放涨价信号,立昂微全系产品调涨10%-15%

板块今日2股大涨,新亚强2天2板,有研硅20cm2天2板,神工股份20cm涨停,西安奕材涨13.87%、沪硅产业涨11.88%。

据界面新闻6月26日报道,环球晶、合晶、台胜科近期相继释放涨价信号,6英寸硅片已率先完成涨价,8英寸需求快速升温,12英寸产品已陆续与客户展开新一轮价格协商。近日,立昂微对客户发出产品价格调整通知函,自6月15日起对功率芯片业务全系产品价格调涨10%-15%。

财通证券指出,需求持续扩容带动行业量价齐升,头部厂商已开启新一轮涨价周期。据 SEMI 统计,HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸,同等容量下硅片消耗为传统 DRAM 的3倍;3D NAND将全面切换双晶圆键合工艺,实现12英寸硅片需求翻倍。SEMI预测2026年全球12英寸硅片需求约1000万片/月。

国盛证券从供需成本三重因素分析认为,SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片需求将达100万片/月,占全球12英寸硅片需求10%以上;供给端硅片扩产周期长达18至24个月且技术壁垒极高,难以快速响应需求增长。国内企业已实现中低端硅片进口替代,高端12英寸硅片正加速突破,据SEMI预测到2028年全球预计新建108座晶圆厂,其中中国占47座,下游扩产将持续释放对国产硅片的刚性需求。

除上述热点外,玻璃基板、存储芯片、锂电、大消费、猪肉等板块盘中异动。