0629复盘 除了大科技，还有谁！?
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大盘，双脚着地，金针探底，在4029获得支撑，量平价增，盘中机构完成了调仓换股。
连续11日过3w亿，说明市场资金很活跃，大科技内部轮动，机构大资金从AI硬件端逐渐转移到芯片产业链。
PCB，光通信本月最大的一次分歧，以电子布、铜箔、pcb最为突出重灾区，正应了那句话，风险是涨出来的，前面涨多凶，今天分歧回调就有多猛，但科技并不怕短期分歧，回血极快，叠加驱动逻辑仍在，明日有望修复，但预期修复力度并不会太强。
银行，近半年，通常是大科技的反向指标，今日尤为明显，9点46分银行触底反弹刚好就是AI硬件端集体大分岐的时间点。
医药，避险属性，因周末消息发酵今日爆发，承接了部分硬件出逃的短线资金；
芯片，竞价开盘高开高走，走势一度最强，好景不长，同样在9点46，伴随银行触底反弹，大科技的硬件加速大分岐，芯片跟随分歧“被错杀”，早盘多只冲高10+cm弹性票一度回调至0轴水面横盘，直至午盘13点11分科技资金集体回流，才有所修复早盘冲高的股价。
AI硬件的PCB，光通信炒作数月，已题材已挖掘到上游的上游材料端，诸如电阻电容电感、晶振、碳粉、玻璃基板等细分，前期暴涨细分出现滞涨，硬件端炒作明显开始缩容，那硬件细分赛道的审美需要更加严格筛选了，比如MLCC和玻璃基板就是扛跌的品种。
芯片，这轮行情是从6月9日共振大盘大阳而来：大盘6月8日触底反弹，假阳真阴，次日指数高开高走，芯片半导体行情这天爆发，时至今日，持续了大半个月，我们知道，半导体芯片是有容量有宽度的板块，它有行情一定伴随着大盘持续放量，所以最近半月日成交量3w亿+是常态就合情合理了。
大科技题材的炒作，主要分为两类：
1.对外，即美股科技股的映射。AI算力指数级增长，NVD产业链所引领引发的AI硬件炒作，如下图所示
2.对内，芯片半导体，更多的是自主可控。
芯片半导体的细分非常多，只做最近炒作最有强度的核心赛道和细分，只梳理市场有热度有强度的分两日梳理。
前半梳理：
存储芯片：
a,HBM/AI 高端存储 澜起科技、佰维存储、通富微电、江波龙、香农芯创、雅克科技
b,存储芯片设计 兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份
c,存储模组 / 封测 江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、协创数据
d,存储主控芯片 德明利、国科微、联芸科技
e,内存接口 / 配套芯片澜起科技、聚辰股份
f,上游设备材料 北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、安集科技
半导体设备
平台型综合龙头 北方华创
刻蚀设备 中微公司、北方华创
薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）拓荆科技、北方华创、微导纳米
清洗设备 盛美上海、北方华创、芯源微
CMP 抛光设备 华海清科
涂胶显影设备 芯源微
测试设备长川科技、华峰测控、精测电子
量检测设备中科飞测、精测电子、赛腾股份
离子注入设备 万业企业
先进封装设备 芯碁微装、华海清科
电子特气
含氟刻蚀 / 清洗特气（最强主线）中船特气、昊华科技、雅克科技
光刻混合气 华特气体
掺杂特气 华特气体、金宏气体
沉积用特气 / 前驱体 雅克科技、南大光电、中船特气
电子大宗气体 金宏气体、广钢气体、和远气体
综合型特气平台 华特气体、金宏气体、中巨芯
洁净室
洁净室 EPC 工程总包（弹性最大）太极实业、亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份
洁净室系统 / 设备 至纯科技、新莱应材、华亚智能
洁净室耗材 / 零部件 新莱应材、至纯科技、正帆科技
洁净室检测 / 认证 华测检测、国检集团
光刻胶
半导体 ArF 光刻胶（高端，193nm）南大光电、彤程新材
半导体 KrF 光刻胶（中端，248nm）彤程新材、南大光电
半导体 G/I 线光刻胶（低端）容大感光、晶瑞电材、彤程新材
面板光刻胶鼎龙股份、雅克科技、容大感光
PCB 光刻胶容大感光、广信材料、飞凯材料
光刻胶配套材料（树脂 / 光酸 / 单体）雅克科技、彤程新材、强力新材
功率半导体
IDM 一体化龙头 士兰微、华润微、时代电气、闻泰科技
IGBT 模块 斯达半导、宏微科技、时代电气、士兰微
MO SFET 华润微、士兰微、新洁能、扬杰科技
二极管 / 晶闸管 扬杰科技、捷捷微电、台基股份
SiC 碳化硅（第三代半导体）三安光电、天岳先进、斯达半导、士兰微
GaN 氮化镓（第三代半导体）三安光电、赛微电子、乾照光电
功率 IC / 电源管理圣邦股份、韦尔股份、晶丰明源
风险提示： 本文内容仅为作者基于公开信息的复盘分析及策略思路分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。文中提及的任何具体标的仅作为案例分析和逻辑推演之用，绝非推荐操作。投资者应独立判断，并对自己账户的每一笔交易负责。短线交易波动极大，受市场情绪、资金、政策等多重因素影响，存在极高的不确定性。过往的成功案例不预示未来结果。请勿盲目跟风，尤其是在已经大幅上涨后，追高风险巨大。
本文首发于淘股吧，系作者原创。如需转载，请务必注明出处并保持内容完整，严禁商业用途。
连续11日过3w亿，说明市场资金很活跃，大科技内部轮动，机构大资金从AI硬件端逐渐转移到芯片产业链。
PCB，光通信本月最大的一次分歧，以电子布、铜箔、pcb最为突出重灾区，正应了那句话，风险是涨出来的，前面涨多凶，今天分歧回调就有多猛，但科技并不怕短期分歧，回血极快，叠加驱动逻辑仍在，明日有望修复，但预期修复力度并不会太强。
银行，近半年，通常是大科技的反向指标，今日尤为明显，9点46分银行触底反弹刚好就是AI硬件端集体大分岐的时间点。
医药，避险属性，因周末消息发酵今日爆发，承接了部分硬件出逃的短线资金；
芯片，竞价开盘高开高走，走势一度最强，好景不长，同样在9点46，伴随银行触底反弹，大科技的硬件加速大分岐，芯片跟随分歧“被错杀”，早盘多只冲高10+cm弹性票一度回调至0轴水面横盘，直至午盘13点11分科技资金集体回流，才有所修复早盘冲高的股价。
AI硬件的PCB，光通信炒作数月，已题材已挖掘到上游的上游材料端，诸如电阻电容电感、晶振、碳粉、玻璃基板等细分，前期暴涨细分出现滞涨，硬件端炒作明显开始缩容，那硬件细分赛道的审美需要更加严格筛选了，比如MLCC和玻璃基板就是扛跌的品种。
芯片，这轮行情是从6月9日共振大盘大阳而来：大盘6月8日触底反弹，假阳真阴，次日指数高开高走，芯片半导体行情这天爆发，时至今日，持续了大半个月，我们知道，半导体芯片是有容量有宽度的板块，它有行情一定伴随着大盘持续放量，所以最近半月日成交量3w亿+是常态就合情合理了。
大科技题材的炒作，主要分为两类：
1.对外，即美股科技股的映射。AI算力指数级增长，NVD产业链所引领引发的AI硬件炒作，如下图所示
2.对内，芯片半导体，更多的是自主可控。
芯片半导体的细分非常多，只做最近炒作最有强度的核心赛道和细分，只梳理市场有热度有强度的分两日梳理。
前半梳理：
存储芯片：
a,HBM/AI 高端存储 澜起科技、佰维存储、通富微电、江波龙、香农芯创、雅克科技
b,存储芯片设计 兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份
c,存储模组 / 封测 江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、协创数据
d,存储主控芯片 德明利、国科微、联芸科技
e,内存接口 / 配套芯片澜起科技、聚辰股份
f,上游设备材料 北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技、安集科技
半导体设备
平台型综合龙头 北方华创
刻蚀设备 中微公司、北方华创
薄膜沉积设备（PVD/CVD/ALD）拓荆科技、北方华创、微导纳米
清洗设备 盛美上海、北方华创、芯源微
CMP 抛光设备 华海清科
涂胶显影设备 芯源微
测试设备长川科技、华峰测控、精测电子
量检测设备中科飞测、精测电子、赛腾股份
离子注入设备 万业企业
先进封装设备 芯碁微装、华海清科
电子特气
含氟刻蚀 / 清洗特气（最强主线）中船特气、昊华科技、雅克科技
光刻混合气 华特气体
掺杂特气 华特气体、金宏气体
沉积用特气 / 前驱体 雅克科技、南大光电、中船特气
电子大宗气体 金宏气体、广钢气体、和远气体
综合型特气平台 华特气体、金宏气体、中巨芯
洁净室
洁净室 EPC 工程总包（弹性最大）太极实业、亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份
洁净室系统 / 设备 至纯科技、新莱应材、华亚智能
洁净室耗材 / 零部件 新莱应材、至纯科技、正帆科技
洁净室检测 / 认证 华测检测、国检集团
光刻胶
半导体 ArF 光刻胶（高端，193nm）南大光电、彤程新材
半导体 KrF 光刻胶（中端，248nm）彤程新材、南大光电
半导体 G/I 线光刻胶（低端）容大感光、晶瑞电材、彤程新材
面板光刻胶鼎龙股份、雅克科技、容大感光
PCB 光刻胶容大感光、广信材料、飞凯材料
光刻胶配套材料（树脂 / 光酸 / 单体）雅克科技、彤程新材、强力新材
功率半导体
IDM 一体化龙头 士兰微、华润微、时代电气、闻泰科技
IGBT 模块 斯达半导、宏微科技、时代电气、士兰微
MO SFET 华润微、士兰微、新洁能、扬杰科技
二极管 / 晶闸管 扬杰科技、捷捷微电、台基股份
SiC 碳化硅（第三代半导体）三安光电、天岳先进、斯达半导、士兰微
GaN 氮化镓（第三代半导体）三安光电、赛微电子、乾照光电
功率 IC / 电源管理圣邦股份、韦尔股份、晶丰明源
风险提示： 本文内容仅为作者基于公开信息的复盘分析及策略思路分享，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。文中提及的任何具体标的仅作为案例分析和逻辑推演之用，绝非推荐操作。投资者应独立判断，并对自己账户的每一笔交易负责。短线交易波动极大，受市场情绪、资金、政策等多重因素影响，存在极高的不确定性。过往的成功案例不预示未来结果。请勿盲目跟风，尤其是在已经大幅上涨后，追高风险巨大。
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