1，今天科技的核心是半导体材料与设备。下午在韩国三星投资11多万亿扩产的消息下强势拉涨。该消息盘中就知道了，不过盘后又有发酵。

三星与SK海力士产业链比较正宗的：

正帆转债，鼎龙转债，联瑞转债（受PCB产业链影响更大）

其它设备与材料债：

珂玛转债（近几日龙头）：半导体设备陶瓷件

华亚转债（日内龙）：半导体设备零件，日内大跌时正股没炸板，提升了其地位。

精测转2：半导体测试设备

华医转债：半导体洁净室（理论上扩产首先利好洁净室），参考亚翔集成，圣晖集成做。

微导转债：半导体设备

明日根据竞价情况来卖（过夜的）或买，资金若继续认可，要么龙头要么预期差（开的低的标的）。

2，瑞科转债，明日最后一天，我的预期是小红开，若美股科技反弹，可能会开更高些。
开盘若冲就等下，若向下立刻撤。已失龙头气质且最后一天，预期不高。

3，银微，看给不给机会。一字板就目送，太高等打板，有套利空间就择机上，单边下行目送。

4，盛德转债，目前唯一的纯情绪次新债，反指套利。

5，皓元转债：目前创新药是科技对手盘，根据两敌对板块走势套利。