【06/29】指数修复,但是高位科技负反馈依旧
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指数探底回升,半导体接过科技主攻,医药低位承接,高位AI硬件继续出清。今天不是全面修复,而是资金从PCB、CPO、玻纤等高位硬件分支,切到半导体设备、材料、存储和电子特气。
上涨2469家,下跌2933家;
成交额3.54w亿,较6.26缩量约 -350亿。
涨停107家,跌停38家,炸板38家,封板率73.79%,20cm涨停17家。
情绪从冰点修复,但跌停继续增加、连板高度降到3板
指数探底回升,半导体接过科技主攻,医药低位承接,高位AI硬件继续出清。今天不是全面修复,而是资金从PCB、CPO、玻纤等高位硬件分支,切到半导体设备、材料、存储和电子特气。
上涨2469家,下跌2933家;
成交额3.54w亿,较6.26缩量约 -350亿。
涨停107家,跌停38家,炸板38家,封板率73.79%,20cm涨停17家。
情绪从冰点修复,但跌停继续增加、连板高度降到3板
