牢记芯片最缺的10种材料,芯片卡脖子不只在设备,国产化率极低
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1. 高端光刻胶(ArF/KrF):高端光刻胶分为四大品类:KrF(248nm)、ArF 干法 / 浸没式 ArFi(193nm)、EUV(13.5nm)、先进封装 PSPI 厚膜光刻胶,全部用于纳米级精密图形转移,覆盖芯片制造、先进封装、光芯片、高端显示四大核心场景。
Top5:南大光电、彤程新材、上海新阳、雅克科技、恒坤新材
· 南大光电:国内唯一实现ArF光刻胶量产的企业,同时覆盖前驱体
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