1、早盘冲高回落放量,下午修复缩量。符合昨日预期的高开兑现然后再修复。缩量的原因是刚被杀懵了不敢再追修复,今晚发酵一下明天肯定会有量来追。但是明天能否全天维持修复就不确定。预期是周二周三修复,周四继续杀,周五再修复,然后周末发利好,下周开启7月主升浪。

2、连板和趋势都是把前期高位杀了,高低切明显。医药全天爆发,量化痕迹明显,明天兑现局,能有几个活口。科技这边就是芯片上下游了。存储、半导体设备和材料这三个方向。7月是芯片半导体月,类似于6月炒pcb,抓住核心滚动做t就行,不会做t就持股不动。

3、存储:柏诚、兆易、深科技德明利、太极;
半导体设备:金海通、华亚、赛腾,基本都是高股价
半导体材料:兴业股份多氟多凯美特气雅克科技有研新材,细分很多。

4、割完一身轻松,把坑了我好几天的旭光卖了,还有另外两个杂毛开盘就卖了。加仓太极,尾盘卖了底仓做t,还好是正t。早上又接力了一进二的天娱数科,这个股真的很sb,已拉黑。然后还买了个首板深中华a,微盘类似于3月份华辽周期的深华发a,看明天能不能顶一字就知道了。

5、明天继续太极做t,多氟多如果给机会会买一手。
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